2020年2月28日，A股市场第一个冲过千亿市值的半导体公司---汇顶 科技 在当天冲高到388元！市值超过1700亿！不过那之后汇顶 科技 就一路向下--当然这个下跌是有客观原因的，因为汇顶 科技 指纹识别产品做的太好了，全球99%的手机都采用了它家的指纹，真是“成也萧何败也萧何”，所以当全球手机市场开始萎缩，市值大幅度缩水--到2021年3月15日汇顶 科技 官宣德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（Sandy Hu）担任公司总裁（详见《刚刚！汇顶官宣：胡煜华女士担任汇顶 科技 总裁！》）时 ，股票已经跌到了140元左右，市值缩水到600亿！
在那个官宣后，汇顶股票倒是没有像以前一样急跌而是进入了长时间的盘整 ，产业和资本都在密切关注汇顶，胡煜华会给汇顶制定什么样的战略？能否带动汇顶 科技 重现往日的荣光？
8月27日，履新半年之后，胡煜华女士首秀媒体和分析师，在汇顶 科技 2021上半年财报披露投资者技财报电话会议上，她与分析师和媒体进行了积极的互动，透露了汇顶未来的战略走向。
一、如何看待汇顶财报？
在这次电话会议上，汇顶 科技 CFO侯学理首先介绍了汇顶 科技 2021上半年财务情况，据他介绍，2021年上半年，汇顶 科技 实现营业收入29.1亿元，较2020年上半年30.56亿元同比减少4.78%，他解释说这主要是受新旧产品迭代、产品销售结构变化，汇率波动等影响。
2021年上半年，汇顶 科技 实现毛利14.24亿元，较2020年上半年15.78亿元同比减少10%；2021年上半年综合毛利率49%，较2020年同期52%同比减少3个百分点，整体处于合理的波动区间，保持较好的盈利能力。
从上述数据看，汇顶 科技 的营收没有像其他公司出现超过100%的增长反而有所下降，很多人很奇怪汇顶 科技 为何没有享受到芯片短缺带来的红利？据了解，这主要是汇顶 科技 在芯片短缺时，并没有对产品大幅度提价，所以在上游制造、封测环节不断涨价的情况下，汇顶自己独立承担了成本上升的压力，这是很值得点赞的。
另外，即便营收下降，汇顶在研发投入上不减反增，2021年上半年研发费用为8.99亿元 ，较2020年上半年8.35亿元同比增长8% ， 研发费用占营业收入比重为31% ！较2020年上半年27%同比增加4个百分点。如此大的投入也显示了汇顶 科技 积极转型的决心和行动，以及坚持长期研发投入的承诺，另外研发占比高达31%！这个比例在全球都是很高的！
侯学理表示虽然出现短期业绩波动，但汇顶依然着眼于长期发展，坚持投入新技术和新产品研发，并已开始逐步推出新产品及其量产，不断为市场和客户带来新的价值和体验。
他透露汇顶 科技 的IoT和语音及音频类创新产品在2021年上半年增长迅速，目前已经占主营业务收入的15%，比2020年同期占比增加7个百分点--应该说转型已经初见成效。而且汇顶的首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案，现已进入商业推广阶段，预计今年四季度可大规模供货。详见《汇顶 科技 的NB-IoT单芯片方案来了！》，他表示汇顶未来还会有更多新技术和产品推出，推动公司业绩成长。
二、胡煜华谈汇顶战略布局
“今天的汇顶正处于从单一产品向综合型IC设计公司转型的重要阶段，汇顶不仅是全球指纹、触控方案的龙头，还将是全球领先的音频解决方案提供商及IoT解决方案提供商。我希望能够领导汇顶 科技 成功转型，从全球团队整合、产品规划、市场推广、客户关系等方面入手，把汇顶经营成一家全球知名的半导体设计公司。”胡煜华在回答分析师提问时透露了汇顶未来的目标，而且她也表态汇顶在新技术的投入方面是长期的，“纵观全球芯片行业，汇顶的研发投入比例非常领先，技术的发展需要耐心，能够包容团队试错以及不断纠错。从我过往的工作经验来看，有些IP的积累需要5年甚至更久，具有很强创新性的技术甚至需要10年才能盈利。汇顶在屏下光学指纹的成功告诉我们，本着长期主义的战略思想，坚持研发投入、技术创新，而不是注重短期效益，我们就一定能做出客户认可、市场回报好的高性能产品。”
此外她还表示如果在研发过程中碰到了问题，汇顶也有一套完整的研发项目管理体系，合理设定阶段性目标，整合资源去攻克难题，保证更佳的结果导向。
而且她谈到了一个重要的趋势，就是 汇顶已经到了协同创新的阶段 ，“在长期投入下，过往积累的技术和经验是未来发展的基础。随着公司在技术上的积累越来越广，越来越深，产品上的协同性会逐渐体现出来，差异化的产品也会更丰富。以汇顶即将推出的TWS SoC芯片为例，我们通过收购NXP的团队获得了非常好的音频硬件和软件IP，应用到无线音频产品中，开发出非常先进的噪音消除算法以提供逼真的音质。汇顶在射频技术的积累已有近5年时间，我们将领先的射频技术应用于TWS SoC芯片，提升其低功耗性能；此外射频技术应用相当广泛，当公司其他产品或技术团队需要时，射频团队会提供相应的支持，共享IP。”她强调。
目前，半导体人才大战愈演愈烈，过去几年，汇顶 科技 吸引了一大批有国际半导体公司工作经验顶尖人才加盟，在留住人才方面，胡煜华表示薪酬和股权激励是留住人才的手段，但并不是唯一的手段。“我们需要创造好的条件吸引全球的优秀人才，并搭建完整的人才培养体系和人才留任体系。通过有竞争力的薪酬福利待遇、文化建设、领导力提升等综合方案来留住优秀人才，我们非常有信心让员工享受在汇顶的工作，从而获得回报和成就感。”她表示。
在汇顶工作半年之后，她认为汇顶主要有三大优势：
（1）以客户为中心，与关键客户建立长期深度合作。对客户需求快速响应，具有灵活性，也是我们获得市场高度认可的原因。
（2）自主创新的DNA和技术积累。汇顶一直坚持自主创新，积累了非常扎实的研发实力。半导体行业就是需要长期积累、厚积薄发，越难的技术需要越长时间的积累，一旦实现突破，会大大提升公司的长期竞争力。
（3）开放的文化与全球视野。汇顶的全球化布局，可以在全球范围吸引更多的优秀人才，为公司储备足够的发展动力，以实现长期战略目标。
而她为汇顶制定的全球战略规划和布局总体分三块：
（1）全球化的客户：公司不仅有国内客户，还有韩国、欧洲、美国等地的客户，只有让全球客户都用上汇顶的产品，汇顶才是一家真正的全球知名半导体公司。
（2）全球多元化的市场：除了在手机市场，在车载、IoT领域也要做到全球化的突破。如上周发布的NB-IoT产品，是全球第一款集成安全算法的NB-IoT芯片；该方案已经获得中国移动、中国电信、德国电信的认证，能够进一步拓展海外市场。未来，公司还将持续开拓更多海外的客户和市场。
（3）全球化的团队：我们要搭建一个更好的全球化平台、运营体系、人才管理体系，去吸引更多的全球半导体优秀人才加入我们。
在具体战术层面，她表示汇顶始终以客户需求为导向，以解决客户的问题为目的去开发产品。“只要我们能提供有竞争力的产品和方案帮助客户解决问题，就会得到客户的认可，市场份额自然会提升。”她强调，“目前汇顶仍将围绕声光电的传感技术、信号处理技术、无线连接技术与信息安全技术进行深入布局和全面延伸，公司的战略布局仍以新产品为重心。”
她表示屏下光学指纹还有很多优化和创新的空间，汇顶还会投入研发资源来升级换代，确保产品竞争力。汇顶的目标没有变，就是要保持在全球市场的领先地位。
她强调汇顶推出的侧边指纹识别方案，在提升手机屏占比上有很大优势，凭借优异的解锁速度和安全性，受到客户的肯定和信赖。从市场趋势来看，未来有望取代后置指纹识别方案。
“无论是电容指纹、屏下光学指纹、超薄指纹，还是侧边指纹，我们会继续致力于提供全面的指纹识别方案，让客户自由选择，从而进一步提升汇顶在指纹识别领域的市场占有率。”她指出，“目前汇顶保持50%左右的毛利率，我们认为仍在合理预期范围内。在供应链方面，我们没有因为产能紧张而涨价，公司坚持长期主义战略，与客户保持长期战略合作关系，保持相对稳定的价格，因此也获得客户的正向反馈。”
她指出IoT是一个非常广的领域，有消费类、工业类，以及人工智能IoT等，汇顶要做的是始终围绕客户需求提供解决方案。“以汇顶来说，公司的产品有传统蓝牙、低功耗蓝牙，也有专门支持低功耗蓝牙音频的技术，现在也推出了长距离连接技术NB-IoT。无论是哪一种连接协议和标准，我们都有很好的解决方案，只要做到这一点，汇顶一定可以在IoT市场成为主力军。”她自信地表示。
根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2021年第二季度》，2021年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,614万台，同比增长33.7%。其中耳戴设备市场出货量1,996万台，同比增长58.2%。
IDC的报告显示可穿戴市场将从“逐量时代”进入结构化调整期，更加注重产品体验和用户转化，因此，高质量多功能的方案将受到厂家的青睐，在这里领域汇顶的布局已经看到了成果。
个人认为IoT领域最重要的是连接和感知，汇顶在这个领域已经完成了关键技术布局。
而且正如胡煜华所言，汇顶在射频领域的基础研究让汇顶蓝牙方案性能出众。
汇顶的可穿戴IoT方案已经获得了大量采用，主要有：在手表、手环领域，汇顶的 健康 传感器、低功耗蓝牙等多项技术实现规模商用；在TWS耳机领域，入耳检测与触控二合一芯片、ANC主动降噪编解码器芯片都获得规模商用，特别的是，在音频领域，汇顶通过收购获得了传承于飞利浦、恩智浦的优质音频技术--三星、华为、OPPO、vivo、荣耀、一加等一线安卓品牌手机都采用了该技术。在汇顶收购该技术和团队以后，汇顶 科技 将智能音频技术与噪声抑制等解决方案进行小型化设计，结合神经网络和深度学习先进算法，消除噪音与回声干扰，提升语音识别和通话效果，未来这个技术的应用领域很广泛。
因此胡煜华表示：“和以往相比，我们更加自信：第一、公司已经与国内外主流客户及供应链关键合作伙伴建立了非常深厚的合作关系；第二、半导体产业市场非常广阔，无论先入还是后进，只要公司产品具有差异化价值，就有市场机会；第三、公司的专业团队能够非常快速和灵活地响应，为客户提供优质服务。”
三、给本土IC设计公司的三个建议
胡煜华曾经在TI工作多年，从销售做起直至中国区总裁，现在，她又加盟了本土一流IC设计公司，在笔者询问她可否给本土IC设计公司一些建议时，她提了三点：1、产品布局方面：国内IC公司大部分都是从单一产品开始发展的，规模相对比较小，但有很大的发展空间。2、技术能力方面：中国的半导体行业起步晚，技术储备还需要提升，所以需要静下心来沉淀和积累自己的技术。3、人才方面：这个行业处于高速发展期，需要很多优秀的人才。一方面要去吸引有经验的人才加入，另外也要搭建一个比较好的人才培养体系，能够自己造血，培养自己的专家和人才！
最近，越来越多有国际大公司工作经验的半导体高精尖人才开始不断往本土IC设计公司回流，这种先进技术的回归给本土IC公司带去了产品开发经验和先进的管理理念，加上近两年本土替代走热，抓住机遇的本土IC公司一定会迎来新一轮大发展！也许再过三年看汇顶，我们会有另外的感触！（完）
6月2日，华为鸿蒙 *** 作系统正式发布。
一款独立自主的 *** 作系统，无疑是华为手里的一把尖刀，担当着刺破美国全方位封锁的重任。
那么，鸿蒙撑得起国人的希望吗？
大家都知道， *** 作系统能不能成功，能不能形成自己的生态，关键要看用户数量。
按照华为的计划，鸿蒙系统今年就将覆盖2亿台手机设备，成为全球第三大 *** 作系统。
2亿这个数字看上去很大，其实实现并不困难。因为华为现在的存量手机用户就超过7亿，去掉那些配置太低的，只要更新一下系统，他们就变成鸿蒙用户了。
但鸿蒙想要真的有所发展，肯定不能象搞三胎生育一样，只依靠已经生了二胎的老用户，还要开疆拓土发展新用户。
这恰恰是摆在华为面前最大的一道难题。
市场研究机构Canalys发布报告显示，今年一季度，华为全球手机出货量1860万台，市场份额仅剩5%。这里面还有1500万台是国内销量，华为在海外的竞争力已经几乎归零。
而华为的至暗时刻，恐怕还在未来。
前段时间有消息称，由于缺少5G射频芯片，华为的下一代旗舰手机将不再支持5G功能，退回4G时代。
如果这种状况持续下去，华为可能在5G手机时代遭遇灭顶之灾，鸿蒙系统将成为无根之木。
大家心目中的“5G霸主”华为，怎么就被5G卡住了脖子？
事实上，不只是华为，靠制造业起家的中国，在整个半导体领域，却偏偏被卡在了制造环节。中国当前最大的焦虑，不在软件，而在硬件。
1、华为做手机，一直不“硬”气
要想看清华为手机如今的困境，我们先要搞明白，华为在整个手机产业链上，究竟处在什么位置。
2002年，任正非曾经拍桌子怒斥员工：华为不做手机，早有定论，谁再胡说，谁下岗！
这是因为，华为此前就在消费者业务上吃过大亏。
上世纪90年代，手机还没有普及，华为当时造的是无绳电话。
这些电话其实并不是华为自己生产的，而是找人代工，质量把控就是一场灾难。
有人回忆，1998年春节，华为打着“清仓大优惠”的名义，给内部员工卖了不少“孝心电话”，拿回去孝敬爸妈，结果基本都不能用。
董明珠给员工的“福利”，华为早在20多年前就给过了。
当然，任正非在那次“怒斥”后不久，又改变了主意，重新投入手机行业。因为造手机真是来钱太快了。
华为的竞争对手中兴，靠小灵通赚了100多个亿。做寻呼机起家的波导，一夜间变成“手机中的战斗机”。
这个时候，全球产业分工越来越成熟，任何一个制造环节，都有人帮你做好。手机品牌拼的不是技术，而是产品设计+营销。只要把美国、日本产的硬件拿过来，找人一组装，再配上营销噱头，谁都能来插一脚。
再往后，就连完全没有通信行业背景的雷军、罗永浩们，也能造手机了。
都说中国制造业不缺技术，缺设计。可是手机行业恰恰相反，无论是华为还是小米，大家都把设计做到了极致，却不掌握任何硬件生产技术。
具体到手机芯片，同样如此。华为虽然自己研发了麒麟芯片，但只是负责设计，生产环节则交给台积电代工。
后面的故事大家都知道了，一旦美国禁止台积电为海思代工，没有任何一家中国企业能够接过芯片制造的重任。
2、“不起眼的”射频芯片，困住了华为
尽管麒麟芯片被美国列为重点打击目标，但是在过去两三年的缓冲期内，华为已经要求台积电大量备货，暂时还不用担心断货。
谁成想，一个小小的5G射频芯片，却彻底难住了华为。
射频芯片是什么东西？
打个比方，如果说麒麟、骁龙芯片相当于手机的大脑，那么射频芯片就是运动神经，实现着手机最基本的通信功能。
大家知道，手机是通过发射和接收一定频率的电磁波，实现通话和上网的。负责收发电磁波的模块，就叫做射频模块。
没有这个模块，你的手机就是一块无法联网的板砖。
从价值量来说，射频芯片在整个手机中占的比例并不高。2G、3G、4G时代，一个射频芯片的价格大约是3美元、8美元、18美元，5G芯片也不过是25美元左右。跟动辄上百美元的手机CPU相比，简直不值一提。
但就是这个小小的射频芯片，却是所有手机零部件中，中国对美国依赖程度最高的一环。
全球射频芯片行业，完全被美国和日本垄断，包括日本的村田（Murata），以及美国的思佳讯（Skyworks）、博通（Broadcom）、威讯（Qorvo）和高通（Qualcomm）。
如果我们统计一下美国芯片企业对华出口比例，上面的4家公司刚好排在前四名。
2018年之前，思佳讯等美国企业，一直是华为手机射频芯片的主供应商。可是特朗普制裁令下，到Mate 30问世时，华为为了规避风险，排除了美国企业，但仍然要依赖日本村田。
细心的朋友应该已经发现了，上面这张图里，Mate 30的射频芯片供应商，还包括了华为海思（Hisilicon），以及另一家中国厂商卓胜微（Maxscend）。
这是怎么回事？我们已经实现了国产替代吗？
答案是替代了一部分，但最重要的部分，还没有替代。而那个最重要的部分，正严重受限于制造技术的欠缺。
到目前为止，为了不给大家添麻烦，我们一直在笼统地使用“射频芯片”这个概念。实际上，射频芯片也是由多个元器件组合而成的，主要包括滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等等。
根据网友“tomato研究员”拆解，华为Mate 30的功率放大器、低噪声放大器，是由海思自研，另外还使用了两颗卓胜微的开关。
不过最难做的滤波器，以及大部分开关，仍然来自日本村田。
这里还涉及到一个模组化的问题。
我们刚才提到的几种射频元器件，既可以单独安装在手机主板上（叫做分立器件），也可以全部集成在一个芯片模组内。
模组方式比分立器件占用空间小，性能也更高，是高端手机的首选。
可是华为换用国产器件后，面临的问题就是无法模组化，从而影响性能。
另外一个问题是，国产分立器件，在4G时代或许勉强够用，却不足以支撑5G。在2020年发布的P40 Pro中，华为为了支持5G功能，重新用回了美国产品。
因此，随着美国企业对华为彻底断供，华为5G手机停产也就成了必然。
3、最大的瓶颈在哪里？
那么中国企业在射频元器件上，跟美国的差距究竟在哪？何时才能实现完全的国产替代？
我们可以从卓胜微的身上找到线索。
尽管卓胜微是华为的供应商，但其实它的开关产品，也不是自己造的。
根据卓胜微上市前的招股书解释，公司本身只负责产品设计，生产环节完全外包。以色列半导体代工企业Tower Jazz，和台积电两家，是卓胜微最主要的代工厂。
也就是说，卓胜微跟华为海思一样，都是纯粹的芯片设计企业。半导体行业内，这类企业一般被叫做Fabless，意思就是没有生产线。
相对应的，台积电、中芯国际这类没有设计，只负责代工的企业，叫做Foundry。
跟台积电比起来，Fabless企业最大的优势就是资产轻，赚钱快。2020年，卓胜微只有276名员工，营收28亿，平均每人贡献1000多万业绩，毛利率也超过50%。
可是，在低端开关领域站稳脚跟之后，卓胜微试图进军高端市场，尤其是射频领域价值量最高的滤波器时，却遇到了瓶颈。
滤波器的设计，绝不只是拿EDA软件模拟一下就能完成的。在纳米尺度上，电子在半导体材料中如何移动，不仅仅取决于理论设计，同样跟制造工艺息息相关。
一家单纯的Fabless企业，没有对生产制造工艺的深刻理解，根本无法设计出合格的滤波器。
反观美国日本的射频芯片巨头，大部分都是设计制造一体化。从芯片的设计，到制造、封装，全部流程都是自己来。
这样一来，它们既有最深刻的技术理解，也掌握着全部的行业话语权，完全不给别人分享利润的机会。
当年那个赚快钱的卓胜微，想要更进一步，就没有别的选择，只能补上制造这一课。
2020年5月，卓胜微公告定增30亿，投入两个射频芯片产业化项目，其中22.4亿元投向硬件设备，把自己变成了一个重资产公司。
只有从头把苦再吃一遍，才有资格去谈完全国产替代。
4、产业资本的责任
我们说卓胜微“吃苦”，只是就商业模式而言。其实，卓胜微的高管们，日子仍然过得很滋润。
2019年6月上市以来，卓胜微不到两年之内，股价就涨了30多倍。
对于这家承载着中国射频芯片希望的公司，中国股民可谓十分慷慨。截止到今年6月1日，卓胜微总市值达到1400亿元，PE（ttm）接近100倍。
相比之下，思佳讯当前PE（ttm）只有23倍，总市值约合不到1800亿人民币。中国人已经按照世界级巨头的水平给卓胜微估值了。
可是股民们支持中国 科技 的钱，却在被人大笔套现。
2020年6月，卓胜微首发限售股刚一解禁，3个股东就发出减持公告，合计减持公司8%的股份。截止到今年1月，其中一个股东已经套现42.39亿，超过投资生产线所需的资金。
此外，卓胜微还被质疑用业绩激励的方式，向员工输送利益。
去年底，卓胜微面向中层以上管理人员，推出股权激励计划，按当时股价计算，授予股份价值超过4000万元。但公司设置的业绩目标却非常低，毫无激励意义，相当于给员工白送钱。
当然，何师傅并不是反对投资人套现，毕竟在卓胜微发展初期，这些投资人也是真金白银为公司做出了贡献。
你或许很难想象，卓胜微这家国产射频企业，最早竟然全靠三星的订单养活。三星至今也是卓胜微最大的客户，其次才是小米。卓胜微进入华为供应链，仅仅是近两年的事。
如果没有其它国内投资机构的支持，卓胜微恐怕早就失去了为华为供货的机会。这些投资人，有资格获取相应奖励。
但问题在于，完全市场化的奖励机制，并不能匹配中国 科技 进一步攻坚克难的需要。
在纯市场机制下，资本总是流向赚钱最容易的地方。华为2020年总营收超过8900亿元，消费者业务贡献度超过50%。在整个半导体产业链上，华为找到了一块最容易吃到的蛋糕。
可是另一面，负责芯片代工的中芯国际，去年才首次实现盈利。
如果只看模拟芯片行业，只做设计的卓胜微毛利率57%，估值接近100倍。设计制造一体化的华润微，毛利率只有30%，估值相应地也只有60多倍。
设计制造一体化，是模拟芯片行业大势所趋，然而资本的选择却是相反的。
过去20年里，无论是政府和国有资本，还是中国普通股民，给中芯国际等新芯片代工厂的支持不可谓不少。然而作为一个资本开支极其庞大的行业，全指望政府和散户做风投，肯定是不现实的。
中国的产业资本，应当承担起更多的责任。
另一家国产射频芯片企业昂瑞微的董事长钱永学，在谈到行业瓶颈时一针见血：“大公司要担负大公司的责任”。他指的，是那些在终端市场赚到大钱的手机厂商们。
钱永学的呼吁是有效果的，2020年，华为哈勃入股昂瑞微，成为第四大股东。而它的第三大股东，是小米。
回顾华为手机业务发展史，最初靠全球化分工占领终端市场，随后切入芯片设计和 *** 作系统。在商业上，这都是最成功的选择。
然而，华为当下最重要的任务，恐怕不是继续做一家成功的商业公司，而是如何去反哺中国半导体制造这个最大短板。
不要让重资产的半导体制造业，一直当“孤胆英雄”。
参考资料：
1、《Global Smartphone Market Q1 2021》，Canalys
2、《一位前华为人亲历的华为手机发展史：最牛产品是如何炼成的》
3、《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》，华西证券
4、《可能是全网最详细的华为mate30系列供应链拆解》，tomato研究员
5、《拆开华为P40 Pro后，我看哭了》，好基友
6、《中科汉天下钱永学：手机厂商有责任扶持国内供应链》，集微网
从公司来讲，比亚迪属于行业龙头，得到了行业认可，涵盖了新能源、电子、汽车、半导体，打通了全产业链，而且所属的行业也属于国家大力提倡和支持的朝阳行业，发展前景广阔，不考虑公司，论前途半导体工程师明显优于质量工程师，机会和成长空间和平台更大一些。在所有中国企业，质量工程师的地位，我只说呵呵，包括特斯拉和宁德，吃力不落好，还没有业绩是品质工程师普遍常态。
半导体只是比亚迪下面权重不大的部份，现在在烧钱阶段，受比亚迪政策影响大，项目质量是宁德的核心部门，时刻能握紧世界一流企业的前沿质量标准！再看具体的岗位比亚迪提供的是半导体器件工程师岗位，宁德时代是项目质量工程师，从未来几年的趋势来看，半导体更具前途和发展空间，而项目质量工程师偏向于辅助岗位。我选择比亚迪。
因为质量，样样通，样样松。哪都可以做，哪都可以替代。有技术和专业背景的质量会好点。但为什么不从技术先入行，沉淀了技术年龄大了再转质量？没技术没背景的质量越大越被人瞧不起。弄不好就是为了搞政府补贴，即便是去了比亚迪，也就是做个负责技术的小工程师，十几万人，多你一个不多，少你一个不少，随时走，随时来，有什么意思。还不如去宁德时代的好。
比亚迪未来发展可期，下一个风口碳中和、半导体、新能源他们全都布局了，而且公司内部马上也要搞股权激励了，半导体也马上要上市，市值超千亿。未来其他业务板块也是成一个就分拆上市一个。综合考虑吧！深圳不适合买房定居，但比宁德跳槽更好换工作。宁德买房还是相对容易的，但是位置比较偏。
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