《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
顺鑫农业(000860)：白酒业务平稳增长 整体业绩有所承压
类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：陈青青/李依琳 日期：2021-08-27
经营逐步恢复，疫情影响下业绩仍有承压
公司发布21H1 业绩公告，21H1 实现营收91.91 亿元(-3.46%)，实现归母净利润4.76 亿元(-13.27%)；其中21Q2 实现营收37.06 亿元(同比-7.26%，较19Q2 +1.50%)，实现归母净利润1.02 亿元(同比-47.57%，较19Q2 -53.29%)。整体利润率有所下降，21Q2 毛利率和净利率为25.30%/2.79%(-5.04pct/-2.23pct)，其中白酒业务仍受北京等地疫情影响，中高档产品销售受阻，毛利率略降；屠宰业务毛利率略升。21Q2 销售/管理费用率为5.78%/5.44%(-2.25pct/+1.43pct)，广告投入减少，促销投入增加。21H1 母公司销售回款74.70 亿元(-5.04%)，预收款27.92 亿元(-20.90%)。
白酒业务表现平稳，中高档酒收入下滑，猪肉和地产业务有所拖累分业务看，21H1 白酒业务收入65.36 亿元(+1.09%)，销量略降0.58%，毛利率35.62%(-0.14pct)，收入占比71.11%，其中高/中/低档酒收入分别为7.96/7.65/49.76 亿元(-1.96%/-17.42%/+5.24%)，毛利率均有所增加，收入占比分别为12.17%/11.70%/76.12%，且据母公司利润表估算白酒利润同比增长个位数；猪肉业务收入21.50 亿元(-19.29%)；地产业务收入4.22 亿元(+39%)，净利润-2.30 亿元。分区域看，北京/外阜地区收入分别为38.44/53.48 亿元(-8.67%/+0.68%)。21H1京内经销商净增12 家，京外经销商净减6 家。
白酒产品升级稳步推进，地产去化加快进度，长期仍看好成长潜力渠道调研反馈，北京市场销售平稳增长，外阜如华东地区打款顺利，珍品等升级产品销售良好，未来有望推动白酒业务利润率稳步提升。
公司为大众白酒龙头，品牌影响力不断增强，长期仍看好公司在光瓶酒市场的成长潜力。公司也在加快地产去化进度，亏损幅度有望收窄。
风险提示：宏观经济风险，低端酒竞争加剧，产品升级不及预期? 投资建议：考虑疫情对白酒影响，下调盈利预测，维持买入评级考虑疫情影响销售，预计21-23 年公司EPS 为1.02/1.28/1.60 元(前值1.06/1.40/1.66 元)，当前股价对应PE 为33/27/21x，维持买入评级。
韦尔股份(603501)：21H1业绩符合预期 多条产品线齐发力打造半导体平台型公司
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2021-08-27
事件：
2021 年8 月26 日，公司发布2021 年半年报，公司21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，实现扣非归母净利润约19.66 亿元，YOY+119.06%，非经常性损益约2.78 亿元，经营活动现金流量净额约111.00 亿元。
点评：
业绩符合市场预期，增长迅速。韦尔股份21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，符合市场一致预期，21H1 实现扣非归母净利润约19.66 亿元，非经常性损益约2.78 亿元。单Q2 季度来看，公司实现收入62.36 亿元，环比Q1 基本持平，实现归母净利润12.03 亿元，环比Q1 归母净利润10.41 亿元增长15.56%，非经常性损益约1.81 亿元，扣非归母净利润约10.22 亿元，环比Q1 扣非归母净利润9.44 亿元增长8.26%。
公司发布股权激励，彰显长期发展信心。公司拟向2162 名激励对象授予不超过800万份股票期权，360 万份限制性股票，股票期权的行权价格为281.40 元，限制性股票的授予价格为168.84 元， 股票期权的行权目标为21-23 年净利润分别为20 年净利润的1.7、2、2.4 倍，即38、45、54 亿元，21-24 年需摊销的总费用约1.15、2.81、1.22、0.42 亿元，公司发布员工股权激励计划，彰显公司长期发展信心。
多条产品线齐发力，打造半导体平台型公司。
在公司图像传感器方案中，21H1 CIS 产品线实现营收90.82 亿元，占半导体设计业务105.49 亿元收入比例达到86.10%，同比增长51.32%。公司CIS 产品线包含手机CIS、 汽车 CIS、安防CIS、医疗CIS 和其他消费电子CIS。手机CIS 受2 季度手机销量下行影响，表现较为平缓， 汽车 CIS、安防CIS 和医疗CIS 增长强劲，尤其在2 季度 汽车 销量向好和ADAS 智能化背景下，公司 汽车 CIS 增长迅猛，同时 汽车 CIS 较手机CIS 等产品线盈利能力较强，弥补了手机销量下行带来的负面影响。另外，公司图像传感器方案还包括微型影像模组封装业务，ASIC 业务和LCOS 业务，在21H1 亦表现较好。
公司触控与显示解决方案21H1 实现收入6.13 亿元，受涨价缺货影响，该业务毛利率约70%，净利率达到约50%，上半年贡献约3 亿利润。
公司模拟产品方案品类较多，包含功率(TVS、MOS、二极管)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动)、射频等产品线。2020 年公司功率产品线实现营收约7 亿元，其中TVS 实现营收5.03 亿元，毛利率为35.38%；MOS 管业务实现营收1.67 亿元，毛利率为30.23%；肖特基二极管实现营收0.31 亿元，毛利率为45.67%；电源管理IC 实现营收3.81 亿元，毛利率为33.90%。射频及微传感实现营收1.27 亿元，毛利率为4%。在整体半导体高景气度下，公司模拟产品方案增长较快，营收同比去年增长55.52%。
公司半导体分销业务21H1 实现营收18.51 亿元，同比增长62.91%，该业务增长较快主要系半导体处于高景气度，分立器件和被动元件等均处于涨价缺货中。
持续投入研发，进一步打造核心竞争力。2021 年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为12.10 亿元，较上年同期增加22.50%，占21H1 半导体设计业务营收比例为11.47%。截至21 年6 月30 日，公司拥有授权专利4257 项，发明专利4097 项，实用新型159 项。公司在手机CIS 领域推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A。在 汽车 CIS 领域，公司研发的HALE(HDR 和LFM 引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR 和LFM 能，而其DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。在医疗CIS，公司研发的Camera Cube ChipTM 技术产品，将晶圆级光学器件与CMOS 图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器。在TDDI 产品线，公司TDDI 产品TD4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，公司领先业界推出下沉式HD TDDI-TD4160，支持720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60 240Hz 触控报点率。
汽车 CIS、VRAR 和安防CIS 业务成长空间广阔： 汽车 CIS 是继手机CIS 后另一增长点，主要由量价份额三大逻辑支撑。1) 量：数量大幅提升，传统车用量平均2 颗，新能源车用量8-16 颗左右，单车CIS 用量大幅提升；2) 价：传统 汽车 CIS 约2.5 美金/颗，未来单颗价值量有望增加30%-50%到数倍，CIS 价格大幅增长。3) 份额：韦尔 汽车 CIS 2020 年全球市占率第二，未来有望成为 汽车 CIS第一龙头，主要系豪威是欧洲 汽车 CIS 的第一龙头，前装认证壁垒高企下很难被其他厂商超越，且豪威拥有大小像素结合技术、在新能源趋势下更适用在车用CIS 上，在中国市场和美国市场不断抢占安森美份额，未来有望成为 汽车 CIS 全球第一龙头。
根据Frost&Sullivan，2024 年其它消费电子和安防市场规模约19 和8.6 亿美元。
1)其它消费电子CIS：OV 在全球知名VR 大客户获得突破，有望在未来VR/AR的浪潮中深度受益。2)安防CIS：OV 目前在中高端CIS 领域，不断抢占索尼的市场份额，在海康、大华中的供货占比也不断提升。
盈利预测、估值与评级：韦尔股份收购豪威后，成为全球领先的CIS 龙头企业。
光学赛道创新不断，量价齐升趋势确定，CIS 行业将保持长期增长，公司不断升级自身技术实力，在手机CIS 和 汽车 CIS 领域持续取得新突破，公司市占率和盈利能力亦不断提升，半导体高景气下公司有望实现快速增长。我们维持公司2021-2023 年归母净利润分别为44.69、55.54、68.32 亿元，当前市值对应PE分别为50、40、33 倍，维持“买入”评级。
风险提示：手机销量不及预期风险、行业竞争加剧风险。
至纯 科技 (603690)：厚积薄发 发力湿法设备快车道
类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞 日期：2021-08-27
高纯工艺系统龙头，湿法设备生力军。公司从高纯工艺系统起步，逐步拓展了BU1-5 五个事业部，分别开展湿法设备/晶圆再生、高纯工艺系统、先进工艺材料、生物制药、光传感及光器件业务，有望发挥客户资源优势，实现各业务的协同发展。
伴随业务线的不断拓宽，公司营收构成持续丰富，收入规模强劲增长。
2016-2020 年，公司营业收入从2.63 亿元增长至13.97 亿元，年均增速51.8%。利润方面，伴随湿法设备批量出货及高毛利的传感业务拓展，公司利润率逐年提升，2021 年Q1 毛利率达42%。
作为晶圆厂上游的设备和系统供应商，至纯 科技 的成长将深度受益于国内晶圆代工产能的高速扩张。据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达64 万片/月(等效8 英寸)。公司亦于2019/20 年分别通过可转债和定增融资扩产，满足下游需求增长。
系统：下游需求旺盛，本土客户全面覆盖。高纯工艺系统是晶圆厂建设的关键基础设施，承担化学品储存和输送的作用。高纯工艺系统约占晶圆厂建厂成本的8%，是晶圆厂建设中价值量较高的资本开支环节。除了集成电路制造，泛半导体领域的面板、光伏、LED，以及光纤、生物制药等行业亦有广泛的高纯工艺系统需求。
高纯工艺系统业内龙头主要为美、日、台系厂商，国内厂商起步较晚，公司是其中的领军者。2020 年系统业务收入8.63 亿元，毛利率32%，领先竞争对手，并拥有上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户，2020 年所有核心客户均给予了持续的重复订单。
湿法设备：客户验证顺利，单片批量交付在即。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。据台湾工研院数据，2020 年半导体清洗设备市场空间49亿美元，2025 年将达67 亿美元。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018 年，DNS、TEL、SEMES、Lam 四家厂商占据了90%以上的市场份额，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局。
当前湿法清洗设备国产化率约达20%。
2020 年，公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30 台，较2019 年增长50%。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6 亿元，同比增长112%。产品覆盖28nm 以上全部制程节点，14nm 预计明年开始验证。客户方面公司打入中芯国际、华润微、台湾力晶、TI 等海内外龙头客户，获得重复订单。伴随公司持续扩产，我们看好公司在下游客户获得持续的份额增长。
业务拓展：晶圆再生填补国内空白，并购开辟传感业务。晶圆再生业务是湿法工艺的延伸，主要用于测试片晶圆的重复利用。伴随硅片用量的持续增长和价格上涨，晶圆再生需求旺盛。而当前国内供应商份额不足10%，国产替代意愿强烈。至纯合肥工厂是中国首个量产12 英寸再生晶圆的工厂，建成后预计将形成年产168 万片的晶圆再生产能。
光传感是公司通过并购波汇开启的另一战场。2018 年全球光纤传感器市场规模达43 亿美元，空间可观。对波汇的并购有效增厚了公司的利润，2020 年贡献3.17 亿元营收和0.7 亿元净利。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/22/23 年，营收分别为19.03/25.71/31.23 亿元，归母净利润分别为3.16/4.24/5.24 亿元，对应当前股价PE 分别为61/46/37 倍。对比同行业可比公司，至纯当前估值仍处于合理区间。考虑到公司作为湿法清洗设备的龙头公司，随着设备技术的不断突破，具备较强的国产替代确定性，市占率有望持续提升。
首次覆盖，给予“买入”评级。
风险因素：行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。
同仁堂(600085)：收入业绩增长符合预期 药品与商业发展稳健
类别：公司 机构：西部证券股份有限公司 研究员：吴天昊 日期：2021-08-27
事件：同仁堂发布2021年中报，报告期内分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润73.59亿元/6.24亿元/6.17亿元，分别同比增长22.58%/29.91%/29.57%，业绩增长符合预期。
二季度收入业绩增长符合预期，已基本恢复至 健康 水平。公司单二季度分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润36.53亿元/3.06亿元/3.00亿元，分别同比增长22.84%/26.61%/27.41%。由于20Q2公司销售受到疫情和产能双重影响基数较低，21Q2增速较高，收入业绩金额已基本与18Q2 健康 时期持平。
药品与商业均维持较高增速，发展稳健。21H母公司分别实现营业收入、净利润17.35亿元/5.26亿元，分别同比增长15.42%/17.13%；同仁堂 科技 分别实现营业收入、净利润27.66 亿元/4.74 亿元， 分别同比增长23.45%/16.72%，核心药品稳健增长；同仁堂国药分别实现营业收入、净利润5.87亿元/2.42亿元，分别同比增长13.92%/13.14%；同仁堂商业分别实现营业收入、净利润43.60 亿元/1.85 亿元， 分别同比增长29.03%/110.99%，商业板块目前拥有药房门店900家，以销售中成药与中药饮片为主，2020年同期受疫情影响较大，21H恢复明显。21H公司前五大药品(预计为安宫牛黄丸、牛黄清心丸、大活络丸、六味地黄丸、金匮肾气丸)实现营业收入22.37亿元，同比增长22.84%，增速稳健。
维持“买入”评级。预计公司未来三年归母净利润分别为11.66亿元/12.90亿元/13.99亿元，EPS分别为0.85元/0.94元/1.02元，目前股价对应PE分别为40.5、36.6x、33.8x，维持“买入”评级。
风险提示：疫情持续影响海外业务风险，原材料价格上涨超预期风险。
中新赛克(002912)：前端恢复正增长 后端受海外疫情影响
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：石崎良/刘凯 日期：2021-08-27
事件：公司发布2021 年中报，上半年实现营业收入3.4 亿元，同比增长1%；归属于上市公司股东的净利润-4433 万元，同比由盈转亏；剔除股权激励费用5720 万元影响，则净利润为1287 万元，同比下降81%；与前期预告基本一致，符合预期。
前端：宽带网产品恢复正增长，移动网产品快速放量。上半年，宽带网产品实现营收1.6 亿元，同比增长24%，毛利率86.8%，同比下降1.01pct。营收增长主要因疫情后，行业需求有所恢复，同时部分项目由去年Q4 延后至今年上半年验收。我们认为，21 年相关投资建设部门主要精力集中在规划制定上，22 年有望进入建设景气周期。移动网产品营收9207 万元，同比增长103%，毛利率68.5%，下降2.33ptc。公司及时推出了5G 移动式移动网产品，正在研发5G 固定式移动网产品，预计将于2021 年下半年发布。我们认为，移动网作为5G 后周期产品，有望在22 年进入快速上升期，复制16~18 年的成长路径。
后端：受海外疫情影响较大。上半年，网络内容安全营收2047 万元，同比下降57%。大数据运营营收1098 万元，同比下降85%。主要受疫情影响，海外业务拓展难度较大，导致部分订单签单和实施均有所推迟。
股权激励费用压制表观利润，未来逐年缓解。20 年公司在股价高位时授予了限制性股票，因此确认了较高的股权激励费用，根据前期披露数据以及年报数据，20~24 年公司股权激励费用约为0.6/1.3/0.9/0.4/0.1 亿元，因此进一步压制了业绩释放，如今股价已经下跌较多，接近限制性股票授予价格。
持续研发投入，巩固传统领域优势并积极拓展新方向。公司持续投入大量人力、物力进行新产品的预研和开发，研发投入占营业收入比例达到43.41%，研发人员人数达到808 人，占公司总人数比例为57.14%。一方面，在传统业务领域继续加大研发投入，保持产品和技术持续领先优势；另一方面，向ToB 业务(企业数字化转型)方向积极转型，前期研发和市场投入较大。
公司自身逻辑不断验证：前后端延伸、多部门拓展。公司管理团队经过多年持续打拼，自身逻辑不断验证。销售从经销走向直销，18~20 年直销比例74%上升至84%。产品从前端延至后端，18~20 年网络内容安全和大数据运营产品占比从10.37%上升至21.28%。业务领域从网信、公安拓展至安全及行业企业应用。
维持“买入”评级：维持21~23 年净利润预测3/4.5/5 亿元，对应PE 22X/15X/13X。
估值水平已具备安全边际，维持“买入”评级。
风险提示：政府采购周期波动风险，项目验收周期波动影响，股权激励费用压制业绩释放。
分众传媒(002027)：业绩符合市场预期 单屏成本受益竞争趋缓显着下滑
类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：张良卫 日期：2021-08-27
投资要点
公司2021 上半年实现收入72.27 亿元，同比增长58.90%，实现归母净利润29.00 亿元，同比增长252.23%。其中Q2 实现收入37.34 亿元，同比增长39.71%，归母净利润15.32 亿元，同比增长95.04%。公司同时预计Q3 实现归母净利润14.80-16.30 亿元，同比增长7.32%-18.20%。
业绩符合市场预期。此外，公司更改回购股份用途，将2.36 亿股公司股份注销，占公司总股本的1.66%；同时宣布中期分红。股东回馈超市场预期。
公司业绩符合预期，但受益于竞争格局改善，楼宇媒体成本下降，好于市场预期。公司2021Q2 收入利润同比快速增长，主要由于去年疫情导致的低基数，拆分来看，楼宇媒体实现收入34.10 亿元，同比增长30.3%，影院媒体实现收入3.13 亿元，同比增长626.3%。本季度虽然公司收入大涨，但楼宇媒体营业成本仅10.08 亿元，同比甚至下滑4.51%，而公司当前点位数量246.4 万个，同比增加5.52%，表明公司单屏成本同比下滑约10%。相对于此前市场对租金成本上涨的预期，本季度的成本下滑情况要好于市场预期。主要受益于竞争格局的改善。基于此，我们将上调公司EPS。
教育培训政策收紧对公司业绩影响有限。公司2021Q2 利润没能环比大幅高于Q1，主要源于：1、2021 年春节返乡人口大幅减少，导致广告主今年春节期间投放热情并未有明显减退；2、教育培训机构广告投放受政策影响出现收紧，分众在线教育广告主广告投放受到负面影响。但公司收入结构多元，在线教育类广告主虽占据一定营收比重，但分众在持续加大各个行业广告主的开发力度，因此导致负面影响有限。回顾2020年，公司收入增长大超市场预期，是因为新消费、金融类、 游戏 类等不同行业广告主的加大投放所致，甚至新消费、基金类广告主的出现都是事先未能预料的。宏观经济回暖带来众多行业广告主盈利情况改善是加大楼宇媒体等品牌广告投放的重要原因。
盈利预测与投资评级：由于公司成本下降受益于竞争格局改善，我们将2021-2023 年EPS 由0.41/0.51/0.60 元上调为0.42/0.51/0.61 元，当前市值对应PE 分别为19.10/15.67/13.05 倍。我们维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济超预期波动、竞争加剧、回款不利
9月15号华为麒麟系列高端芯片，包括全新的麒麟9000，在售的麒麟990或都将迎来断供。这意味着接下来即将发布的全新旗舰，Mate40系列手机不仅产能有限，而且将会是麒麟系列芯片的绝版手机。华为手机或将退回联发科时代。
而这样的结果，原因已经人尽皆知，美国的疯狂制裁，遏制华为这类中国半导体企业。就是为了限制中国半导体产业的天花板高度，你可以做得比别人好 但是你不能超过我，归根到底就是钱。
目前中国每年的半导体产品进口额，已超过三千亿美元。贸易逆差超两千亿美元。这样的逆差是什么概念？也就是说我们每年要给半导体全球产业链上的国家，贡献两千多亿美元，两千亿美元的外汇又是什么概念，我们每年的原油进口额不到两千亿美元。随着中国互联网的全面扩大，半导体产品进口已经悄无声息地成为进口商品第一大项目。如果我们在半导体上取得突破，某些人不仅会失去全球最大的客户，还会被自己的客户抢去饭碗，也正是因为这样的逆差，我们更要下定决心发展自己的半导体产业。
目前旧版的EDA软件还能用，各种公版芯片架构也还没被限制授权。华为芯片设计水平依然能处于世界一流水平，麒麟9000芯片制程已经缩小到5纳米级别。能够媲美苹果旗舰芯片。其实，看美国人有多紧张，就能知道今天的华为有多出色。目前被抓住咽喉的是如何把设计变成产品，至于为什么说是目前，不言而喻，EDA设计软件停更 架构限制授权，都会成为美国接下来的限制工具。目前美国砍向华为的大刀是让华为喘不过气来的荷兰阿斯麦尔EUV光刻机。我们不生产芯片，我们只是光刻机制造商。这是一家一年卖222套机器，净利润就有14.67亿欧元的光刻机垄断企业。
阿斯麦尔也是全球唯一一家，能够提供7纳米及以下制程的企业，为什么这么牛X的企业不在法国，不在美国。而是在一个以发达农业著称。全球工作时间最短的荷兰。
1984年阿斯麦尔和飞利浦合资成立阿斯麦尔，后来阿斯麦尔买下了飞利浦的股份，成为阿斯麦尔独资公司。成立之初只有31名员工，那时候的光刻机还是日本和美国企业的天下。
一直到2007年，阿斯麦尔都没办法在尼康面前抬起头，直到台积电的工程师林本坚提出浸润式光刻机。阿斯麦尔翻身的日子来了。日美没有光刻机公司愿意和台积电联合研发浸润式光刻机。阿斯麦尔决定赌一把，和台积电合作，最终成功实现了132纳米的芯片工艺。一把把尼康甩在身后，阿斯麦尔的EUV光刻机迅速走红。台积电、英特尔年年砸钱抢着要，荷兰只是阿斯麦尔的注册地背后是整个欧洲和美国的支持。德国工业的蔡司镜头，Cymer的光源技术，HMI的电子束检测设备等。阿斯麦尔自然也受到美国的监管和扶持，也正是因为荷兰实力较弱，把阿斯麦尔放在荷兰让美国人很放心。
两年前我们好说歹说，为荷兰送去天价的贸易订单，换来阿斯麦尔2019年向中芯国际，交付两台极紫外EUV光刻机，但是这两台光刻机目前来看已经是化为泡影。等到若干年后阿斯麦尔履行合同已经是老旧产品，人类文明发展到如今，一块芯片是目前人类文明最为顶尖的体现，一台顶级光刻机是比航母战斗群还要致命的国之重器。
美国人自然要牢牢抓着光刻机，美国掌握全球半导体产业的话语权这点不奇怪。要分析的是美国为什么会掌握着全球半导体产业的话语权，向来在 科技 领域藐视美国的日本，为什么突然显得无声无息。
早在1946年，世界第一块PN结型晶体管在美国人威廉·肖克利的手中诞生。1960世界第一块硅集成电路在美国仙童半导体公司出现。标志着半导体产业进入“硅”时代。彼时的日本还是一个意气风发的少年，完全看不出是首都被炸得满目疮痍。两个城市挨过原子d的国家，战后的日本人什么都想做 也什么都能做。对于半导体而言，日本人志在必得。
1955年，索尼成立仅十年，开始涉足半导体产业，用来制造收音机。日本企业纷纷加入生产，大量爆款收音机涌入美国。十年后的1959年，一年内日本就制造了8600万个晶体管直接超越美国成为世界第一晶体管生产国，真的是初生牛犊不怕虎。日本又在一个行业超越了老大哥三菱、京都电气等也在日本政府的扶持下，在美国技术的基础上 涉足半导体产业，这种上下一心通力合作的单一民族国家，不可谓不可怕。
1973年石油危机爆发。经济衰退，欧美家庭加不起油也买不起电脑，半导体产业衰退。日本人的卡西欧计算器遭遇了滑铁卢。美国人又研发出了更先进的 IC集成电路。日本人就从危机中看到了机会，日本迅速落实DRAM制法革新，日本政府出资320亿日元。民间企业抱团出资400亿日元。差不多有2.36亿美元 这是70年代，日本VLSI 技术研究所由此成立，专攻电子计算机领域。日本最终实现了DRAM的全国产化，DRAM这个东西很常见，也就是现在计算机上的内存条，是一种作为存储功能的半导体元件。而这时候的中国，选择了解决温饱加强国防 科技 为优先的道路。
日本人没炸出核d，却炸出了一个半导体。日本继续投入研发在半导体的道路上迅速超越了美国。SUMCO、京瓷、东京电子等很多现在耳熟能详的日本企业在当年都是日本半导体产业链上的功勋企业，而在最关键的光刻机领域，日本也实现了国产化。尼康光刻机誉满全球。没错，早期的世界光刻机霸主是尼康。
1985年日本半导体市场占有率超过美国。日本企业占有率达53%，美国仅37%，拿得出手的公司只有德州仪器、因特尔、摩托罗拉，此时欧共体占12%。主要由飞利浦的阿斯麦尔贡献，当年谁也没想到这家阿斯麦尔才是最后的赢家。说个题外话，这一年的韩国也有1%的市场份额。总之，全球半导体产业已经由美国转移到日本。而且日本半导体已经强大到难以想象，用形容美国的词来说，就是一超多强。
除了战后美国要扶持日本，更因为日本自己就是一个DRAM大市场。仅 汽车 产业一块 每年就有源源不断的订单，而美国的半导体订单更多的是来自军方，其实看很多产业 美国和日本都是亦敌亦友的存在，不过是兄弟又能怎么样，本来是我吃肉你喝汤，现在把我的肉都吞了。
在PC还没普及的年代，全世界已经知道未来的工业引擎一定会从内燃机转移到半导体芯片上。正好赶上80年代国际局势缓和，日本在远东的政治作用下降，美日之间的贸易问题反而浮出水面。
仅在1985年，日本就给美国送去了497亿美元的贸易逆差。美国人对日本半导体产业的崛起已经不想忍了，美日半导体战争爆发，今天在中兴、华为身上发生的。在上个世纪的日本已经上演过。
第一波被针对的日本企业是三菱和日立，FBI假扮成IBM的员工，把10卷包含商业机密的文件，主动发给日立公司高级工程师林贤治。这位不幸的工程就这么上钩了。
1931年的南满铁路路轨和1937年的卢沟桥。日本人也是同样的手段 现在自己也要挨炮了，日本企业窃取美国技术的新闻迅速传开，日本威胁论也在美国大行其道。
1989年美国人最喜欢做的民意调查显示，68%的美国人认为日本是最大的敌人。第一次美日半导体谈判，美国要求没多的半导体，在日本的市场提升到20%~30%。建立价格监督机制。终止第三国倾销。加上一份《广场协定》和房地产增值，日本陷入经济泡沫。没办法，如果不让美国芯片进入日本市场，老大哥的各种的制裁让你不得安生，就不给你国防扶持。
1986年7月31日日本人签下了条约，但是美国半导体企业还是不争气，老爹都这样铺路了 市场份额还是不及日本企业。日本给美国制造的贸易逆差扩大到了586亿美元，美国人软硬兼施，先是在二战后第一次向日本低头，肯定日本半导体行业主动涨价。
1987年东芝事件被曝光，美国趁着东芝私自给苏联出口大型铣床为由，对东芝好一顿胖揍 目的自然是要打压东芝的半导体生产，1989年再次和日本签订了不平等条约《日美半导体保障协定》。
但是日本的半导体产业真的是小强完全打不死。美国人准备开始搞第三次《日美半导体保障协定》，这一回美国人开始玩起了套路，开始扶持韩国来和日本竞争，这时候全球通讯技术刚好进入1G时代。三星和现在的韩国车一样，凭借性价比出击市场，而日本企业还在走品质路线，所以吃了不少亏。美国帮助三星拿下东芝的半导体生产线 从日本企业挖人。美国对日本进口的半导体产品征税100%，对韩国半导体产品只征收象征性的0.74%，做到这一步 第三次《日美半导体保障协定》没有签署。因为美国的预期已经达到了。
韩国人也真不是吃素的，鹬蚌相争渔翁得利。三星迅速崛起，形成了全球半导体产业以美日韩三国鼎立的局面。
时间到了1995年，死扛了十余年的日本半导体企业终于喘不过气。NEC(第一)、东芝(第二)、日立制作所(第三)、富士通(第八)、三菱电机(第九)这个排名是1995年全球半导体产业企业排名。日本企业交出的成绩单，也是最后的光辉时刻。到了九十年代末期，日本半导体市场不仅被美国超越，还被韩国超越。全球半导体产业从日本转移到韩国，韩国还超越了美国，仅仅靠三星一家公司，而三星为什么能活到现在。
作为韩国最大的财阀，三星的股本有多少是美资，心知肚明，20世纪的最后一年，日本还能喘息的几家半导体企业联合成立Elpida，也就是尔必达。这个尔必达注定是个南明政权。美国人没有手下留情，继续出击，2012年尔必达宣布破产。
日本企业全面退出DRAM的全球竞争，尼康光刻机也在2007年败下阵来，日本半导体行业进入萧条期。回顾日本半导体产业成长的近半个世纪时间，政府牵头避免企业间重复研发，敏锐的嗅觉，超高的良品率，都是日本半导体辉煌的原因。失败的原因也很明显，除了来自老大哥的压力 日本也有自己的内因。
90年代末期，日本半导体公司就没有预期到PC时代的全面普及。在电脑芯片领域完全败下阵来，更别说在现在的智能手机时代分一杯羹了。不过瘦死的骆驼比马大，现在的日本半导体产业，还能老老实实为全球提供硅片、溅射靶材、光刻胶等半导体材料。每年依然赚的满满当当，而美国重新回到半导体产业的头把交椅，整个行业一直拿捏得死死的。
日本半导体产业当年挨打的 历史 ，和今天的华为如出一辙，还有中兴的前车之鉴，证明了一只狼，就算是已经吃饱的狼，不可能喂饱。不断割肉只会削弱自己的实力。在半导体产业上的落后，我们承认，但是我们不认输。由中芯国际已经能生产14纳米级别芯片，理论上可以在未来几年内完成对7纳米芯片的冲刺，而且能自主制造90纳米光刻机，底子还是有的。而摆在华为，中芯国际眼前的掣肘就是这个东西我知道长什么样子，但是我要怎么做出这个样子的东西，一台光刻机难倒了14亿中国人。除了光刻机，还要拿下EDA软件，更高自主性的架构才能设计出更高性能芯片。
这是一条非常长的路，可能是一场长达十余年的没有硝烟的战争。我们也没把鸡蛋放在一个篮子里，随着摩尔定律的逼近。如果阿斯麦尔这几年不能交付2纳米的EUV光刻机，全球半导体产业即将迎来天花板，不然芯片就要从纳米级跳进原子级别，想用 *** 刀原子来建造一座指甲盖大小的超级城市，这就不是地球上的光刻机能完成的了。
其实硅基半导体并不是信息产业唯一的支柱，如果说半导体技术是打开了20世纪的大门，那么叩响21世纪大门的 则是量子信息技术，在集成电路逐渐触及天花板的情况下，量子通信有望实现降维打击。传统的集成电路只能现实0或者1，需要进行大量运算，需要海量电路，属于二进制信息单元，即经典比特，而量子芯片能通过亚原子粒子编码数据，以量子比特进行运算，最大的优势就是能进行叠加态运算。
经典比特需要一次一次运算，需要更密集的集成电路。而量子比特可以用量子状态进行表示能同时进行一百次的运算或者存储，而且量子芯片能摆脱硅基的限制，能改变欧美光刻机垄断的局面。
中国在量子信息技术上已经走在了世界前列，世界首颗量子卫星“墨子号”世界第一条量子通信保密干线、京沪干线都由出自中国科学家之手，芯动不如行动，只要肯做 肯投入、肯合作、沉得住气，距离国产芯片摆脱掣肘的一天 并不会太远。
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