半导体行业因全球性芯片缺货再次疯狂起来，如何抓住机会实现产业跃迁？

不可能进行产业跃迁，半导体行业需要强大的专业知识和技术手段，没接触过的人贸然进入这个领域，只是投钱而已。

我国半导体行业现状

沉寂多年的半导体行业，因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。

对中国而言，紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始，芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时，资本闻风而动——逻辑很简单，中国要摆脱“卡脖”语境，重塑本土的半导体产业链，这其中必然孕育着巨大的机会。

芯片代工厂龙头台积电总营收达1.34万亿新台币（约合人民币3020亿），营收高于绝大多数科技公司的市值，但其购买一台ASML生产的先进制程顶级EUV光刻机就要花费1.48亿欧元（约合人民币11.74亿元）。如果这样的设备、技术能够自强，产业的势能将无限放大。

芯片狂潮来袭已不是什么新闻，但水大鱼大，泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟，而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。

一位知名FA（财务顾问）机构创始人表示，市场上50%的机构都在看半导体，这已然成为投资人见面的必聊话题。而另一位不愿透露姓名的FA科技板块负责人告诉「资本侦探」：“有个项目，投资人连创始人的面都没见过，直接发出去4亿的TS（投资意向书）。更多的投资人则为抢不到好项目发愁。”

不过，有意思的是，在这场盛筵刚刚开席后不久，资本阵营里出现了观点分化，市场也悄然起了变化。

一级市场如火如荼，但二级市场显然对这件事多了许多冷思考。近期更是出现了一波芯片概念股的集体下跌，甚至有分析师认为半导体将进入下跌期。

存量的半导体上市公司正在疯狂的解禁。解禁意味着减持的可能性，减持则意味着市场上供给出来的股票变多了。

一方面是国家大基金。

三大半导体龙头上市公司晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称，国家大基金将减持公司股份不超过总股本的2%，减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元，合计近30亿元。

市场普遍认为此次减持的原因是国家大基金的投资已进入回收期，现阶段正有序减持回收资金。大基金一期成立，股东包括财政部、国开金融等机构，是为扶持中国本土半导体产业而设立的专项基金。其投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年，如今资金回笼是正常流程，此后，新设立的大基金二期将继续投资半导体市场。

当然，大基金的减持还在继续，伴随着企业情况陆续达到大基金的退出要求，之后还会有更多的减持情况出现。

另一方面是小非（<5%的非流通股股东）。“很多PE机构赚了钱要「跑路」，导致供给又变多了，估值下压。”

例如中微公司的小非公告出来清仓式解禁。去年7月，中微公司合计约1.94亿股的首发原股东限售股份解禁，约占公司总股本的36.27%，24日公司公告显示置都（上海）投资中心、嘉兴悦橙投资、嘉兴创橙投资等九家原始机构股东计划通过询价转让方式减持公司股份，这九家公司合计持股占公司总股本的2.66%。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

2019中国（成都）电子信息产业高质量发展大会暨中国（成都）电子信息博览会于7月11日-13日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕，每年这个时节，成都总是雨纷纷，然而“电子人”对展会的热情丝毫没有下降，从人头攒动、摩肩接踵的入场就能看出人们对中西部电子信息产业的热情。

观众正在安检入场

风口下的半导体，厂商们磨刀霍霍

中国是全球最大的半导体市场，中国市场连续10年成长5倍，然而在世界半导体格局中，中国仍是追赶者。半导体是个投入周期长，见效慢的产业，中微从成立到上市用了15年，盛美用了19年，@Mlogic花费了24年，打铁还需自身硬，半导体产业的发展不是一朝一夕的事。

华登国际董事长黄庆在2019年中国大数据应用大会上讲到；”中国半导体企业想要迎头赶上国际大企，就需要将创新能力转化为企业核心竞争力，首先要做好内功建设，在全球竞争环境下持续投入研发与创新，不断开发下一代迭代产品，维持产品高利润率。其次是整合，改变版图补充能力，将企业做大做强。最后就是要借力，通过整合各个领域的资源，带动国内制造/封测平台整体发展，提高产业设计、制造能力。中国公司以前成功是靠山寨占领一片江山，现在则需要跟中国大客户一起成长，进行企业升级”。

华登国际董事长黄庆演讲内容

Soitec作为中国半导体产业发展的忠实伙伴，受邀出席第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛。Soitec 台湾 及东南亚区域客户群经理江韵涵女士表示，优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分，可以适应技术需求，定制化材料与结构，如平面CMOS可提供前所未有的优越射频性能；氮化镓（GaN）材料可应用于射频领域，缓解优化衬底的大规模量产压力。有了优化衬底这片好“土壤”，才能产出更符合未来5G时代需求的终端产品。Soitec始终高度 关注 着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国，十余年来，Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴，未来，Soitec将继续深耕中国市场，与中国一起迎接“芯”时代、“芯”技术带来的“芯”挑战。”

Soitec 台湾 及东南亚区域客户群经理

江韵涵女士正在演讲

进入二十世纪，最负盛名的四大发明莫过于激光技术、半导体、计算机和原子能。谈到激光技术就不得不提大族激光了，这个制造领域的隐形冠军，这几年一直在大力推动产业布局，领跑国内激光设备市场。大族激光不仅成功打入了苹果供应链，还向华为、小米、OPPO等终端厂商提供激光标记、激光焊接、激光切割及配套等自动化装备。如今的大族激光是亚洲最大、世界前三的激光加工设备生产商。大族激光昭示了是金子总会发光，中国是可以创新的。

大族激光本届展会主要展出 WFD2500

机器人激光焊接系统和机器人打标工作站

作为国产电子元件的先锋，国防工业的基石，成都本土的宏明电子此次自然不能缺席展会。成都宏明电子坚持 科技 创新，以质取胜，作为我国军用电子元器件科研生产先进单位，从1987年至今已连续29年荣获中国电子元件百强企业称号。产品广泛应用于航空航天、国防、通信、 汽车 电子、家电、新能源等领域，为国民经济发展做出了积极贡献。今年5月24日上午，川投集团全资子公司四川省川投信息产业有限责任公司与成都宏明电子股份有限公司在成都举行并购签约仪式，宣告川投信产控股宏明电子，自此，四川国资国企再落下强劲一子。

宏明电子部分产品展示

在竞争激烈日益严峻的今天，企业必须提供最优的质量、最佳的客户服务、最上乘的解决方案。昊方控制负责人表示，传统的SMT物料仓物料管理对 *** 作人员技能要求较高且容易出错，需要的存储空间也很大，找料、拣料、校验均需大量人工 *** 作。昊方控制设计的SMT智能电子料架系统以兼容性、可延展性、安全及可靠性、易 *** 作可维护性等特点深受需方好评，未来昊方将以优质的工业自动化与工业智能化产品及系统解决方案助力企业“制造”升级。

SMT智能电子物料架

目前国内 汽车 雷达的应用瓶颈应该还是在整机厂，对于任何产品（芯片或者模块）的完善来说，更新迭代都是一个必须经历的过程，而如果没有得到进入整机应用的机会，产品的更新迭代则无从谈起。上海矽杰微电子是一家专注于毫米波雷达芯片开发的公司，开发了具有国内自主知识产权的首颗高度集成24GHz雷达SOC，同时公司相继开发了一系列24GHz和77GHz的高度集成产品，致力于打造中国的ADAS和IoT之“芯”。随着ADAS功能的装机率的进一步提高，希望国产替代会真正进入一个良性循环的状态里。

上海矽杰微电子展位

无人机“飞手”，可能成为未来就业市场的抢手货。什么是无人机“飞手”？无人机驾驶员通过远程控制设备，驾驶无人机完成既定飞行任务的人员，俗称无人机“飞手”。根据Forecast international的预测，未来10年亚洲浆成为无人机系统最大的客户地区。在中国民用无人机领域中，代表的有大疆、深圳一电航空以及中科灵动等。中科灵动是实打实的成都公司，成功开发出“灵动芯”系列油电混合动力系统和“灵动鹰”系列油电混合动力无人机。中科灵动无疑为西部的集成电路产业增加了一份色彩。

中科灵动油电混合动力无人机

在本次展会的展商中，长三角有不少厂商，以求在成都寻找新的客户群体，重庆建茂宏晟自动化设备就是其中一家，这也是其首次参展。重庆建茂宏晟自动化设备有限公司成立于2017年，是宏晟机械与建茂机电为更好服务西南地区的新生力。特别在线束加工设备的非标自动化、智能化、个性化等专项技术方面彰显实力，已超行业的先进技术水平。

重庆建茂宏晟自动化设备有限公司展位

处于“风口浪尖”上的半导体，已从概念普及阶段快速迈入百家争鸣的实践生根阶段，成都也站在了电子信息产业发展的“风口”。这场电子信息领域的盛会也充分展现了西部地区电子信息产业的内生动力和尖端潮流。

成都电子信息产业展望

近几年，中国半导体产业格局发生了新的变化，具体表现就是半导体产业除了在传统的长三角、环渤海、珠三角三大核心产业集聚区之外，中西部地区的相关产业也发展势头迅猛，尤其是成都。

电子信息产业是成都第一支柱产业， 市委 市 政府 高起点规划布局、高水平建设实施、高标准支撑保障，加快建设现代化产业体系，奋力打造具有全球竞争力和区域带动力的万亿级现代电子信息产业集群，成都市电子信息产业生态圈培育取得初步成效。2018年全市电子信息产业规模达7366亿元，同比增长15.2%，其中电子信息制造业占全市规上工业比重近三分之一，居副省级城市第三位，软件业务收入迈上 30 00亿元台阶，居西部第一位。

关于2019电子信息产业的发展展望，总体思路是全面落实《成都市高质量现代化产业体系建设改革攻坚计划》，把握未来 科技 和产业革命重大机遇，按照“引领创新、龙头带动、成链集群、协同融合”的基本思路，构建以“芯-屏-端-软-智-网”为支撑的电子信息产业体系，积极优化产业结构和空间布局，加快构建电子信息产业生态圈和创新生态链。2019年成都力争推动全市电子信息产业规模达到8500亿元，打造全球电子信息先进制造基地和世界软件名城。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2005期内容，欢迎 关注 。

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