半导体中晶圆切割去离子水的作用是什么

1 因为切割过程中会产生热量，使用去离子水进行冷却；2 切割中会产生一些粉尘和碎屑，切得过程中要一直使用水来冲洗刀片。使用去离子水是防止水中的可移动离子，比如Na\Cl之类对Wafer造成污染，影响后续的工艺。

最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片（砂轮）切割方法是较为常见的晶圆切割方法。新型切割方式有采用激光进行无接触式切割加工的。

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