半导体激光切割机的优势

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术，确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统，满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。

4、多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250， 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

先顺着电缆的方向将半导体用裁纸刀轻划，使半导体分成三部分，在用喷q火加热一下，在一部分一部分的剥下，可以容易一些。

此外，外半导电层剥皮器适用于XLPE高压电缆的外半导电层剥除使用，不是“利用电工刀将半导体层纵向切成若干条，并逐条割除”很容易伤及绝缘。外半导电层剥皮器国内很易购买到。

扩展资料：

电缆剥除器的使用介绍

一、电缆主绝缘层剥除器

25-240mm235KV以下电缆主绝缘层的剥除。切入角度可调，切削速度快、体积小，可在小空间内自由 *** 作。

二、电缆外半导体层剥除器

适用于25-800mm2 10KV，25-240mm2 35KV以下，直径10-50mm电缆外半导体层剥除，剥切半导体层厚度01.-1.4mm，可从末端剥除，也可从中间剥除。

三、电缆外护套剥除器

适用于直径25mm以上高低电缆外护套剥除，方便寒冷气候，外护套坚硬如铁情况下轻松剥除。

参考资料：

百度百科——电缆剥除器

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

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