半导体设备有哪些

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。

没关系....和PSP是同一间公司..一个是家用机..一个是掌上游戏机

PlayStation 3 （PLAYSTATION 3） 是由新力电脑娱乐所开发的家用游戏机，位于同公司PlayStation、PlayStation 2的后继位置。

和PlayStation・PlayStation 2一样的于使用者间简称为“PS3”的时候较多。PS3最初于2005年5月的E3电玩展上发表，于2006年11月相继在日本、台湾、香港及美国地区发售，全球统一的营销口号是“PLAY BEYOND”、“超越玩乐”。若仔细观察PS3的标志，会发现它似乎是“PLAYSTATIOn 3”而不是“PLAYSTATION 3”，不过这并不是如同坊间传闻的，使用n是为了防伪，而是因为该字体N与n为同样造型，只是大小不同，此点亦可由蜘蛛人（Spider-Man）系列电影的标题Logo得到印证。

简介

PlayStation 3主要的卖点是提供一个家庭多媒体游戏机平台，带领玩家进入蓝光光碟及高品质影音时代。PlayStation 3以Blu-ray Disc(BD-ROM)作为光驱的主要规格，透过HDMI端子提供播放高品质画面及杜比音响，而且亦能够向下相容CD-ROM及DVD-ROM，包括PlayStation和PlayStation 2的游戏光碟。

在PlayStation 3发售的同时，新力电脑娱乐设立了“PlayStation Network”（PSN），并且提供“PlayStation Store”（PS Store）服务。PS3玩家可以透过PSN在PS Store内购买以往的PlayStation游戏，或下载PS3游戏的相关资料、试玩版及限定游戏内容等等。此外，PlayStation Portable玩家透过USB装置与PS3进行连动时，玩家可以于PS Store下载PlayStation游戏或其他一些收费或免费的游戏相关资料、试玩版及限定游戏内容等等到PSP内，另外亦可透过PSN进行PSP游戏的对战功能。

PlayStation 3专用的PSN于未来会投入更多服务，包括网上使用者虚拟的家“Home”，利用“Home”这个强大的网上社交平台，玩家可以与全世界玩家沟通，进行游戏心得交流。每个玩家将会有自己独立的人物及房间，玩家可以设计自己的虚拟分身及任意装饰房间，日后玩家可以在PS Store下载扩充内容，或在PS3游戏上取得特殊的游戏纪念品放置于“Home”内。

沿革

2001年3月9日 IBM、新力、东芝三社达成共识，共同开发次世代游戏机的处理器。

2004年9月21日 新力电脑娱乐宣布次世代游戏机将采用“蓝光光碟”作光碟格式。

2004年12月7日 新力电脑娱乐与NVIDIA宣布共同开发次世代游戏机用图像处理器。

2005年2月8日 IBM、新力、东芝三社共同开发的“Cell”中央处理器架构发表。

2005年3月30日 新力电脑娱乐宣布次世代游戏机将采用东芝所开发的512Mb XDR内存。

2005年5月17日 PLAYSTATION 3正式命名及公开发表，预定2006春季全球发售。

2006年3月15日 由于Blu-ray规格未定与HDMI内容制定进度延迟，新力电脑娱乐宣布PLAYSTATION 3延期至同年11月于日本、欧洲及北美地区同时上市。

2006年8月30日 PLAYSTATION 3官方网站开张。

2006年9月6日 由于“蓝光光碟”的关键蓝光二极管组件产量未达理想，新力电脑娱乐宣布PLAYSTATION 3在欧洲地区的上市日期推延至2007年3月。同时修正日本地区首发出货量为100000台，预计11月11日上市；北美地区首发出货量为400000台，预计11月17日上市。

2006年11月1日 香港新力电脑娱乐宣布PLAYSTATION 3在香港及台湾等地区将于2006年11月17日与美国同步上市。

2006年11月11日 PLAYSTATION 3率先在日本全国发售，在Bic Camera东京旗舰店举行首卖会，第一批88400台游戏机被抢购一空。

2006年11月17日 PLAYSTATION 3在美国、香港及台湾地区发售。香港新力电脑娱乐分别在香港九龙尖沙咀及台湾台北西门町“Sony Digital Square”举行首卖会，两地首卖会中，香港200台以及台湾300台皆于会场销售一空。

2006年12月25日 美国时代杂志（Time Magazine）将PLAYSTATION 3列为“5 Things That Went From Buzz to Bust”。

2006年12月31日 PLAYSTATION 3于日本销售量达46万台。

2007年1月8日 新力电脑娱乐在CES2007中表示PLAYSTATION 3自2006年11月上市以来，已在全球销售超过100万台，比预期更快达成目标。

2007年3月8日 PLAYSTATION 3专用网上社交平台“Home”正式发表。

2007年3月23日 PLAYSTATION 3于欧洲、中东、非洲及澳洲地区发售。

2007年4月12日 新力电脑娱乐宣布北美地区将会停止生产20GB版本的PLAYSTATION 3。

2007年5月16日 PLAYSTATION 3全球出货量达550万台。

2007年6月16日 PLAYSTATION 3于韩国发售，80GB版本定价为韩圜518000。

2007年7月9日 新力电脑娱乐宣布将PLAYSTATION 3的60GB版本在北美地区减价100美元到US9，新型号80GB版本PLAYSTATION 3将会全面取代旧有60GB型号。

2007年7月15日 PLAYSTATION 3于日本销售量突破100万台（数字为101万492台）。

2007年9月15日 日经新闻报道新力集团将会退出PLAYSTATION 3的中央处理器“Cell”生产，以1000亿日元把半导体生产机器卖给共同参与开发的东芝。随后新力集团发表新闻稿表示还没有具体的决定。

2007年9月20日 新力电脑娱乐宣布推出“DualShock 3”，结合六轴感应及震动功能，预定于11月在日本率先推出，其他地区预定为2008年春季。同时，PLAYSTATION 3专用网上社交平台“Home”将会延期至2008年第一季推出。

2007年10月5日 新力电脑娱乐宣布于欧洲地区推出40GB版本的PLAYSTATION 3，预定于10月下旬发售。

2007年10月9日 新力电脑娱乐宣布于日本及亚洲地区推出40GB版本的PLAYSTATION 3，定于11月11日发售，售价为39,980日元，主机的颜色除了钢琴黑之外，还提供了新的陶瓷白颜色。同时还宣布 “DualShock 3”于同日亦会作独立发售，售价为5,500日元。

2007年10月18日 新力集团在官方网站刊登了由东芝、新力集团与新力电脑娱乐将合资成立PLAYSTATION 3“Cell / B.E.”处理器与“RSX”绘图芯片生产新公司的新闻，并将把位于九州长崎的半导体生产设备出售给东芝，而东芝将会继续供应“CELL”给PLAYSTAION 3[2]

2007年10月25日 新力电脑娱乐宣布截至2007年9月底，PLAYSTATION 3全球销量达559万台。

2007年11月27日 新力电脑娱乐亚洲分部（SCE Asia）宣布成立台湾新力电脑娱乐（SCET）。

2008年1月7日 新力电脑娱乐宣布于2007年圣诞假期五星期之内，售出120万台PLAYSTATION 3。

2008年1月8日 新力电脑娱乐于“国际消费电子展”（CES）中宣布，将会推出利用PlayStation 3拷贝蓝光光碟影片并传输给PlayStation Portable的功能，使用者通过这种方式就可以享受可携式的高清电影。

2008年1月10日 日本新力电脑娱乐宣布20GB及60GB版本的PLAYSTATION 3在日本地区将会停止生产，意味着20GB及60GB版本完成历史任务，全球市场上再没有这两个版本发售。

详细规格

CPU

PS3的核心，中央处理器 (CPU) 是采用2000年由SCEI/SONY/IBM/东芝共同开发的“Cell”处理器。Cell处理器是 1PPE+8SPE 而构成的Heterogeneous multi core处理器，共有9颗核心并列运作。

PowerPC base Core 频率3.2GHz

1个VMX vector unit

512KB L2 Cache

7个以单一3.2GHz 时脉运作，运用于向量整数、浮点数运算的 SPE（原8个，1个作为提升芯片良率的备援用）

每个SPE可同时执行两道指令（dual-issue，有限制）

每个SPE具备128 个128bit SIMD 通用暂存器

每个SPE具备256KB local storage SRAM

浮点运算能力: 218GFLOPS

不能直接存取主内存，需透过DMA方式存取

GPU

SCE与Nvidia共同开发的“RSX”(Reality Synthesizer)。封装与移动版显示卡类似，4颗显示内存集成在GPU基板上。RSX显示核心是建基于nVidia的G70，但内存带宽只是128Bit。

图像处理器运作频率: 550MHz(有争议，可能为500MHz，但SONY后续并未公布详细规格）

浮点数运算能力: 1.8 TFLOPS

Full HD（最大可输出1080p）1 channel

Multi-way programmable parallel floating point shader pipelines

内存

主内存: 256MB XDR 3.2GHz

绘图内存: 256MB GDDR3 650MHz

系统带宽

主内存：25.6GB/s

绘图内存：22.4GB/s

FlexIO带宽 ：20GB/s（Cell to RSX），15GB/s（RSX to Cell）

南桥芯片总线带宽：双向各2.5GB/s

浮点数运算能力

2 TFLOPS

音效

Dolby Digital 5.1ch、DTS、LPCM等

影音输出

支援 480i、480p、720p、1080i、1080p

HDMI 1.3输出端子×1 (当初只有60GB版本是标准配备，不过，官方网站在2006年9月22日宣布20GB也有配备)

AV Multi输出端子×1

光纤输出端子×1

光碟

只供读取

CD：

PlayStation ：PlayStation/PlayStation 2 CD-ROM

CD-DA：CD-DA（ROM）、CD-R、CD-RW

SACD：SACD Hybrid（CD层）、SACD HD

DualDisc：DualDisc（声音面/DVD面）

DVD：

PlayStation：PlayStation 2 DVD-ROM

DVD-Video：DVD-ROM、DVD±R、DVD±RW

Blu-ray Disc：

PlayStation：PLAYSTATION 3 BD-ROM

BD-Video：BD-ROM、BD-R、BD-RE

BD-ROM Read-Speed：2x(CLV),传输速度恒定为78Mbps(9MBytes/sec)

储存及输出入接口

2.5吋的硬盘槽

Memory Stick：标准/Duo、PRO×1

SD：标准/mini×1

CompactFlash：Type I、II×1

USB：USB 2.0×4 (40GB版本为两个)（都在前面）

型号及定价

2006年9月，新力电脑娱乐于东京电玩展上公布了日本地区的价格，较北美地区的有较大的削减，而亚洲地区亦低于预期，其中以香港的价格为全球最低。

2007年3月23日，PLAYSTATION 3的60GB版本于欧洲、中东、非洲及澳洲地区发售。此60GB版本与其他地区的不同，不再内置PlayStation 2的EE+GS芯片，改为用软件模拟方式运行PS2游戏。PLAYSTATION 3旧型号内置PlayStation 2的EE+GS芯片，可以兼容约90%以上的PS2游戏，而转用软件模拟方式的PS3新型号只可以兼容约50%的PS2游戏。

2007年4月12日，新力电脑娱乐因为PLAYSTATION 3的20GB版本销量未如理想，率先全面停售该版本。

2007年，新力电脑娱乐于E3电玩展上宣布，北美地区推出PLAYSTATION 3的80GB版本，与欧洲等地区的60GB版本相同，不再内置PlayStation 2的EE+GS芯片，并且计划80GB版本将会取代原先的60GB版本。其后亚洲地区相继引入80GB版本，同时停止60GB版本出售。

2007年10月5日，新力电脑娱乐宣布推出PLAYSTATION 3的40GB版本，此型号全面取消向下兼容PS2游戏，于10月下旬在欧洲地区率先发售。同时新力电脑娱乐亦调整了欧洲地区60GB版本的价格，并且宣布60GB版本于存货沽清后将会停止发售。

2007年10月9日，新力电脑娱乐宣布PLAYSTATION 3的40GB版本将于11月11日在日本及亚洲地区发售，提供钢琴黑及陶瓷白两种主机颜色选择。同时新力电脑娱乐亦调整了日本及亚洲地区20GB及60GB版本的价格，及公布新型控制器“DualShock 3”亦会于11月11日作独立发售。

2007年10月18日，新力电脑娱乐宣布PLAYSTATION 3的40GB版本将于11月2日在北美地区发售，同样提供两种主机颜色。同时新力电脑娱乐亦调整了北美地区80GB版本的价格至499美元。

2008年1月10日，日本新力电脑娱乐宣布20GB及60GB版本的PLAYSTATION 3在日本地区将会停止生产，意味着20GB及60GB版本完成历史任务，全球市场上再没有这两个版本发售。

2008年2月5日，日本新力电脑娱乐宣布将于3月6日推出冰灿银的40GB版本PLAYSTATION 3。

软件

PlayStation 3 的游戏以Blu-ray Disc作为储存媒体，另外亦会向下对应PlayStation及PlayStation 2游戏(40GB版本除外)。

控制器

“DualShock 3”是新力电脑娱乐于2007年9月20日发布的新型控制器，结合了六轴感应及震动功能。其后于2007年10月9日，新力电脑娱乐宣布“DualShock 3”将会于11月11日作独立发售。

通讯

GbE 以太网路接头×1

Wi-Fi：IEEE 802.11 b/g

Bluetooth：Bluetooth 2.0（EDR）

科学运算

新力电脑娱乐已加入美国斯坦福大学的“Folding@home”计划，由于PLAYSTATION 3能提供强大的运算性能，从PS3的1.6版本固件开始，利用PS3的Cell处理器来支援该项目科学运算。当PS3闲置时就会启动运算程式，精确计算蛋白质的折叠效应，利用所得的结果研究各种疑难杂症。当CELL处理器运算时，NVIDIA的RSX显核就会提供立体的蛋白质的折叠实时图形展示。该图形展示效果支援1080p输出，还有HDR效果，用家可利用手柄来控制观赏不同角度。

2007年东京电玩展上新力电脑娱乐宣布，PS3全球玩家们成功将“Folding@home”科研运算专案的资料处理速度推进到一个新里程碑，就是超越“1 petaflop”。“1 petaflop”运算量相当于1000万亿次运算每秒，目前全球最快的超级电脑IBM Blue Gene/P刚刚达到这一运算水平。新力电脑娱乐称，目前“Folding@home”项目在20万台PC平台上仅提供了“250 teraflps”运算能力，但是在60万台PS3参与后，将总数据运行能力首次推进到“1 petaflop”级别。

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

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