
硅光是以硅光子学为基础的低成本、高速的光通信技术,利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备,融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势,把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中,实现高集成度、低成本、高速光传输。与分立器件光模块相比,硅光子器件不再需要ROSA和TOSA封装,集成度更高,更加适应未来高速流量传输处理需要。与此同时,更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本。硅光芯片由波导、调制器、耦合器、AWC、滤波器、接收机、阻隔层、衬底等构成。
芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。
最普通的电子元件是三种:电容、电阻和晶体管。
电容:电容里,最不耐高温的是电解电容,目前它的常见的是105度和以下。
电阻:金属氧化膜电阻因功率不同,耐温在125-235度之前。
晶体管:一般硅的PN结耐高温极限值是175摄氏度,但真正使用起来不应高于70度,锗材料最高温度约75——85度,一般不能超过60度。结温越低,寿命和可靠性大大增加。
扩展资料:
在电场存储的电荷的元件。 电容器在电路中用于过滤。 电容器通常会改变所通过的交流电压,而不会改变恒定的直流电压。
为了保持电子元件运作的稳定性,通常将它们以合成树脂包覆封装,以提高绝缘与保护不受环境的影响。
被动元件是一种电子元件,在使用时它们没有任何的增益或方向性。在电路分析时,它们被称为电力元件。
有源元件是一种电子元件,相对于被动元件所没有的,在使用时它们有增益或方向性。它们包括了半导体器件与真空管。
参考资料来源:百度百科--电子元件
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