面对西方国家对我们国家的技术封锁，我们能做的就是不断的鼓励创新。为技术的创新提供更有效的资金支持和政策支持。在芯片技术出现之前，西方国家就不止一次的对我们进行过技术封锁，但是最终我们还是成功的突围了出去。我们的关键零部件取得了一定的进步，拥有了自己的技术，拥有了自己的市场。
半导体产业技术创新一度非常困难，但是经过不懈努力，现在我国的技术水平已经有了质的飞跃，但我们不会止步于此，未来还会继续研发，掌握更多的技术，毕竟在这个世界，一切都是实力说话！我国的产业发展已经进入了一个新的阶段，要想继续保持良好的发展势头，尤其是芯片行业，必须要从基础学科的研究中走出来。在积极学习西方的科学技术和制度的同时，我们也要善于借鉴自己过去成功的经验和方法，建立新的创新体系，实现新的突破。
只有这样，我们才能推动我国科技的进步，才能使我们的国家繁荣昌盛。中国半导体面临的问题不仅是建厂问题，更多的是如何解决人才、尤其是高端人才的短缺、技术突破等问题，这些都不是钱能解决的。只有加大科技创新投入，才能提升我们的装备水平和技术水平，助推我们的企业做大做强。中国的技术已经走在了世界的前列，但是芯片技术，也就是光刻机技术，一直被“卡住”。
我们急需打破这种技术封锁，急需打破欧美的技术垄断，尽快研发出自己的高端光刻机。技术创新特别是高端前沿技术的创新，必须要依靠我们自己，行业的技术创新将进入一个以自主创新为主的新阶段。我们在重视核心技术的同时，也应该在各方面建立自己的技术标准，同时进行大规模的知识产权储备，包括但不限于专利。
制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。
这样估计，是不是乐观了？只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片，绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意，包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机，就有望在不到20年的时间里先追平、再超越，创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹，全球芯片制造有史以来的第一例，大不了用20以上的时间！
中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球，关键是整体自主、全面可控，设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的，连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的，芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。
从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。
面临着一些制造上的突破。
前一段时间闹得很火的事情，美国以及公司为了抑制华为公司的发展，暂停向华为提供芯片的代工服务，这让华为一下失去了芯片的来源。我国的工业发展到今天已经算是很快了。
我国在半导体的设计方面已经实现了突破，有些设计和研发几乎已经达到了先进的水平，而我国在一些半导体芯片的制造上却存在一些不足，我国自己的芯片制造厂商依靠自己的技术实现的芯片制造比世界上最先进的水平相比还差好几个档次。
美国正是看到了我国的这一不足，采取禁止向我国华为公司提供芯片代工的技术，所以遏制了华为的发展。从这一个事件就可以看出，我们的不足不在于设计，不在于研发。我们在基础的制造上有很大的不足。
所以这个就是我们目前面临的很大的问题，在半导体芯片的制造上没有自己的设备，所以这个是我们目前需要亟待解决的问题。
国家看到这个问题之后也是很快出台了自己的措施，扶持半导体行业的发展，可能我们在一些研发上实现了一些突破，但是整体还是需要再次提高，针对我们国家半导体的发展，我们不要急于求成，技术是靠一点点积累起来的，所以我们要静下心来，脚踏实地，专注于我们的研发。
当我们遇到问题也是一件好事，这也让我们看到了我们存在的不足，这个时候我们明白了我们应该做什么，有一个实现的目标，这就是很好的。对未来我国半导体的发展我们始终持积极的态度，任何苦难始终是难不倒自强不息的中国人民的，相信很快，在各种政策的扶持下，我们的半导体行业会很快发展起来。
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