顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。
集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。
武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。
2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：
行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？
2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？
可惜了蒋尚义的一腔热血。
武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。
按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。
在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。
东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。
过去的终究要过去。
在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：
合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。
在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。
在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。
合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。
综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。
除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。
集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。
在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：
当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。
在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。
合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。
当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。
有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。
一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。
集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。
65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。
去年下半年开始，芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。
4月7日，“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施，无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高端制造全产业链保税监管模式业务改革试点企业。
作为集成电路产业重镇的上海，7日发布了第二批14个特色产业园区，分别聚焦三大先导产业，重点领域补链强链，新兴融合领域三大类别。其中包括浦江创芯之城（三大先导产业）、电子化学品专区（重点领域补链强链）等特色园区皆为集成电路领域。
集成电路十五强城市
对于产能短缺，各地也加快了对集成电路的部署。
目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
芯思想研究院日前发布了2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果，上海、北京位列第一、第二，无锡超越深圳，排在第三位，武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。在位列前15名的城市中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名，也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。
排在榜单首位的上海，集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中，上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。
而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，在制造业领域签约项目共118项。三大先导产业中，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。
数据显示，2020年上海集成电路产业规模占全国比重约为22%，产值超过2000亿元，增长超过20%。目前超过700家集成电路重点企业落户上海，形成了集群效应。仅张江国家自主创新示范区，集成电路领域2020年产销规模就达到1800亿元，占全国1/5。
第二名北京，也在3月24日启动了北方集成电路技术创新中心项目建设。北京亦庄表示，这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下，在集成电路产业领域落地的又一重点项目，有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，助集成电路生产线提质增效。而在早一些的2月初，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。
另外值得注意的是，在前15个城市中，江苏一共有3个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。
3月21日，江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会，提出重点支持有基础有条件的地区，积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业。
而刚迎来集成电路利好政策的无锡，2020年全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。
杨俊刚看来，在中西部地区，武汉和合肥在集成电路产业整体实力表现上较成都和西安更弱一些，但是从近几年的发展来看非常强劲，包括本地培养企业和招商引资国内外的企业力度都比较大。“尤其现在的存储器项目，长江存储在武汉，长鑫存储在合肥，两家企业发展布局比较迅速，后面发展势能更强。”
产能短缺还将持续
高通CEO安蒙在2月初的财季电话会议上表示，全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验，芯片缺货缓解或许要等到今年年底。
在今年3月的SEMICON China上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，如果我们不加速发展，未来中国芯片产能（与先进国家的）差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此我们必须加快速度。
紫光集团联席总裁陈南翔亦在SEMICON China上表示，芯片产业作为周期性产业，此前供需情况呈现出“库存、消化、库存”三段式变化，但从2020年至今，全球芯片产业已不再符合这一规律。虽然目前产能扩充一直在做，但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长，在总供应不变的情况下，半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。
同时，全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计，2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元，同比增长8.4%。可以预见，全球芯片产能短缺的情况在接下来一段时间内仍会继续存在。
李珂表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片又大量依赖进口，芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。
在李珂看来，目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长，另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长，导致近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。
据SIA(美国半导体行业协会)的数据，2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2%，其中，中国销售额占比位居第二(12.4%)，同比增长3.4%。
就在3月29日，财政部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（下称《通知》），明确了集成电路产业免征进口税的情况。
例如，《通知》提出，对集成电路线宽小于65纳米（含，下同）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等，免征进口关税。
对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
其实，这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。
去年8月国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，这份新政被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。
集成电路作为新一代信息技术的基础，经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
在上述四个区域中，不仅有上海、北京、无锡这类已经布局多年的城市，也有南京等后发奋起的城市。
随着集成电路新政的出台，产业再度迎来利好，下一步区域和城市产业发展过程中该如何协同？
四个区域十大城市
由于集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高，因此目前国内集成电路产业基本都分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征。
“这种‘一轴一带’是十几年前就有的布局，沿江发展轴是从成都、重庆、西安、武汉、合肥，一直到南京、上海；沿海发展带是从大连、北京、天津、青岛再到厦门、福州、深圳、广州，呈现一个燕翅型的布局。其中，以上海为中心的长三角是燕头，珠三角、京津环渤海是两个翅膀，中西部是燕子的尾巴。”赛迪顾问副总裁李珂告诉第一 财经 记者。
根据芯思想研究院2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，前10强中，长三角地区占五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，珠三角地区深圳入围，环渤海北京入选，中西部有成都、西安、武汉入选。
这个排名，其实也和我国已有的集成电路产业格局相符。“集成电路产业并不是一个新兴的朝阳产业，一投入就能看到效果，它从政策、资金、产业基础、上下游的配套再到人才，都需要长期投入才能慢慢看到成效。”李珂说。
具体来看，上海排在榜单首位，集成电路是其三大重点产业之一，已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿元，其中设计业715亿元，制造业389亿元，封测业382亿元，设备材料业218亿元。
在企业方面，上海仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位。
在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路产业仍逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。
作为国内综合科研实力最强的地区，北京规划到2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，且北京的产业规模多年来一直位居前三，并在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有良好基础。
而深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元。
另外在十强城市中，江苏有三个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。其中既有布局多年的无锡和苏州，也有近几年开始发力的南京。
无锡是江苏集成电路产业最发达的城市。2018年和2019年，无锡集成电路产业规模均超过1000亿元，其中，2019年的产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于江苏省第一，占比超过50%；在全国居第二，占比超过10%。
近两年，华虹半导体无锡基地（一期）12英寸生产线、中环领先大硅片、海力士二工厂、联动天翼新能源一期等重大项目在无锡竣工投产。就在8月5日，无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约，落户锡山经济技术开发区。创新中心建成后，将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台。该项目整体团队规模预计达130人以上，计划培养、引进大型公司高管等高层次人才20人以上，引进博士级别专业人才60人以上。
集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域。李珂对记者表示，我国集成电路产业四个主要区域，发展的重点有所不同。在长三角地区，制造环节是最核心的，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出，包括中兴、华为，以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。
中国半导体行业协会统计显示，2019年，中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
15.8%的增长率虽然比以往低，但相比2019年全球半导体市场同比下滑12.1%的情况，中国半导体市场仍是逆势上扬。
要在整个产业链突破
值得注意的是，虽然我国的集成电路产业经过20年发展，在设计等领域取得不小进步，但是在制造、上游装备等领域，依然和发达国家存在较大差距。
8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示，尽管华为在芯片里的 探索 从十几年前的严重落后经历了“比较落后、有点落后、赶上来再到领先”的过程，但由于制造环节的缺失，让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他还呼吁，半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
在早些时候的8月4日，国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“新政”）。这份新政也被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。
其中最引人注意的是减税相关内容，第一条就是针对制造企业。比如，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
李珂对记者表示，如果说以往集成电路产业发展的最大瓶颈是资金，现在不管是国家大基金的设立，还是科创板支持集成电路企业上市，都很大程度上解决了资金问题，所以当前的关键是技术领域的突破。“过去我们谈产业链上的重点突破，选几个领域先突破。现在和以往不同，需要在整个产业链全面突破。”
按照以往经验，国务院发布文件以后，各部委和一线城市都会发布更具体的政策。李珂说，相比此前的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）出台后少数城市略显蜂拥的布局，本次新政出台的背景是，各地政府对集成电路产业发展的积极性仍然很高，但是更重要的是已经认清自己的城市禀赋，因此在承接项目时会更加理性。
李珂还认为，从产业发展来看，不管是经济强省还是信息产业强省，发展集成电路虽然各有侧重，但是否拥有一条12英寸的集成电路生产线是一个关键。“比如广州去年有了第一条12英寸生产线，杭州今年的重点项目也有12英寸集成电路制造项目。”
对于近年开始发力集成电路产业的后起之秀南京，还有中西部产业规模靠前的成都，李珂认为，这些地方要继续发挥自己的城市优势，比如成都要利用好自身的高校资源（电子 科技 大学），另外还要加快布局12英寸的生产线，打造完整的产业生态。
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