半导体芯片制造工工作内容是什么？

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

从事的工作主要包括:(1) *** 作破碎机、球磨机、筛粉机及辅助设备,将工业硅加工成硅粉(2) *** 作控制氢电解槽、压缩机、新华通讯社冻机、脱氧装置、干燥塔、净化设备制成高纯氢气(3) *** 作硅心炉控制硅心(4) *** 作反渗透及超滤设备将软化水提纯成高纯水(5)维护保养生产设备,处理设备运行故障,填写生产记录。

下列工种归入本职业：

硅粉制备工(*)，高纯氢气制取工(*)，硅心制备工(*)，高纯水制取工(*)

半导体厂普工招人标准如下。两班制，白班8：00-20：00，夜班20：00-08：00，上四休二，两天白班、两天夜班、休息两天，轮换转班。综合工资：约4500-5300元/月，每月10日发放上个月工资，逢节假日提前发放。应聘要求：年龄18-35周岁，男女不限，初中以上学历。持有效身份z原件（临时身份z也可），笔一支参加面试。身体健康，吃苦耐劳，无明显纹身及案底，适应无尘车间工作。正常离职三个月可返厂应聘，自离、黑名单人员不再录用。

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