未来岛金山半导体产业园项目地址

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

半导体产业园一期东至西安西三环路，西至丈八八路，南至丈八路延伸段，北至西汉高速公路，规划区域面积0.227平方公里半导体产业园二期东至丈八八路,西至西汉高速公路,南至锦业二路,北至绕城高速,规划区域面积0.507平方公里。

三、西安半导体产业园的规划期为5年，其中一期2年（2009—2010），二期3年（2011—2013）。

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