
近期半导体板块走的不错,很多个股底部放量,走出了不错的气势。
可以回顾:
中美关税对抗即将结束,新机遇从 科技 股开始!
科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。
更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。
美国虽然依然会遏制 科技 的发展,但对于中端产品线会放开限制,只遏制高端,而不是前任的模式通杀。
这就给国内的产业链提供很大的发展机会。
但我们依然要看到,未来中国在自主化产业链上的投入,越来越多越来越深入
华为就是最好的自主投入产业链的案例。
从芯片设计,到全产业链的投资。
更少不了第三代半导体的大笔投入。
山东天岳先进准备冲击上市!
主要从事碳化硅衬底的研发,制造和销售。
为何华为亲自下场投了呢?
很简单,国际大厂已经在引领潮流。
特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。
碳化硅单管就是未来的大趋势,替代传统硅基IGBT。
当然除此之外,华为自己的5G基站,也要大量使用此类产品。
未来碳化硅百亿市场规模只是开始,国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线,争夺赛道领导权。
华为早早布局了这个产业,5G和新能源车,都是华为必争之战略要地。
看懂华为的布局,你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑!
这个时候,速度就是最重要的,谁先商业化量产,谁就先成功。
目前正在赛道上比拼的还有很多
传统有MOSFET技术优势的厂商:华润微,士兰微,扬杰 科技
之前写了一个科普文,介绍这些公司,可见前文:
汽车 缺芯预计长达半年!这七家公司闷声发财!
正在布局的厂商:三安光电,露笑 科技 ,楚江新材
据集微网消息:
露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片,设备已经进场安装调试,这意味着实验室早已成功做出样片,按理应该同步进行客户端验证,否则产品做出来卖给谁?目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域,消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触,极有可能已经开始做产品验证
我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。
可见5月28日回复。
露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展
答:公司经过多年艰苦卓绝的努力,在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试。
赛道刚刚发力,就有人抢跑。
现在有产品才是王道,筹划中和产品验证天差地别。
谁先拿出商业化战绩,谁就第一时间获取大量订单!
后续IGBT以及碳化硅的方向,会是市场游资和机构追逐的战场。
目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能,且5年内的产能被意法,英飞凌,罗姆等公司长协订单绑定。
业绩和领先优势双驱动,就是最好的抱团标的,走过路过不要错过了!
风险提示:相关个股已经发力,追高有风险。
本文仅讨论行业基本面信息,请勿作为买入依据。
市场反d已打出第一q,但从整体走势来看并不兴奋:外资开始转为流入,机构资金大概率在围绕 科技 板块猛攻,问题出现在游资这边
从盘面细节来看,依然有连板人气股出现高开低走,全天出现坑人走势
1)前面一周以福建金森,联络互动,聚力文化等为代表的连板龙头股刚刚经历过一波坑人效应,游资有点伤,还没缓过来
2)半导体,华为鸿蒙这些人气板块反复活跃,但主要以趋势票走强为主,不是游资的菜
总的来说,抛开游资层面不看,市场整体走势还是可圈可点的,作为反d第一q,市场打的还不错。接下来一段市场若能伴随游资进一步出击,打造出主线板块届时市场行情将别有一番天地!
再来说几个市场细节:
1、创业板今天的表态很关键
今天市场有效的接受了空头承压:美联储议息靴子落地,美股调整,我们这边低开高走,种种迹象表明我们这边走势很独立,强度还不错
后市反d高度以及持续性如何,关键看今天创业板表态:
1)假设创业板只是若反抽,冲高回落的那种小十字星。这表明市场信心匮乏,反d多半是来的快,结束的也快,涨了个寂寞的那种
2)回看今天行情。创业板指数昨天偌大的阴线,今天市场还没放量就直接给吃掉一半跌幅,你说强不强。 另外从细节来看,创业板50里面的权重股有不少已经打出阶段新高,连续出现跌幅扩大或创新低的创50权重股则少之又少。因此,个人看好行情已介入一段反d周期,回暖周期,以把握机会为主
2、半导体爆发对市场中短期影响
半导体板块个股全红,板块掀起涨停潮,同时大市值芯片半导体个股也能涨停,半导体全面爆发带起了华为鸿蒙概念,带起了国产软件等 科技 板块,毫无疑问,今天半导体板块是当之无愧的王者!
半导体板块全面爆发对市场带来哪些影响:
1)作为创业板三大权重板块之一,半导体全线反包大涨,说明市场依然被多头占据主导优势。每当市场面临危机的时刻总有重要板块站出来,昨天是证券,今天是半导体。虽然有些板块涨快了,难免会引发调整,但观察下来整个市场依然是良性轮动,重要权重板块间歇式发力,这是市场有效企稳,反击的前兆!
2)医药,饮料制造,医疗保健,锂电池,新能源 汽车 ,加上今天的半导体(芯片),已有越来越多的重要板块打出全年以来的新高,这意味着依然有不少资金继续秉承牛市思维在把握眼下行情。因此,可以预期的是,未来几个月还会有越来越多的重要板块打出年内新高,届时市场就该向上突破年初创下的阶段高点了
就短线市场而言,这里半导体板块大涨是一种信心的确立:半导体这种涨幅大的板块都没有被主力出货,反倒是再创新高,那么我们还有什么理由看空,看淡目前的市场呢 因此,虽然我们没有做半导体板块,但由半导体板块全线反包你不难发现市场依然被多头占据优势。不着急,反d好戏才刚刚开始!
3、后市观点
从收盘温度来看这一波市场情绪进入到升温周期大概率是有效的
从细节来看,目前连板高度被压缩至3连板以内,接下来属于游资试探市场高度股,试探市场主线的节点,高标股没有出现因此市场整体获利盘有效,这里反d大概率是开始,而不是一日游结束
反d初期是缩量的,经过大幅向下急跌后的市场是缺乏信心的,因此接下来短线难免还将陷入到震荡中,不排除还有小余震以及磨底确认的动作。但从大方向来看,最艰难的时刻大概率已过,这里是反d开始的位置
策略上:逢震荡或回落继续把握机会为主,这里不是反d终点,待这两天有效企稳后期待下周真正的反攻!
华为瑞典半导体突破是什么,近两年,芯片技术可谓是我国科技的一块大心病,本来这几年,华为在自研芯片的发展已经非常迅速了,给我国的自研芯片带来了曙光,但是去年美国将华为列入“实体清单”,真是给了华为以及国内所有的芯片研发一击重锤。
华为从前几年刚开始做芯片不被人看好的局面到现在成为民族之光世界顶尖的芯片水平,在短短几年内,华为在芯片方面投入了太多的资金和精力,而且在这个5G浪潮来临的时期,华为在5G方面也拥有世界顶尖的5G专利技术。华为表现得越来越亮眼,也正是这样出色的成绩,才被美国这样的“小人”所盯上,美国的一纸禁令,切断了华为高端自研芯片的一切生产来源。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)