没有赢家！一组数据证明，华为不是“软柿子”

对华为来说，2020年的“寒冬”来得更早一些，受美方新措施的限制，在9月15日后，华为无法再获得外部的芯片供应，接下来的路，华为只能靠自己。就整个中国企业群体来说，华为或许是国际化程度最高的一家。不仅是来自海外的营收占总营收的一半，华为在人才、研发、供应链采购都是国际化的水准。

2018年底华为召开全球供应商大会，从2000多家供应商中评选出92家核心供应商，其中来自美国的供应商最多，有33家，中国大陆的供应商数量排第二，共有25家。日本、中国台湾、德国、韩国分别有11家、10家、4家以及2家供应商入选。从中可以看出华为与全球产业链是紧密结合的，当华为的生存遭受挑战时，没有任何一方是赢家！

首先其冲的就是美国自己的企业。据华为轮值董事长郭平透露，2018年华为从美国供应商采购的110亿美元的零部件，2019年华为在美国打压的情况下，依旧从美国供应商那里采购了187亿美元的零部件。如今大部分的美国供应商的大部分产品都不能再给华为供货，这对美国的半导体产业也造成了相当大的冲击。根据一家美国机构的调查显示，打压华为将对美国半导体行业造成16%的收入损失，市场份额也将下降8%左右。

美国的半导体巨头高通、博通、德州仪器、赛灵思等都是华为的供应商，今年美国的经济形势本来就不好，再失去华为就是雪上加霜。高通此前就曾发出警告，如果不允许高通继续向华为供货，那将损失80亿美元的芯片份额。

日本和韩国的半导体企业也同样因为芯片禁令大伤元气，原本美方出台限制措施时，日本半导体产业还以为有了趁虚而入的好机会，日本半导体企业将取代美国企业成为华为的第一大供应商，据华为董事长梁华透露，2019年华为在日本的采购金额高达714.2亿人民币。

但是美国的无差别禁令打破了日本企业的幻想，受此影响，日本电子零部件的损失高达1万亿日元（约合人民币650亿）。韩国企业也同样如此，三星和海力士都是华为屏幕和存储芯片的重要供应商，据韩国半导体协会推算，失去华为的订单将对韩国半导体行业带来10万亿韩元的损失（约合人民币576亿元）。

台积电和联发科也在禁令管控范围之内，原本华为是台积电的第二大客户，2019年为台积电贡献了345亿人民币的营收，占台积电总营收的14%。据行业内人士透露，今年初台积电曾打算在美国投资120亿美元建芯片制造厂，以此换取继续为华为供货的机会，但目前台积电向华为供货的申请还没有得到批准，暂时无法为华为代工芯片。

或许有人认为没有华为的订单，其他企业也会填补华为留下来的空白，但是并非这么简单。华为的年营收高达8588亿元，在半导体行业采购一向大手笔，更是全球 科技 企业的标杆。日本企业的相关负责人表示，“华为的需求引导了我们的研发和进步，失去华为的订单，不仅企业的技术进步会变慢，再想找到一家和华为同等规模的企业更难”。

华为30多年来的高速发展离不开国际半导体供应链的哺育，但国际半导体供应链也与华为紧密捆绑在一起了。两者一荣俱荣，一损俱损。 美日韩等地的半导体产业受损累计超过2000亿元，这也证明了华为不是“软柿子”，谁都可以捏一下的。

对中国的半导体产业来说，这是一场危机并存的考验。美国的行为已经引起了我国的重视，推出多项优惠措施激励国内半导体行业的发展壮大。据媒体报道，未来10年，我国对半导体产业的投资或将达到10万亿元。到2025年中国的芯片自给率提升到70%。

这对国内半导体产业来说是巨大的机遇，中国不缺市场、不缺资金、不缺人才，只要保持定力，没有啃不下来的硬骨头。当前时期，包括华为在内的中国企业还有不小的困难，但是相信没有过不去的坎儿！牢骚太盛防肠断，风物长宜放眼量，未来10年，我们拭目以待。

半导体物理可以看刘恩科的；讲器件的书比较多，我看的陈星弼张庆中的《晶体管原理与设计》，公式推导很多，自学的话比较吃力

功率器件方面，看 Jayant Baliga 《Fundamentals of Power Semiconductor Devices》，很全面。如果觉得内容太多，可以看电子科大张波教授的精简版《Power Semiconductor Devices and Smart Power ICs》

半导体物理再往底，就是固体电子学，然后是量子力学，都是硬骨头，不好啃的

最近这段时间美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。

差评君相关的文章也写了不少，大家在评论里问的比较多的问题是： 美国这样制裁芯片，我们到底有没有办法自己研究出来？

毕竟在几十年前最艰难的时期，前辈科学家们靠着算盘，都造的出原子d， 现在面对这个小小的芯片，真就无能为力了吗？

在讲结论之前，差评君先给大家说说最近 武汉弘芯半导体 爆出来的事儿，捋完一遍之后，再来聊聊我的看法。

事情是这样的。

武汉有一家叫弘芯半导体的公司，最近被爆出因为资金问题，很有可能运作不下去了。

要说一般的企业经营不善，倒闭破产是再正常不过的事情，但在半导体这个比较特殊的行业中，这无疑是一个重磅炸d。

弘芯半导体成立于 2017 年 11 月，作为国内为数不多的芯片企业，他们在成立之初，也喊出了相当响亮的口号。

根据弘芯官网的描述，他们的野心真的不小▼

上手就 14nm 工艺，紧接着就 7 nm ，还要达到每月 3 万片的产能，这对于一家刚起步的芯片企业来说，着实是个不小的挑战。

为了达成这个目标，去年的时候弘芯也是秀出了一系列骚 *** 作，他们先是把台积电前运营长 蒋尚义博士 请来当 CEO 。

这位老人家可谓是芯片界的传奇人物，今天的台积电在国际上能取得这样的技术优势，离不开他的努力，弘芯请他过来坐镇，看来是铁了心要啃下芯片代工这块硬骨头。

接着，弘芯又花了大价钱，把荷兰 ASML （ 阿斯麦尔 ）公司的光刻机买了进来，这台型号为 1980Di 的光刻机，理论最小能支持 10nm 以内的芯片制程。

为了迎接这台价值连城的光刻机，弘芯还专门为它搞了一个进场仪式，背景板上赫然写着 “ 弘芯报国、圆梦中华 ” 八个大字，让人热血沸腾。

资金方面，在今年武汉市发改委的《 2020 年市级重大在建项目计划 》红头文件中，武汉弘芯的半导体的总投资达到了 1280 亿人民币，首期投资为占到了先进制造业项目的最大头。

人才、器材、钱财、 全都到位了，就在所有人都觉得弘芯也能像中芯国际那样能整出点干货的时候，出事情了。

雷声大雨点小，才刚过了一个月，弘芯就把刚引进的 ASML 1980Di 光刻机给抵押了，并以此向武汉农村商业银行贷款了 5.8 亿人民币。

更蹊跷的是，在抵押信息的状态一栏写着的 “ 全新尚未使用 ” ，让人不禁浮想联翩。。。

刚引进没多久，用都不用就把机器给抵押了，是有多缺钱才会这么干？这波微 *** 差评君实在是没看懂。

根据知乎网友 @ 水果简笔画 的爆料，弘芯这个项目账上的钱并没有看上去的多，仅仅是在场地建设方面就似乎拖欠了很大一笔钱。

巧合的是，在天眼查也能搜索的到，负责该项目的施工单位 环宇基础工程有限公司 确实以合同纠纷的案由，在今年将 弘芯半导体 和总包商 火炬建设公司 告上了法庭。

尽管弘芯在之后发出了澄清声明，表示媒体说的那些都是假的，大家别去相信，但并没明说，具体哪些信息是不实的。

此外，网上不少收到了弘芯 offer 的准员工也在抱怨公司一直在拖延入职的时间。

整个公司似乎在向着 暴雷 的方向发展。。。

我们没办法知道这背后到底发生了什么，差评君也没办法下定义，但从这件事情中能看出中国大陆的芯片产业，确实存在问题。

国外的行业媒体也对弘芯这样的企业抱着谨慎的态度，他们认为 中国大陆在芯片制造方面的资金投入以及人才引进确实是很大的优势。

但如果没有足够大量的基础人才储备，而又同时运行几个大型的芯片制造项目的话，要赶超一线这基本就是痴人说梦了。

虽然我们花了重金请了行业内顶尖的人才，但是基础的芯片工程师却严重匮乏。

这不是差评君在危言耸听，大家有渠道的问问学校微电子专业的学生还从事微电子行业的比例就知道了，低的吓人，优秀的人都去了互联网行业，这样怎么能让我们的芯片产业活起来呢？

那为什么我们国家微电子专业的人才都涌入到了互联网行业， 有一个关键原因 —— 资本。。。

如今发展的最好的互联网产业，在 场地、设备引进、人才储备 方面并没有严苛的要求，甚至只需要租一间办公室、有一个不错的想法，就有投资人提着大桶大桶的钞票过来，给你投钱。

就比如像前两年的共享经济，概念炒的火热，ofo 出来之后更是被资本无限看好，以至于整个行业迅速膨胀。

正因为膨胀的快，资本积累就越快，资本本身是趋利的。在那段时间，只要你有关于共享经济的项目书，喝杯咖啡的功夫就能和投资人把融资给签了。

再往后，盘子越铺越大，资本也越吹越大，当市场认清了共享经济的本质之后，泡沫就破灭了。。。

不同于互联网，实体制造业本身并没有能吹的天花乱坠的好故事，摆在面前的就只有各种各样的预算表。

人力、场地、研发、原材料、物流、供货渠道 每一个关节都需要靠钱砸开，每一分利润都赚的明明白白。

最关键是它资本积累的速度慢啊，等一家实体企业做大，那边互联网企业估计已经膨胀完好几轮了。

投资方割了韭菜收了钱就跑，无缝切换下一家， 这不比制造业香？

而当某个行业的投资者变少的时候，从业者的待遇就可想而知了，连饭都吃不饱，谁愿意累死累活去研究芯片？

想象一下，如果你是学微电子专业的，大学毕业之后你留在实验室和导师一起搞研究，每天累死累活每个月就拿个几百块钱的补贴。

而你的同学则早已看破红尘、剃度防秃，去了每天 996 的互联网公司，尽管也是累死累活，但上手就能拿到 2 万、3 万的工资。。。

基础人才如果给不到应有的待遇， 那他有什么理由不去薪资待遇更好、工作更轻松、技能门槛更低的行业呢？

原本好好的半导体人才，就因为资本的走向而流失掉了。

做芯片就好比建大楼，我们虽然能花钱给我们搭钢架，但是没有混凝土填充进来，这个楼依然盖不好。

这基础人才的事情估计要通过几年，十几年来慢慢修复，可如果弘芯项目就此垮掉的话，破坏力可比一般人想像的要大多了。

像蒋尚义博士这样的高端芯片人才，经过这个事件，还会不会对中国大陆的芯片企业有信心呢？

那从台积电高薪挖来的那几十个高级技术专家，又会怎么看待大陆的芯片产业？

是不是以后连花钱搭建钢筋都变得遥不可及了？

这些问题谁也说不好。

目前看起来，芯片产业想好好搞，通过 国家主导、政策扶持是肯定没错的 ，当年不论是日本还是韩国的半导体崛起，都少不了这关键的一环，光靠某个资本集团，本质是掀不起什么风浪的。

当年德州仪器想要在日本设立独资公司，打入日本市场，日本政府提出 “ 拿技术来换市场 ” ，德州仪器被迫和索尼组成了合资企业，并在三年内公开了技术专利。

70 年代，日本政府还联合过 三菱、日立、 NEC 、东芝、富士通 等 科技 公司，共同攻坚 超大规模集成电路 ，总投资超过了 2.4 亿美元 ，通过三年的努力，最后获得了 1210 件新型专利，已经能够和美国技术抗衡了。

40 年前的 2.4 亿美元，真的很难想象了。。。

台积电创始人张忠谋在 2018 年接受媒体采访时也表示过，中国大陆完全有能力不依靠欧美，独立发展半导体设计。

不过在芯片制造这块儿，制程技术的进步并不是说一下子花很多钱就可以做成的，它需要时间的沉淀和经验的积累，没法迅速赶超。

试玉要烧三日满，取材须待七年期。

正是因为这样，我们更是急不得。慎思之、缓行之、徐图之、有计划的攻城略地。

不能因为美国掐了我们脖子，就开始想要一口吃成个胖子，否则噎死的有可能是我们自己。

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