中国企业对日本半导体原材料的依赖到底有多强？

尽管目前中国半导体行业已经有所进步，华为海思芯片也已经成为处于全球领先水平，中芯国际集成电路的IC制造工艺也已经稳居国内榜首，但是相比国际水平来说还是有很大差距。Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单显示，中国大陆仅华为海思半导体入榜，排名第21位。虽然日本半导体行业有所落寞，但目前包括东芝、索尼在内的半导体企业仍然处于全球领先水平。

Yuanta Research发布的报告显示，2018年全球CMOS图像传感器的市场规模为137亿美元，其中索尼市占率为49.9%，排名第一，远超第二名三星19.6%的市占率。而不得不说的是，在全球CMOS生产上，无论三星还是我国其他企业，在原材料和机器设备上都离不开日本企业的支持。

氟化聚酰亚胺和光刻胶用于OLED面板生产，其中，光刻胶是显示面板生产工程中曝光工程上的必需材料；氟化聚酰亚胺是透明CPI膜的原材料；光刻胶主要是用于半导体光刻和蚀刻工艺，这三大材料日本基本垄断了全球主要产能。

因此，如果日本对我国限制出口，那么，我国不能说与韩国受到如此大的震动，但是影响肯定有的。但是日本基本不太可能对我国实行贸易限制，因为中国为日本的最大进口国之一，与中国打贸易战基本是自断后路，一损俱损的状态。随着我国半导体技术的不断发展，相信不久后中国就能突破技术壁垒，不再依赖外国进口。

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整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，众所周知我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。

目前美国在集成电路产业上处于全方位领先，拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显，占据了大部分的中高端市场。食物链的顶端，基本上还是美国公司：英特尔的CPU，高通的手机芯片SoC，英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域，由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应，所以主要还是以代工模式为主。 以芯片代工厂中芯国际为例，虽然全球排名第五，但其年收入仅为台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。 而在IC设计领域，华为的海思已经在国际上崭露头角。

但从整体市场份额来看，2017年美国企业占全球份额约53%，而中国大陆只有11%的份额，低于台湾地区的16%，排名第三。而我们能够实现替代的国产芯片，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟以外，大部分国产芯片领域的自给率不到10%，尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。

《中国制造2025》中提出到2020年中国芯片的自给率要达到40%，2025年要达到70%。从芯片自给率这个角度来看，我们还有很长的路要走。

中兴事件以后，整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外，申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。政府支持方面，除了产业“大基金”以外，厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。

虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。

      近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。

      大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。

以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。

       造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。

      但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。

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