
近年,“第三代半导体”在多个领域崭露头角,以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为主的第三代化合物半导体已然成为产业端、投资界及各地政府的宠儿,这得益于其自身优秀的物理特性及产业端的快速拉动。
本期将围绕第三代半导体材料的优异特性、市场前景、应用领域、行业现状,一起揭开“第三代半导体”的神秘面纱,共探投资机遇。
摘要:“风潮涌动”第三代半导体投资的势与机
投资机遇
多个下游产业集中爆发,40-50%的应用市场将在中国,下游的爆发导致上游晶圆供不应求;性能及成本即将达到产业化甜蜜点,产品进入高速导入期;
不同于传统硅基IC的晶圆及芯片制造,第三代半导体材料及器件生产投资周期短,投资金额小,对高端设备依赖相对较弱,固定资产投资不大,更依赖于工艺和人,适合VC投资;
国内起步较晚,国家“十四五”政策大力支持,自主可控需求明确;国产替代空间巨大,尚未形成行业寡头。
看好的方向
6-8寸衬底、外延附加值高,占器件成本75%以上,工艺难度大,掌握核心技术的人才稀缺;
存在巨大的市场机会,国内企业处于同一起跑线,寡头格局并未形成。
吉光半导体科技有限公司没有上市,吉光半导体科技有限公司坐落在国家科教名城吉林长春,是一家专业从事半导体芯片技术研发及制造的高新技术企业,拥有完整的半导体芯片生产线。公司致力于为产业提供多元化技术创新服务,立足科技创新,多项核心技术拥有完全自主知识产权,坚持研产学并举的发展模式,聚焦光通信、智能感知、先进制造领域的半导体激光芯片技术,以半导体激光创新技术研发为核心使命,致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值,构建支撑产业发展的技术创新平台。优化整合优势资源,面向半导体激光产业上下游深度开放共享,建成集技术创新、新技术中试、高端人才培养、成果转化、产业服务为一体的国际一流半导体激光技术综合性研发基地。公司园区总占地面积5公顷,总建筑面积2.8万平方米,有超过3500平方米的洁净实验室,配备先进的研发、生产、检测设备,拥有从材料生长、芯片制备、封装测试的标准产线。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)