超过100位CEO签署联名信，呼吁美国会尽快通过“芯片法案”

6月16日消息，据路透社报道，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”，以在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。

虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”（《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》），美国众议院和参议院还需要就各自已通过的法案进行谈判，推出获得双方认可的折中版本，该折中版本将在参众两院获得通过后送交白宫，由总统拜登签署后，即可正式生效。

但是，过去四个月来，美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见，甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期，而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。

为推动“芯片法案”的尽快落实，在美国半导体协会（SIA）牵头下，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信，呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”，以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。

这封联名信函写道：“我们在全球的竞争对手正在投资自身产业、劳工和经济。国会采取行动提升美国竞争力极其重要。”

美国半导体协会执行会长John Neuffer表示：“为回应芯片需求增长，业内领袖面临催促芯片制造厂的压力，他们等不及了。”这项法案将“确保更多芯片制造厂会在美国境内而非海外兴建”。

此外，美国半导体协会也要求，“竞争法案”应纳入半导体生产设计可享投资税收抵免。

众议院多数党（民主党）领袖Steny Hoyer表示，希望议员们能在月底前完成这项法案。他还说参议院共和党领袖麦康奈（Mitch McConnell）已表态“不会做任何事来反对或妨碍法案审议”。

财联社（上海，编辑 吴斌）讯 ，美东时间周四，美国半导体行业协会（SIA）董事会代表一系列企业致信拜登，呼吁他与美国议员合作，为半导体制造和研究提供大量资金。

美国半导体行业协会是一个美国半导体行业的贸易协会和游说团体，代表包括通用 汽车 、美敦力、卡特彼勒在内的 汽车 、医疗设备制造商等等。而联名“上书”的大背景是，半导体短缺继续扰乱全球生产，美国 汽车 制造商已经预计今年利润将减少数十亿美元。

企业团体在信中写道：“为了提高竞争力并增强关键供应链的d性，我们认为美国需要激励新型和现代化半导体制造设施的建设，并为提升研究水平提供资金。”

值得注意的是，美国国会去年已经批准为芯片研究和工厂建设提供补贴的计划，但是美国立法者仍然需要为该计划提供特定资金。目前全球顶级芯片代工厂大多在亚洲，包括中国台湾地区的台积电的韩国的三星。台积电和三星都计划在未来几年内在美国建立新的芯片工厂，未来可能获得资助。

除了为现有计划提供资金外，这些企业团体还呼吁提供“投资税收抵免”，从而帮助购买半导体制造工具。

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