半导体杀跌后，华夏、嘉实等公募基金悄然布局，拐点何时到来？

个人认为，半导体行业可能在不久的将来从基金中复苏，主要原因是半导体行业在不久的未来急剧下滑。

开启新一轮下跌以来

众所周知，随着假期的临近，很难增加营业额，事实上，从芯片ETF基金和新成立基金的流量来看，华夏基金等低位半导体公开发行的趋势更加明显。即使是在江丰电子等个股的固定涨幅中，嘉实的明星基金经理刘洪也出现了。下一个重大步骤可能是进一步创新这些技术，以推动当前的社会和经济发展，通过这些措施，我们还可以看到它们在科学技术方面的进步和一些后续发展。

科技进行进一步的创新

也就是说，在全球流行病的背景下，半导体行业的需求受到了严重阻碍，整个行业尚未流失。然而，公共资金的布局意图可以清楚地感受到半导体行业未来发展的前景，特别是受外部公司限制的国内半导体行业，应该更加重视自身科研力量的研究。在这种双重打击的背景下，A股半导体公司以成立科技创新委员会为出发点，这与全国发展战略的基础相一致，总体前景仍然很好，但是，面对国内现有的技术而言，不一定是个好事。

成交量会不越来越多

在A股市场连续几天下跌的情况下，半导体行业注定要失败，三安光电和星际半导体等受公开发行青睐的领先公司受到重创，从芯片ETF基金和新成立基金的流量来看，华夏基金等低位半导体的公开发行趋势更加明显。即使是在江丰电子等个股的固定涨幅中，嘉实的明星基金经理刘洪也出现了，Wind数据显示，截至9月23日为止，许多芯片ETF自第三季度以来已实现净进入。

来源:人民政协网

编者按：中国共产党领导中国人民走过了百年辉煌路程。面对西方国家的半导体技术封锁与市场垄断，怀抱实干兴邦、产业报国理想的正威集团，在董事局主席王文银的带领下，以改革开放最前沿的深圳为据点，积极响应党和国家号召，在“十四五”开局起步、全面建设 社会 主义现代化国家新征程启航之际，以永无止境的创新和勇攀 科技 高峰的魄力，铸造“中国芯”，誓为中国半导体事业闯出一条康庄大道。

6月29日，四川海特高新技术股份有限公司（以下简称“海特高新”）发布公告称，深圳正威金融控股有限公司（以下简称“正威金控”）已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯 科技 有限公司（以下简称“海威华芯”）增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子 科技 集团公司第二十九研究所是其第三大股东。

据了解，海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者，公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英吋GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第一条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，成功申请核心专利255项，获得授权171项，其中发明专利76项，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路（GaAs MMIC）纯晶圆代工（Foundry）最专业的服务制造商之一。

正威金控是正威控股集团旗下控股子公司，是正威集团产业战略布局的资本运作平台，服务于正威集团实体产业，整合正威集团资源。正威集团是一家以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高 科技 产业集团，2020年实现营业额逾7000亿元，目前位列世界500强企业排名第91名、中国民营企业500强第3名、中国制造业民营企业500强第2名。

正威集团多年深耕半导体产业，拥有全球一流的专家技术团队，近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。此次正威增资扩股海威华芯，将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等，以强大的资金、技术、人才、品牌等全方位优势，助力与海威华芯实现产业协同，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，在军品和民品领域为国家 科技 创新贡献力量。

目前，正威集团在A股市场已控股了一家上市公司九鼎新材。在正威集团战略投资海威华芯的背景下，九鼎新材董事会亦在公开披露的定期报告中明确表示：“公司将积极获取主要股东在产业布局上的大力支持，梳理优化老资产，并购整合新资产，研发实现新突破，在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”。对海威华芯的战略投资，势必成为正威集团全面发力第三代半导体产业的重要引擎。

第三代半导体发展风口已至

据了解，芯片是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。我国作为目前全球最大的半导体消费市场，国产芯片供给率却不到10%。而随着美国为首的西方国家进一步对中国半导体等高端 科技 领域的技术封锁，中国半导体行业本土化的大发展势在必行。相较于第一、二代半导体，被誉微电子产业“新发动机”的第三代半导体，已成为全球半导体技术和产业新竞争焦点，有望成为我国与当今技术领先国家减少差距、实现换道超车的新路径。

为发展中国半导体产业，国家近来先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录》《能源技术创新“十三五”规划》等支持性政策文件，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。《国民经济和 社会 发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“ 科技 前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前国内第三代半导体产业链已经初步形成，第三代半导体行业的发展风口悄然而至。

政策支持有力推动了中国各地半导体产业快速发展，其中深圳尤为显著。今年3月， 科技 部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，将第三代半导体技术“国字号”重器落地深圳和苏州，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。作为国家建设 科技 和产业创新高地，深圳已然形成发展国家第三代半导体的沃土。据深圳市国民经济和 社会 发展十四五规划和二〇三五年远景目标纲要显示，到2025年以半导体产业为首的战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，占整个GDP近40%。对于扎根深圳的正威集团来说，进一步增强了其发展半导体产业的信心和决心，也创造了更好、更快、更优的新发展机遇。

发挥企业推动创新创造生力军作用

作为全国政协委员，正威集团董事局主席王文银今年提交了关于“建立粤港澳大湾区集成电路产业大学”和“推动第三代半导体产业落地，打开成长空间”等提案，引发 社会 广泛关注。

据了解，正威集团早于2008年便开始进军半导体领域，成为国内早期一批 探索 半导体产业发展的企业之一，通过成功收购韩国三星五厂全部半导体设备，建立了正威半导体制造1.0版本。如今，经过十余年发展，正威半导体制造已达到3.0版本。未来，正威集团拟投资百亿元，持续在中国核心城市布局第三代半导体产业，并逐步打造集半导体材料、装备、工业软件、制造技术、封装技术、测试技术、系统集成技术、产品应用软件等全产业链于一体的发展模式，助推中国半导体事业换道超车。王文银表示，做好半导体事业要具备真正的工匠精神，需要凝聚各方的智慧与力量。作为新时代的企业家，应担负起创新、责任、担当，要有心系国家发展和民族复兴的大情怀和大格局。

“当前国家第三代半导体产业发展面临着产品开发与市场终端应用需求不匹配、产业链短时间暴发带来的人才与资金压力、全国各地项目无序发展等问题。”王文银认为，“国家应从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，扶持和发展一批优秀企业，聚焦成熟产品，攻关关键技术，实现从跟跑到领跑。”

当前，伴随着第三代半导体行业的触角向大数据、物联网、人工智能、5G、航空航天、城际高铁交通、新能源 汽车 等关键领域延伸，以正威集团为代表的一批专注半导体制造和研发的企业正在迅速崛起，相信中国半导体事业发展的春天即将到来。（文/王婵）

芯片国产化的大潮下，国内的半导体产业链屡次有好消息传出。尤其是在各互联网大厂、 科技 巨头们入局的情况下，国产芯片的发展已然驶入快车道。

作为国内的头部手机品牌，vivo的历代机型在摄影摄像方面，都表现不俗。 无论是独家的微云台防抖技术，还是蔡司光学影像系统的加持，都表明vivo在影像实力方面的积累。

然而，对于智能手机的影像能力而言，最核心的决定性因素，还是影像芯片。 而众所周知，影像芯片市场的主要玩家，一直都是三星、索尼等国际厂商。

但如今，vivo的入局有望打破这一垄断局面。 根据vivo官方的说法，自研芯片V1已经大规模量产，且将在9月份的旗舰新机vivo X70系列上首发搭载。

作为vivo自研的第一颗专业级影像芯片，V1的问世不仅对于vivo提高影像赛道护城河具有重要意义，对于国产影像芯片的自研，也起到很好的带头作用。

除了vivo，另一互联网大厂百度，也在百度世界大会2021上，带来了最新的自研AI芯片——百度昆仑芯2。

根据百度的说法， 第二代昆仑芯片搭载的是7nm工艺制程，与第一代相比，性能提升了2-3倍，可以应用于自动驾驶、智慧交通等多个领域。目前，第二代昆仑芯片已经实现量产。

其实，百度在AI芯片领域早有布局。根据新华网在8月19日的报道， 百度在2011年便开始布局AI芯片的研发，并进行了AI技术的全领域布局。

毕竟，百度搜索的数亿用户以及百度智能云等产品，都可以为百度AI芯片的研发提供基础和绝佳的应用场景。换言之，百度入局AI芯片领域，具有先天优势。

而AI赛道无疑也是如今的热门赛道之一。 百度的入局，也为国产AI芯片在这场“AI革命”中抢占了先机。

智能 汽车 市场的火热，带动了自动驾驶技术的研究。而在整个自动驾驶系统中，自动驾驶芯片无疑是最为核心的存在。

今年8月份，国内的自动驾驶厂商地平线正式发布征程5系列芯片。 作为地平线推出的第三代车规级芯片产品，征程5在算力和性能方面都有更大提升，集自动驾驶和智能交互为一体，已满足量产需求。

对于国内的自动驾驶市场而言，征程5的发布无疑是一大重要突破。根据虎嗅网此前的报道，一直以来，顶级车用芯片市场一直被国际巨头垄断。

在自动驾驶芯片市场，英伟达、特斯拉、高通、瑞萨等外企一直是主要玩家，国内企业依赖进口的局面亟待被打破。

而地平线征程5芯片的发布，无疑为整个国产自动驾驶芯片的产业化破局撕开了一道口子。

可以看到，国产芯片在多个细分领域正在加速突破。尤其是在越来越多头部企业入局的情况下，中国芯的春天将加速到来。

文/YUXI

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