复旦大学超大规模集成电路专业怎么样

集成电路领域，复旦大学或成最大赢家。复旦大学是本轮“双一流”名单中唯一的“集成电路科学与工程”学科大学。

复旦大学，体现了上海作为中国半导体第一城无可比拟的地位。

复旦大学官网介绍，其“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术，以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。

它是一门以集成电路为研究对象，研究从半导体材料、器件，到芯片设计和制造工艺，再到封装、测试和系统应用的学科。它既是在物理、化学、数学、材料等基础学科上发展起来的应用为主的学科，更是以电子科学与技术、光学工程、机械工程、自动化等应用学科为支撑的战略性新兴学科。

那也就是工艺方向。个人了解北大、清华工艺方向很好。我有个同学今年考复旦，他导师做有机半导体，是不是差不多就是你说的新型半导体材料方向？有机半导体的话可以用来做很薄的有机半导体显示屏，可以卷起来的那种。复旦微电子工艺方向专业课就是半导体物理与器件，复旦的工艺方向也还不错。还有就是成电和西电的电子都很好，而且考研难度和北大、清华、复旦比相对小点。

半导体考研学校排名如下：

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强，专业方面较为强劲。综合排名很靠前，可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外，半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有：低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为：

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少，大多数院校是按大类招生的，入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上，毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

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