半导体工作危害健康吗?

是的。

半导体属于重污染企业，首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程）。

其次，由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用。

为了防止这些污染会伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。

半导体封装技术工程师岗位职责

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；

2、负责编制作业文件和现场实施；

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；

4、培训和辅导一线员工的 *** 作技能；

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价；

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

半导体普工不属于高危职业，但也不是完全安全的职业。由于半导体普工的工作环境比较复杂，工作需要处理的物料也比较多，工作本身就有一定的危险性，比如设备 *** 作时容易出现 *** 作失误，也有一定毒性物质，不注意可能会造成伤害。此外，半导体普工需要长时间站立，身体不适也会影响工作效率，所以，半导体普工也需要注意职业安全，以免造成不必要的伤害。

　 特殊工种概念：

特殊工种指容易发生人员伤亡事故，对 *** 作本人、他人及周围设施的安全有重大危害的工种。如：焊工、电工、锅炉工、驾驶员、起重工等。特殊工种，不同于特种作业。1991年，原劳动部颁发的《特种作业人员安全技术培训考核管理规定》第二条对特种作业作出了定义。国家经贸委1999年发布的《特种作业人员安全技术培训考核管理办法》对上述定义作了部分更改，明确特种作业是指容易发生人员伤亡事故，对 *** 作者本人、他人及周围设施的安全有重大危害的作业（如电工、金属焊接和切割等）。从事这类作业的人员称为特种作业人员。

特殊工种范围：

1、电工作业。含发电、送电、变电、配电工，电气设备的安装、运行、检修（维修）、试验工，矿山井下电钳工；

2.金属焊接、切割作业。含焊接工，切割工；

3.起重机械作业。含起重机司机，司索工，信号指挥工，安装与维修工；

4.企业内机动车辆驾驶。含在企业内及码头、货场等生产作业区域和施工现场行驶的各类机动车辆的驾驶人员；

5.登高架设作业。含2米以上登高架设、拆除、维修工、高层建（构）筑物表面清洗工；

6.锅炉作业（含水质化验）。含承压锅炉的 *** 作工，锅炉水质化验工；

7.压力容器作业。含压力容器罐装工、检验工、运输押运工、大型空气压缩机 *** 作工；

8.制冷作业。含制冷设备安装工、 *** 作工、维修工；

9.爆破作业。含地面工程爆破、井下爆破工；

10.矿山通风作业。含主扇机 *** 作工，瓦斯抽放工，通风安全监测工，测风测尘工；

11.矿山排水作业。含矿井主排水泵工，尾矿坝作业工；

12.矿山安全检查作业。含安全检查工，瓦斯检验工，电气设备防爆检查工；

13.矿山提升运输作业。含主提升机 *** 作工，（上、下山）绞车 *** 作工，固定胶带输送机 *** 作工，信号工，拥罐（把勾）工；

14.采掘（剥）作业。含采煤机司机，掘进机司机，耙岩机司机，凿岩机司机；

15.矿山救护作业；

16.危险物品作业。含危险化学品、民用爆炸品、放射性物品的 *** 作工、运输押运工、储存保管员；

17.经国家局批准的其它作业。

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