日媒为何要惊叹“中国半导体”要来了？

日前，长江存储存储器基地正式移入生产设备。只要生产设备搬入并完成调试之后，就可以量产芯片打响中国在存储芯片领域的第一q。工信部电子信息司司长刁石京也在21日接受媒体专访时说，经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。

对此，日本媒体4月24日报道称，世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。

日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试（Advantest Corporation）的销售负责人难掩吃惊。中国大型国有半导体企业紫光集团旗下的长江存储科技在湖北省武汉市推进的三维NAND的量产项目，爱德万测试的销售负责人称“估计将在2018年底到2019年迅速实现量产”。

中国在2015年公布的“中国制造2025”战略中提出培育半导体产业。对于在电子设备制造领域握有很高份额的中国来说，半导体是最主要的进口产品。改善贸易收支离不开半导体自给率的提高。

中国掌握定价主导权的时代将至

很多人认为长江存储“目前仅限于供应低端产品”。该公司还面临如何确保技术人员等课题。

不过，在中国制造商份额扩大的中小尺寸液晶面板市场，当初也是以面向中国智能手机厂商的低端产品为中心开始普及。如今，日韩制造商具有优势的高精细产品与中国产品的价格差已缩小到1成左右。

眼下出现的中美贸易摩擦，半导体也成为焦点。如果中国为避免与美国发生摩擦而增加半导体进口，将不利于半导体国产化进程。

在钢铁、石化产品、光伏面板等领域，由于中国巨额投资导致市场行情崩溃的情况屡见不鲜。也有中国半导体材料制造商表示会吸取以往经验教训，“不会盲目销售半导体，导致供需失衡”。但从供需两个层面来看，可能会迎来中国掌握定价主导权的时代。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。

近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。

但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？

在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。

那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。

并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。

按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。

比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。

而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。

根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。

这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。

而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。

而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。

笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。

我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。

已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。

而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。

虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。

笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

36Kr Japan 9/1发文，分析小米为什么在处境并不十分从容的背景下，依然不愿放弃闯芯片难关的理由。

智能手机·IoT家电巨头小米的雷军CEO在10周年纪念大会之前，在SNS上举行了回答粉丝提问的活动。针对这几年没有进展的小米公司开发的芯片，他说，计划还在继续中。这句话遵循了由于各种原因而推进芯片国产化的中国智能手机行业的潮流，但是，开发芯片却不并容易。

小米于2017年2月宣布，公司将自己开发的芯片，但之后，是否有芯片新产品出来却完全没有了报道。从目前该公司的动向来看，比起自己公司的开发，更热衷于向芯片相关企业投资。

小米在2017年，与政府系基金“湖北省长江经济带产业牵引基金”一起成立了“小米长江产业基金”。在那之后的3年间，仅仅公开就实施了37次投资，投资对象有MCU、RF芯片、显示器IC等芯片相关企业。除此之外，还投资于半导体原材料、零件、集成电路设计等企业，规模可以覆盖整个产业链。

小米2017年发布的芯片，虽然搭载在同时发售的智能手机上，但销路却很惨淡。失败的最大原因就是芯片。小米芯片采用28nm工艺，当时已经普及了16nm工艺，高端机型甚至到14nm工艺。也就是说，在性能方面从一开始就没有占到先机，无法决一胜负。

此外，在开发手机最重要的通信功能的基带芯片时，小米遇到了难题。结果，当时的小米芯片在“中国联通”的3G、4G网络和“中国电信”的所有网络上都无法使用，结果，小米手机实际上成为了“中国移动”专用机型。

芯片难题，到了5G时代的现在依然没有得到克服。5G通讯同时还能够保证2G、3G、4G通信，就需要有以往通信技术的积累。即使猛然只开发5G的基带芯片，也依然做不到这一点。因此，就连半导体巨头Intel也得从5G基带芯片的开发中推出，将开发团队转让给苹果。而苹果就是到现在也还没有搭载公司自己开发的芯片，只能使用高通的芯片。

从调查公司“IDC”发表的今年第二季度手机市场份额来看，小米目前排在第四位。与第5位的OPPO的差距为1.6%，与第3位的苹果的差距为则3.3%，与上位的差距还在进一步扩大。

也就是说，小米很难追上去排在前头的厂商，而从下面来的强大对手又处于日益逼近的状态。这样一来，小米当前集中在智能手机事业上就极为重要。

除了智能手机之外，小米所重视的IoT家电，成长也放慢了脚步。根据2020年第一季度的财务报告，IoT和生活方式产品的销售额为130亿元，是最近第四季度的一个最低数字，比上一季度下降了33.3%。小米与上一年同期相比，尽管销售额增加了7.8%，但这个数字比智能手机增加了12.3%，互联网服务增加了38.6%要低很多。

作为成长缓慢化的原因，华为、阿里巴巴以及智能手机制造商的OPPO、vivo、realme、One Plus等商家都陆续发售了loT家电。在竞争激烈的情况下，小米在IoT家电上也必须花费相当大的精力。

因此，在这种情况下，特意作巨额投资去开发芯片，就显然不是上策。那么，归根到底，手机制造商有没有必要去开发芯片呢？

围绕着通信技术的专利权问题，近年来苹果、华为相继与高通发生了纠纷，双方最终都向高通赔偿了专利损失，不得不喝下专利使用费高涨的苦酒。也正是因为看到这一难以容忍的动向，智能手机制造商都纷纷开始自己开发芯片，小米之外，OPPO、vivo也采取了同样的方针。

而且，近年来发生的现象也证明，政治因素会对高科技企业产生巨大影响。因此，即使再很难，推进芯片的国产化，对于这些企业来说，都不可或缺。

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