DEK 是什么样的公司

DEK DEK是世界上首屈一指的电子材料高精度批量印刷设备和工艺提供者。 通过结合设备，网板和网框，消耗件和工艺支持产品的强势，我们为客户的材料涂敷工艺提供了全面的支持。 DEK 提供： 获奖的印刷设备和技术, 运作和优化服务的完全支持 全球支持以及消耗件和工艺支持产品的实时交付 – 包括精密的网板 – 24小时的在线和电话订购，以保证客户的工艺处理全速运转。 工艺处理伙伴, 提供工艺处理服务, 设备优化帮助, 通过现场专家的支持提供应用工程, 24小时全球服务网络，以及最先进的网络媒体。 “第一次”和技术突破的历史 DEK从1969年开始为先进的电子装配厂家发展丝网印刷机技术, 在使表面贴装发展成如今高速,高精度和高重复性工艺中起到了关键的作用。 我们首先向行业中引进了 Pass-Thru&reg； 印刷机，为今天的高速全自动装配线铺平了道路。 通过推出 ProFlow&reg； 我们将挤压式印刷头正式付诸于商业应用，并且坚持不懈地发展科技从而进行应用的革新。 当我们为高密度装配的快速设置推出 FormFlex； 概念时，我们改变了工具的形式。 顺着前进的道路，我们一直不断地提高设备的性能和技术 – DEK 设备 一向是速度,精度, 重复性和质量等工业基准的定义者。 最尖端的发展 DEK 在先进的半导体封装方面重新定义了可接受的产能, 利用和成本参数。 我们已经证实了在晶圆方面，批量印刷能够处理高精度的工艺 – 而且因此赢得了行业奖项。 得益于封闭印刷头的专业技术，我们广范围的封装工艺发展了解决方案。并且我们针对半导体工艺创造了新的处理方法，能够容易的结合入客户现有的装配工艺。 我们的价值 作为先进技术和服务的发展商，我们运用自身的技能和经验将灵感变成能够使客户的活动真正增值的可靠并且可重复的产品. 通过作为可靠的商业伙伴，在世界电子工业中始终如一的稳定表现，以及始终如一地致力于提供最可能好的商业实践，我们赢得了客户的信任。 “作为客户的伙伴，我们的目标总是能够尽可能的开放和有求必应。我们力求不断的发展和优化网络资源，使其成为您取得DEK产品和工艺支持，在线订购，和直接进入DEK全世界组织结构的第一个窗口。任何关于DEK网站或者DEK业务，您都可以直接发邮件给我。” 来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台，该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。DEK公司中国区总经理沈惠磐明确表示，其今年业务的重点将是半导体领域。此外，可替代能源工艺处理设备供应商BTU还此期间开放了位于上海外高桥的光伏工艺科技创新中心，其中展示的生产线设备正是基于DEK提供的PVP1200丝网印刷机。毫无疑问，DEK已经做好了业务多元化的准备，并正在大步向半导体和太阳能领域进军。 灵活方案 走近DEK位于Semicon的展台，最为醒目的当属三台设备：一台Galaxy印刷机、一台Photon印刷机以及可与他们搭配使用的晶圆处理设备（由CHAD公司提供）。 首先要介绍的是基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案。DEK提供的资料显示，这套方案利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。而DEK中国区总经理沈惠磐则表示，Photon平台的优势是其高度的灵活性，这一特性在此也得到了集中体现。沈惠磐称，这套方案能够支持包括环氧树脂和胶水在内的各种液态材料的印刷。“已知的印刷材料最多有3－5种。但是随着技术的发展，制造商的需求正在发生变化。”他说，“当制造商提出来要印刷一种粘度和其他特性不同的新材料时，设备厂商就要随机应变。很显然，Photon已经做到了这一点。” DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米级的高端丝网印刷机Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技术的半导体植球方案。沈惠磐称，目前客户已经能够基于这台设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径（比如0.17mm）植球的大批量生产。他更进一步表示，其所在的这家公司已经实现了基于Galaxy印刷机的0.07mm直径的实验室植球生产。“但是鉴于半导体行业的特殊性，我们还需要在良率问题上进行进一步的研究。”他说。 由CHAD提供的晶圆处理器被放置在上述两台印刷机之间——无论背覆或是植球，这台处理器都能根据制造的要求计算晶圆片数并完成最终的定位。 “晶圆处理器实际上起到的是一个机械手的作用。”沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出这台设备，主要是为了体现DEK在高度灵活性方面为电子制造商所带来的价值。“随着技术的进步，电子制造业对于设备的要求也在不断发生着变化。他们可能今天会有这样的要求，明天又有那样的要求。很显然，仅仅拥有某个单一功能的机器是无法满足用户这样多变的要求的。”沈惠磐解释说，“DEK的价值正在于此——同样的印刷机，在经过不同的配置之后，能够实现不同的功能，比如被覆或者植球。” 贴近客户 作为后来者，要想在高手云集的半导体领域有所作为，必须要有不一样的策略。沈惠磐称，DEK的做法就是“尽可能的贴近客户，了解他们最新的需求”。实际上，这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外，此次他们还拥有广泛的工艺支持产品（PSP）线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。 Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传，不过同Photon和Galaxy一样，这四个网版同样也能够用于SMT设备。 倘若要论成本和精度，首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍，这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球，但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示，“无论开孔的角度、尺寸和还是精度，我们都能够做到非常小，从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺，事实上，只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉，随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。 Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板，其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板，后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出，相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些，但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要，在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认，如果在脱模时能够尽可能的降低加速度，制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉，Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大，并能进行大规模量产，这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。 如果在被印刷的基材上已经有芯片存在，制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷？答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称，这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户，DEK还能够为其定做专门的金属刮刀。 除了网板，DEK也不忘宣传它的VictorGuard网框技术。据称，采用这种网框的可分离网板由于省却了绷网工序，不仅能够防止清洗时溶剂对绷网的腐蚀而导致绷网脱落问题，还能够在网板存储时节约大量空间，降低库存成本。沈惠磐指出，尽管这个网框的成本相对较高，但是考虑到今后的储存，制造商完全可以消化这个成本。据称，这项技术已经占据全球市场的12％。“作为DEK的一项专利，我们也在试图与市场上其他网板供应商接触，出售专利许可来扩大这个技术的市场。”沈惠磐说，“我希望它能成为网板技术的一个发展趋势。” 扩张之路 除了半导体业务，DEK还在去年9月举行的第22届欧洲光电太阳能源会议上宣布了同BTU International合作开发太阳能电池的低成本制造系统的消息，从而开始了向新兴的太阳能领域扩张的步伐。不仅如此，该公司还在计划将去年8月刚刚开始投产的深圳新工厂进行进一步的扩大。“深圳工厂最初设计的生产能力是25台／周，现在产能已经达到22台／周。”沈惠磐说，“深圳工厂的场地已经比较紧张，这证明我们的业务非常好，我们已经在考虑深圳工厂附近购买新的地皮兴建厂房。”

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

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