2022年半导体暴跌对封测有什么影响

有不利影响。

根据相关资料显示在11家半导体设备公司，北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科4家公司合同负债达到10亿元，相比于2021年底，2022年上半年合同负债增长最快的分别是拓荆科技、至纯科技和芯源微，增长最慢的均属于半导体封装测试设备的光力科技、华峰测控和长川科技，华峰测控和长川科技甚至出现下降。

换而言之，半导体封装测试设备行业的景气度可能已经见顶。此前，华峰测控在业绩说明会上表示，“从4月份开始，订单增速同比呈现下滑趋势，原因一是行业整体信心问题，原因二是封测厂需求下降”。

据某国内中型封测厂商高管表示，由于消费类电子产品市场的不景气，2022年一季度以来，封测行业常规的系列产品，整体订单量下跌二到三成。

智通财经APP获悉，9月15-16日，晶盛机电(300316.SZ)在接受调研时表示，公司是一家国内领先的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售公司目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。此外，公司第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市，为行业注入全新动力。2022年上半年，公司半导体设备订单持续增长，截止2022年6月30日，未完成半导体设备合同22亿元。

晶盛机电是一家国内领先的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备和核心的辅材耗材在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。

碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。在辅材耗材领域，公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。此外，公司开发的第五代单晶炉主要是基于光伏产业链下游客户对差异化创新的需求。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市，为行业注入全新动力。

报告期内，公司半导体装备订单量实现同比快速增长加速第三代半导体材料的布局，实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产布局，积极推动度电成本下降加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，提产增效，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。报告期内，公司实现营业收入43.7亿元，同比增长91.02%，净利润12亿，超过100%，其中设备及服务营业收入35.7亿元，同比增长83.78%材料业务营业收入5.5亿元，同比增长144.00%。截至2022年6月30日，公司未完成设备合同总计230.40亿元，其中未完成半导体设备合同22亿元。截止今年上半年公司在手订单金额达到230亿元，对于公司产能能否满足需求。公司表示，目前公司的产能能够满足客户订单需求。

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