
常见的半导体的晶体结构有金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型和氯化钠型4种,如图和表所示。在三元化合物半导体中有部分呈黄铜矿型结构,金刚石型、闪锌矿型和氯化钠型结构可看成是由两套面心立方格子套构而成。不同的是,金刚石型和闪锌矿型是两套格子沿体
对角线的1/4方向套构,而氯化钠型则是沿1/2[100]方向套构金刚石晶格中所有原子同种,而闪锌矿和氯化钠晶格中有两种原子闪锌矿型各晶面的原子排布总数目与金刚石型相同,但在同一晶面或同一晶向上,两种原子的排布却不相同。纤锌矿型属六方晶系,其中硫原子呈六方密堆集,而锌原子则占据四面体间隙的一半,与闪锌矿相似,它们的每一个原子场处于异种原子构成的正四面体中心。但闪锌矿结构中,次近邻异种原子层的原子位置彼此错开60°,而在纤锌矿型中,则是上下相对的。采取这种方式使次近邻异种原子的距离更近,会增强正负离子的相互吸引作用,因此,纤锌矿型多出现于两种原子间负电性差大、化学键中离子键成分高的二元化合物中。
1、半导体工艺中无法制造出100%纯净的本征半导体,从现在应用的角度来看,制造本征半导体意义不大,很多时候需要的是掺杂的半导体。2、以Si为例,其制作过程可以归纳为先用各种反应得到纯净的Si,然后在用拉晶过程将液态的Si拉成单晶Si。拉晶的过程比较经典的就是直拉法。以一小块单晶Si作为籽晶,通过一定个工艺条件使液态的Si附着在籽晶上形成单晶体。
芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化或微型化的方式,时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看,芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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