半导体展会上为何来了一辆汽车？

在2021世界半导体大会南京江北新区的展位上，停放着一辆崭新的 汽车 ——MARVEL R。该车是上汽R 汽车 旗下的一款5G智能电动SUV，是全球首款整舱交互5G量产车，也是集智设计理念在SUV产品上的首次量产演绎。据悉，同属R品牌下的智能网联纯电动 汽车 ER6，已在南汽江北新区基地量产。

一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。

半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。

统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。

2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。

对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。

众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。

而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。

仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。

自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。

提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”

截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”

池州半导体产业发展好。通过查询相关公开信息8月12日，2022年池州半导体产业首届高峰论坛举行，主要聚焦池州经开区发展车规级芯片这一主题，深入分析半导体行业发展动态、机遇和挑战，解读国家集成电路政策，结合优秀企业实际案例分享先进技术、发展成长实战经验。专家们认为，池州半导体行业发展的趋势良好，优势明显。

中国国际智能产业博览会 中国国际智能产业博览会（Smart China Expo，简称“智博会”），是经党中央、国务院正式批准，由科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和重庆市人民政府共同主办的展会。 首届智博会通过会、展、赛及系列活动，为全球智能产业相关行业组织、企业和专家学者搭建集产业盛会、前沿展示、赛事路演、交流研讨、智能体验于一体的交流合作平台。 “会”即开幕式及大数据智能化高峰会，围绕互联网、大数据、智能化等主题，拟邀请政府领导、专家学者、行业领军企业和专业机构负责人进行对话交流或主旨演讲，达成新共识、形成新成果。会期最后举行的闭幕式将总结首届智博会主要经验和成果，以及下一届的展望。 “展”即中国国际智能产业博览会展览，围绕全球大数据智能化领域新产品、新技术、新业态和新模式，拟设置综合展区、大企业展区、创新展区、专题展区、智慧体验广场等“4+1”展区。其中，首届智博会创新推出的智慧体验广场，将模拟未来智慧社区，构建教育、家居、购物、医疗等应用场景。 “赛”将以“科技含量高、参与范围广、展示效果好”为主旨，联合国内外知名企业和机构拟举办无人驾驶挑战赛、民用无人机表演赛、全球“互联网+”创新创业大赛、重庆开放数据创新应用大赛、十大“黑科技”评选等赛事活动。 “系列活动”包括聚焦半导体产业、人工智能、智能制造、5G与未来网络、工业互联网、智能超算、智能化应用与高品质生活等热点的7场主题论坛、2场主题活动、8场专业论坛和智能化应用若干系列活动。同期发布大数据智能化发展指数和重庆集成电路、工业互联网等政策。 展会期间，还将举办数字经济百人会、智能生活·创新未来重庆国际友好城市市长圆桌会两场主题会议；新加坡—重庆数字经济高端论坛暨企业对接会，5G与未来网络、工业互联网等9场高端论坛，以及腾讯云+未来重庆峰会等7场企业主办专业峰会也将举行。

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