
法定代表人:KUN LIN
成立时间:2007-07-10
注册资本:3000万人民币
工商注册号:320594400020193
企业类型:有限责任公司(中外合资)
公司地址:苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园C301室
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。公司去年MCU销售额在1亿左右。华润微电子主营业务芯片设计,晶园制造,封装测试全产业联一体化经营,可以生产新能源汽车,光伏,变频,工业控制芯片。
现4英寸,5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线,年产400万片,达同行业先进水平。
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