固体物理与半导体物理学有什么区别和联系

固体物理主要介绍凝聚态物理的基本原理及其应用，又称材料物理（固体物理与材料科学合并）。

半导体物理主要介绍半导体基础（晶体结构、能带结构）主体（载流子）及应用（pn结,MIS结构,金属半导体接触）。

两者联系与区别：

固体物理是基础，半导体物理很多理论都利用了固体物理的原理。半导体物理可以看出固体物理的一个分支。

物理半导体读研就业前景不错的。如果你选择的大学是211/985工程上面的知名大学，那么这个专业是很有前途的，但是如果是很一般的大学，可能就不是太好。当然叫做×××电子科技大学，这样的学校的此专业都应该不错。

前途，就是作集成电路，现在的计算机、手机、电视，无论哪里都有用到集成电路、用到半导体元器件。

主要是从事于：本科毕业，可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。

研究生毕业，可在材料研究所或高校就业。

扩展资料：

半导体物理是微电子学专业的其中一门课程。微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了电磁学，量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。

主要课程：大学数学、大学物理、半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路制程原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。本专业课程十分繁重，起点高，专业性强。

参考资料：百度百科-微电子学

1、大学专业材料物理学：

培养具有较高思想道德素质、良好科学文化素养，以及扎实的专业功底、较强的创新能力的复合型人才。本专业要求学生掌握基础物理理论知识、材料科学基础理论与技术、现代材料科学研究方法、材料性能与各层次微观结构之间关系的基本规律。 本专业的主干课程包括材料科学与工程导论、高等数学、普通物理、电工电子技术基础、量子力学、热力学与统计物理、固体物理、材料物理、薄膜物理、材料分析技术、半导体材料与器件、发光学与发光材料、光电子器件与工艺、现代功能材料等。本专业贯彻以理科基础支撑工科发展的思想，依托我校在信息领域的学科优势，课程体系强调材料科学与信息学科的结合，使学生具有理科的基础和工科的发展空间，既有扎实的材料物理基础，又有良好的信息科学技术背景与技能，具有较强的创新意识和知识更新能力。本专业学生毕业后可在材料、能源、电子、信息等诸多领域和从事信息材料应用基础研究、传统材料改性、新型材料研发、以及信息材料的制备、加工、检测、应用等工作。本专业毕业生继续深造的方向有材料学、材料物理与化学、材料加工工程、光学工程、微电子学与固体电子学、凝聚态物理、物理电子学和半导体物理学等。

2、大学材料物理将来发展方向与就业前景：

现代工业对材料的要求越来越高，相应地产生了更多的需求，例如钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相关产业等等，都需要精密的材料技术。材料物理与化学学科既强调基础理论研究，又注重先进材料的研究开发工作，本专业涉及的内容比较广泛，所以适应性比较强，是一个具有广阔发展前景的学科。目前，材料物理与化学专业注重理论产业化，学生毕业后授予工学硕士学位，可从事材料物理与化学领域的科研、教学与产品开发工作。

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