另辟蹊径！西湖大学研发芯片制造“新技术”，国产芯片转机出现

众所周知，我国 科技 领域近两年最重要的任务之一，便是加速半导体行业的发展。其中，打破芯片封锁是半导体行业发展的重中之重。

一枚完整的芯片的诞生需要经过芯片设计、芯片制造和芯片封测三个环节。在芯片设计方面，华为海思作为深耕多年的国内 科技 巨头，早已具备全球领先的芯片自研能力。国内的半导体行业当下所欠缺的，是高端芯片的制造能力。

而要突破高端芯片制造能力的话，高端的极紫外光刻机和光刻材料——光刻胶，则是国内半导体行业必闯的两大难关。

光刻胶作为光刻加工的第一步，是微纳加工的过程中至关重要的材料之一，对芯片的光刻精度具有直接的影响。因而有人称它是除高端光刻机以外，中国打破芯片封锁的关键之一。

不过，美国、日本和韩国三个国家目前垄断了光刻胶市场的90%的份额。而我国在光刻胶领域的空白，决定了我国短期内不可能在此道有所突破。

但是这不代表我们不能另辟蹊径，来解决这一“拦路虎”。

近日浙江西湖大学高等研究院传来新消息，西湖大学副校长仇旻开发出了可以和光刻技术相比肩的“冰刻技术”。那么什么是冰刻技术呢？与传统的光刻技术有什么优势呢？

首先，我们先来看下传统的光刻技术的 *** 作原理。光刻技术需要用“光刻胶”在晶片的表面均匀涂抹后，再在真空环境下通过电子束对硅晶片进行加工。

加工后光刻胶的性质会改变，这时候便要用化学洗剂去改。在这一过程中，光刻胶是非常重要的辅助材料。

而且在进行过程中，不管是胶体质量过脆，胶没有涂抹均匀，还是抹胶面积不合格，都会对芯片制造精度造成很大的影响。

和光刻机不同的是，冰刻通过水蒸气能够低温结冰的特性，在-140度的真空环境下，在镜片上迅速形成冰膜，再通过电子束在硅晶片表面进行加工。之后清理也不用像光刻那样需要用化学洗剂清洗，常温下冰干后便会自动挥发。

无需用到光刻胶，冰刻技术恰好解决了光刻胶领域被垄断的问题，同时加工精度和效率也更高。据悉，国产的冰刻技术目前已可以在光纤末端制作微纳米冰雕，产能也十分可观。如果这一技术正式投产使用的话，未来将有很大的可能完全取代“光刻机”。

大多数人可能会以为这个横空杀出的“国产技术”根基不稳，事实上，“冰刻技术”的研发计划在2012年便已开启。当时西湖大学副教授仇旻刚从瑞典回国不久，便和他的团队一起投入“冰刻”技术的研发中。

经过6年时间的研发，国内第一台“冰刻系统”正式完成。随后不久，“冰刻技术”不断提升，冰刻系统2.0版也在实验室初现雏形。

前后8年的深耕，仇教授和他的团队，终于为我国的半导体产业走出了一条自主之路。“冰刻技术”或将是我国在未来，应对芯片封锁的重要防御“武器”。

面对光刻机技术被垄断的现实，只有另辟蹊径，才能让国产芯片产业实现“弯道超车”。

当年陈赓问钱学森中国能不能搞出导d，钱老掷地有声地表示，“外国人做得到，中国人就搞不得？”光刻机和芯片也同样如此，不管困难有多大，我们一样能到！

前段时间，小米和摩托罗拉争夺骁龙8gen1“首发”的事闹得沸沸扬扬。由此可见，芯片依然是手机最核心的技术，掌握了芯片，才真正掌握了 科技 密码。

说到国产芯片，很多人都会摇摇头。大家都知道，目前全球都在经历着“芯片荒”，而曾经扛起了国产芯片门面的华为海思麒麟芯片，却因为对方的流氓 *** 作，无法实现芯片生产，被彻底牵着鼻子走。

不过，近年来意识到芯片的重要性之后，行业也越来越重视国产芯片的发展，不断传来好消息，国产芯片有救了。 首先第一个喜讯，OPPO发布首颗自研芯片！

继华为、小米以及vivo之后，又一家国产手机厂商正式宣布进军芯片赛道。它就是OPPO。OPPO正式宣布下一代Find X系列将于2022年第一季度发布，它将首发OPPO自研芯片MariSilicon X开启双芯时代。

这款芯片是OPPO经过4年时间研发出来的，采用6nm工艺制程，由台积电代工，是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。据了解，OPPO MariSilicon X这颗芯片拥有空前强大的AI计算能效，集成自研AI处理单元MariNeuro。AI算力最高可以达到每秒18万亿次AI计算，对比iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片还要更胜一筹！

虽然只是影像芯片，但看到越来越多厂商加入到自研芯片阵营当中，也是令人倍感欣慰。

第二个喜讯，又一家国产芯片公司即将上市！ 近日科创板上市委公告，龙芯中 科技 术股份有限公司将首发12月17日上会，这意味着又一家国产芯片公司就要上市了。

“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的核心技术积累。如果龙芯上市了，那将是国产芯片企业前进的重要一步！越来越多国产芯片企业上市，就意味着以后能够用上国产芯片的机会更多了。

第三个喜讯，日本“光刻机”巨头，被中国强势收购！

日本先锋微技术，在半导体领域有着十分深厚的技术积累。它能够自主完成芯片的设计与制造，直到最后的测试，全部流程都可以自己完成，世界上能够做到这一步的企业并不多。光刻机是芯片生产中非常重要的工具，这样的光刻机巨头被中国公司收购之后，将会对国产芯片的生产有着重要的帮助。

目前，在芯片领域，中国现在也分为两步走战略，一条道路就是收购国外芯片企业，另外一条道路，就是推动国产芯片技术的进步，双管齐下，最终将助力国产芯片实现技术腾飞。

虽然国产芯片距离国外芯片技术还很远，但事实上，低端芯片才是主流，而我国在低端芯片已经有了一定的起色，渐渐把市场抢夺回来了。相信，不久的将来，国产芯片会真正崛起，华为麒麟不再孤独！

近两年用一句话来形容华为，那就是“太难了！“在华为被列入实体清单后，华为 *** 作系统、芯片业务首当其冲！谷歌在第一时间中断了对华为的安卓授权，导致华为海外消费业务受到了很大程度上的影响，之后高通、美光、英飞凌、台积电纷纷中断了华为的芯片业务，这让华为陷入到了“芯片危机”，新一代旗舰机P50迟迟不能发布。

不过，当我们为华为鸣不平的同时，我们也看到了华为为恢复手机业务所作出的努力，比如鸿蒙的发布，对于华为来说可谓是“十面封锁”中的一道亮光。根据安兔兔提供的恢复率测试，鸿蒙的文件读取速度等数据显示，不管是在体验方面还是在性能方面，鸿蒙都不输IOS和安卓，根据央视报道，鸿蒙已经拥有1000多家硬件厂家接入，300多家服务商适配，与此同时，国内一些大学已经开设了鸿蒙系统的课程。

所以，对于华为来说，影响华为手机出货量的因素，基本只剩下了芯片问题。然而，想要在实体清单下解决芯片问题，就必须解决自研光刻机的问题。在美国对华为芯片动手后，华为作出了决定，宣布全面扎根半导体，从其他企业挖人才、与高校联合，到全球招聘光刻机人才，华为一直在为解决光刻机、芯片供应链去美化而努力。

但制造光刻机并不是一件简单的事情，一台光刻机重达几十吨，零件十多万个，即便是光刻机巨头ASML，其光刻机供应商也有5000多家，并且ASML曾公开表示，即便将图纸公开，他人也无法制造出来。可见光刻机制造难度之大，即便是国产光刻机龙头的上海微电子，先能实现量产的也只是90nm的精度。

为此，华为作出了一项重要决定！近日，华为正式宣布，旗下哈勃公司投资了一家高端分子激光技术厂商，北京科益虹源光电技术有限公司，并且成为了这家公司的第七大股东，持股4.76%，提到科益虹源，想必大家都比较陌生，但做出的成就却非常的高调。

科益虹源是2016年中科院微电子所、国科科仪等共同出资成立的企业，成立一年多的时间，其自主研发的高端准分子激光器就实现了顺利出货，并打破了国外厂商的长期垄断，这也是中国唯一在高端分子激光技术研究和产品化的企业，也是世界第三家。

如果将光刻机比作医生，那光源就是医生手中的手术刀，这是光刻机的核心技术，上海微电子即将落地的28nm精度的光刻机（能量产7nm工艺芯片），就是采用的科益虹源的光源系统。而华为能成为科益虹源的股东，不难看出华为又掌握一项光刻机核心技术，后续光刻机的自研也将会顺利很多，而华为跑步进场，被卡脖子的芯片问题也迎来了转机！

与此同时，华为已经在光芯片领域有了不错的进展，比如华为“光计算芯片、系统及数据处理技术”专利的曝光，华为武汉光芯片工厂的竣工，加上华为在光刻机领域的“跑步进场”，高端芯片制造必然会加速实现国产化，这也让我们明白了一个道理，美国的 科技 霸凌并不能实现永久的利益，发展 科技 才是正道！

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