1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
请点击输入图片描述（最多18字）
2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
摘要：
1、华为 汽车 ： 华为智能 汽车 以 “云-端-管”为核心架构 ，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务，聚焦增量部件，而不是造车，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等，根据各环节参与者，机构推荐关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。
2、扬杰 科技 ： 国内功率半导体龙头企业，2019年业绩低开高走， 2020年一季度延续高增长 ，其中 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长；功率半导体国产替代需求广阔，公司积极拓展高端MOS、IGBT以及第三代半导体等产品线， 与中芯国际达成八寸线合作 ，并与 华为、海康、海尔等国内巨头合作 ，未来成长空间较大。
3、兆丰股份： 汽车 轮毂轴承单元生产商，产品供应奔驰、宝马、奥迪、福特等海外一流车企，2019年 境外收入大幅增长（+92.2%） ， 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，年产360万套 汽车 轮毂轴承和年产3000万只 汽车 轮毂精密件， 预计均在今年12月竣工， 有望带来明显增量业绩。
正文：
1、华为 汽车 的五大核心业务，机构重点推荐五只行业细分龙头（国信证券）
①华为 汽车 的五大业务和潜在产业链梳理
近年来华为积极布局智能 汽车 业务，以 “云-端-管”为核心架构 ，云即智能车云，管即智能网联，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务。
华为 汽车 的定位为 智能网联 汽车 增量部件供应商 ，聚焦核心增量部件，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等。
整车方面，华为已和上汽集团、长城 汽车 、比亚迪等十余家车企合作；智能网联（管）、智能车云（云），与 千方 科技 、启明信息、四维图新、中国移动 等企业合作。
端方面，智能电动与宁德时代合作，智能驾驶与四维图新合作，智能座舱与上海博泰、航盛电子合作。
②充电运营市场存在诸多问题，华为HiCharger有望解决相关痛点
充电设施的便利性、安全性、可演进性、质量问题已经成为制约电动 汽车 行业 健康 发展的瓶颈。
华为推出新一代HiCharger，其直流快充模块的优势在于高功率密度、高效率、高可靠、低噪音、失效率低，有望解决上述问题。
在充电领域，华为利用车云和终端的强大生态， 助力充电运营商实现业务导流 。
③产业链相关上市标的
华为 汽车 并不是造车，而是建立智能 汽车 产业链生态，有望带动相关硬件、软件企业的发展，建议关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。
2、被低估的功率半导体龙头！业绩不输斯达半导，扣非净利润暴增1倍
扬杰 科技 是国内功率半导体龙头企业，2020年一季度业绩超预期，营收同比增长19.76%，归母净利润同比增长58.5%。
①一季度扣非净利润暴增126%
扬杰 科技 以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品，在诸多细分市场具有较高的市占率。
公司自上市以来维持高增速，2014年-2018年，营收复合增速为30%， 2019年业绩低开高走，Q4营收增速达到 23.67% ，净利润实现正增长。
在疫情影响下， 2020年一季度业绩延续高增长 ， 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长。
②功率半导体国产替代空间较大
2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元， 中国是全球最大的功率半导体消费国，市场需求占全球的三分之一以上 ，然而供给却跟不上需求。
然而国内功率半导体市场基本被海外企业所垄断，MOSFET、IGBT等领域较为薄弱，国产替代需求迫切。
扬杰是国内半导体功率器件十强中排名第一的企业 ，2019年营收为20亿元，体量远超斯达半导，和海外巨头相比，成长空间较大。
③积极拓展半导体产品线
在自身优势产品二极管、整流桥基础上，开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列、IGBT以及第三代半导体等产品。
四寸线产能100万片/月，以二极管芯片为主；六寸线产能5万片/月，以肖特基芯片为主；八寸线与中芯国际合作，提供2000片/月产能，主要是高端MOS和IGBT芯片。
积极拓展海外业务，下游开拓工控、 汽车 电子、5G通信等行业需求，同时与 华为、海康、海尔等国内巨头达成合作 ，未来有望收获可观的增量订单。
3、 汽车 轮毂轴承新星！供货海外一流车企，重磅项目年底落地（华西证券）
①供货海外一流车企，境外收入大幅增长
兆丰股份主营 汽车 轮毂轴承单元，产品覆盖奔驰、宝马、奥迪、福特、通用、克莱斯勒、大众、本田、丰田等海外高档乘用车。
2019年实现营收5.6亿元，同比增长12.4%；归母净利2.1亿元，同比增长9.3%。其中 境外收入达到3.6亿元，同比增长92.2% 。
②产品结构优化，毛利率提升
汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，产品质量获得国际45个国家认可。2019年公司毛利率为48.2%，同比提升4.1pct，其中第三代 汽车 轮毂毛利率为50.5%。
公司产品结构进一步优化，第三代 汽车 轮毂占营收比重进一步提升，同时配套主机厂加大研发。
③积极布局主机厂，重磅项目年底落地
积极布局 汽车 主机厂，配备了相应的产品工程和应用工程团队，初步进入自主品牌主机厂供应链，目前已通过北汽和比亚迪的资质审核，将逐步增加供货，打开了新的成长空间。
年产360万套 汽车 轮毂轴承单元扩能项目，以及年产3000万只 汽车 轮毂精密锻车件项目， 预计均在今年12月竣工 ，大幅提升公司产能。
“51报告在线”立足北京，10年行业研究经验解决了成千上万企业投资发展的困扰，为企业决策提供有效的依据。
本半导体集成电路市场分析研究报告分为8个章节由“51报告在线”提供
下面是我简单单列出的本公司《2012年半导体集成电路市场分析研究报告》的部分目录和内容
了解详情请进入本公司网站产看。
第一章 半导体集成电路产业概述
第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析
第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析
第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况
第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析
第六章 半导体集成电路产业市场分析
第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析
第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析
〖 描 述 〗
报告主要针对有中国半导体集成电路市场情况、规模、产品种类、结构性、价格、技术发展方向、重点区域及标杆厂商等多方面深度分析。
报告内容对生产企业、供应厂商、研究机构及投资者等了解半导体集成电路产业的市场情况提供重要的参考价值。
〖 目 录 〗
第一章 半导体集成电路产业概述
第一节 半导体集成电路产业定义
第二节 半导体集成电路产业发展历程
第三节 半导体集成电路分类情况
第四节 半导体集成电路产业链分析
一、产业链模型介绍
二、半导体集成电路产业链模型分析
第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析
第一节 中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
第二节 半导体集成电路产业相关政策
一、国家“十二五”产业政策
二、其他相关政策
第三节 中国半导体集成电路产业发展社会环境分析
一、居民消费水平分析
二、工业发展形势分析
第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析
第一节 半导体集成电路产业总体规模
第二节 半导体集成电路产能概况
一、2009-2011年产能分析
二、2012-2016年产能预测
第三节 半导体集成电路产量概况
一、2009-2011年产量分析
二、2012-2016年产量预测
第四节 半导体集成电路市场需求概况
一、2009-2011年市场需求量分析
二、2012-2016年市场需求量预测
第五节 进出口分析
第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况
第一节 中国半导体集成电路产业规模情况分析
一、产业单位规模情况分析
二、产业人员规模状况分析
三、产业资产规模状况分析
四、产业市场规模状况分析
第二节 中国半导体集成电路产业财务能力分析
第三节 产业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
第四节 国际竞争力比较
第五节 半导体集成电路企业竞争策略分析
第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析
第一节 华北
第二节 华南
第三节 华东
第四节 华西
第五节 其他重点经济开发地区
第六章 半导体集成电路产业市场分析
第一节 重点产品
一、市场占有率
二、市场应用及特点
三、供应商分析
第二节 技术分析
一、技术现状
二、创新技术研发及方向
第三节 产品细分
第四节 市场价格分析
第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析
第一节 A公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第二节 B公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第三节 C公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第四节 D公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第五节 E公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前半导体集成电路市场存在的问题
第二节 半导体集成电路未来发展预测分析
一、2012-2016年中国半导体集成电路产业发展规模
二、2012-2016年中国半导体集成电路产业技术趋势预测
三、总体产业“十二五”整体规划及预测
第三节 2012-2016年中国半导体集成电路产业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 专家建议
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）