解读运营指标：CACCOCCLV

本节内容整理自秦路老师在人人都是产品经理发布的文章【浅谈运营的商业逻辑：CAC和CLV】，引导链接：http://www.woshipm.com/operate/443586.html

概念理解：

CAC（Customer Acquisition Cost）：获客成本

COC（Customer Operation Cost）：用户运营成本

CLV（Customer Lifetime Value）：用户生命周期价值

面临不同的市场环境，产品需要针对性的运营策略来突出重围，而非盲目的砸钱推广或闭门造车。

对于不同阶段的产品，运营人员应该要怎么做？

coc芯片封装是芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

coc芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

芯片载体封装：

coc芯片封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引线芯片载体PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、小尺寸封装SOP（Small Outline Package）、塑料四边引出扁平封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）。

coc芯片封装以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

全称为多层共挤聚烯烃（PO）热收缩薄膜是环保型多层共挤聚烯烃（PO）热收缩薄膜，是近两年欧美国家最新研制成功，并广泛推广使用的环保型包装材料。目前欧美许多发达国家针对各种包装材料的材质，制定了相应的法规，明令禁止生产、使用和进口可能造成污染的包装材料，如聚氯乙烯（PVC）等。而环保型多层共挤聚烯烃（PO）热收缩薄膜，完全符合美国FDA及USDA标准，在欧、美市场可畅行无阻，是目前世界上理想的热收缩包装材料。 扩展资料: PO料特点: 1、PO膜透明度高、光亮度高、优于普通的聚氯乙烯（PVC）和聚乙烯（PE）。 2、PO膜抗拉强度大，耐冲击性强，使产品包装后挺括度好，不易破裂、破损，性能优于聚氯乙烯PVC和单层聚丙烯PP膜。 3、PO膜抗低温性能好，不易老化。产品包装后，在-50℃～+90℃不变形、不收缩、不破裂、不硬不脆，性能优于聚氯乙烯PVC和聚乙烯PE膜。 4、PO膜密度仅为0.92，而聚氯乙烯PVC的密度近1.4，因此PO膜比重比PVC小34%，同样厚度与重量的产品PO膜的面积比PVC面积大34%。同时，PO膜的耐拉强度比PVC大，PO膜的厚度在比PVC膜厚度下降30～50%时，由于PO膜的耐拉强度高，其包装效果不会下降。因此在使用PO膜包装产品时，单位成本不会升高，而且效果会更好，如用厚度为15μ-19μ的PO膜可替代厚度为25μ-40μ的PVC膜。参考资料来源:百度百科-PO料

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