半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司

CX是主打RF领域的，目前来看是应用最广的ATE设备，如果你致力于RF领域的测试，CX是必须要会的，MX是CX的升级版本。

D-10是Credence研发的logic测试ATE，主要是针对J750的市场，目前国内J750的装机数量最多，所以如果致力于Logic测试的话，还是学习J750比较实用。

LTX-CX目前在国内主要拥有者如下：UTAC优特（上海），Ambit中山国基（现被Foxconn并购），Carsem嘉盛（苏州），Uniserm宇芯（成都），Sigurd矽格（无锡），ASEN日月鸿（苏州）

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