
不同的金属熔点各不相同;半导体材料是硅、锗、硒,而不是你说的铝、铜,自然界是的物质按
导电性能分为导体和绝缘体,介于二者之间的是半导体,半导体材料的
原子核外有4个电子,介于稳定和不稳定之间,自由电子多于绝缘体,而少于导体,这是因为4价元素原子核对核外电子的束缚能力既不是很强也不是很差,故而具有半导性,4价的半导体材料中要参入少量的3价原子或5价原子,从而形成空穴导电和电子导电。集成电路的
载体目前还是硅,确切地讲,是单晶硅为主。金和铜只是拿来做走线用,不能 叫载体。集成电路是在硅单晶中通过半导体工艺制造出很多晶体管,再在这个硅载体的表面用铜或者铝实现晶体管之间的互联。而金一般是用来实现这个硅载体(晶片)与封装的金属互连。
评论列表(0条)