半导体消雷器的原理是什么？

在1990年的北京亚运会的建筑物上，发明家采用的是一种全新的避雷措施，这就是当时中国最新研制成的“半导体消雷器”。

半导体消雷器的原理是，变传统的被动引雷为主动消雷，把雷击消灭在发生之前的“萌芽状态”。当空中聚集到一定量电荷的时候，消雷器就能“感觉”出来；在可能形成雷击之前，消雷器就主动出击，自动发出电流，去把空中电荷中和掉。消除了空中积累的电荷，“雷公”、“电母”就无法耀武扬威了。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

您说的可能是工厂，在工厂上班噪音可能稍微大点，但是如果在安世半导体公司上班的话，就没什么噪音了。

安世半导体是安世半导体（中国）有限公司品牌，该公司占地面积约为十万平方米，主要生产分立器件、逻辑芯片和PowerMos芯片等产品，广泛应用于消费电子、通信设备、LED显示屏等领域。安世半导体是一家半导体元件生产商，集产品的设计、制造、封测于一体。2021年7月2日，英国最大芯片制造商NewportWaferFab（NWF）将被中资企业安世半导体（Nexperia）收购。

2021年7月，英拟对安世半导体收购威尔士新港晶圆厂进行审查，中国驻英国大使馆表示两国企业间相互投资不应被政治化或受人为干扰。2021年8月15日，闻泰科技公告，8月12日（英国当地时间），全资子公司安世半导体收到英国公司注册处的股东权益确认通知书，确认安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6LIMITED全部股东权益。截至目前，此次交易过户手续已全部完成，公司间接持有NWF100%权益。

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