2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140（138.97）亿美元，同比下降16.5%，占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。
从上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。
以8英寸晶圆代工为主的高塔半导体（Tower Jass）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（Hua Hong）、东部高科（Dongbu HiTek）等，尽管8英寸晶圆代工业务供不应求已逐渐舒缓，年成长率（季度同比）不如从前亮眼，但较12英寸为主力的晶圆代工大佬衰退两位数相比，总算稳住阵脚。
台积电（TSMC）虽受光阻液事件导致晶圆片报废，以及智能手机客户和加密货币热潮的消退等影响，在2019年第一季度有所下降，但仍居全球IC晶圆代工的第一位交椅，在2019年仍拥有海思、高通、苹果、超微等大用户合作，有望在2019年第二季度逐季攀升。
三星（Samsung）在2017年上半年将晶圆代工业务单列，现已超越格芯成为全球第二位。目前来自外部委托代工业务已占到代工收入的40%，再在近期推出多项目晶圆服务（MPW）及韩国器兴（Giheung）的8英寸生产线的代工业务做出贡献，有望在2023年拿下全球25%的晶圆代工市场占有率。
格芯（GF）在2018年下半年及2019年一季度日子显得不畅，从削减员工、停摆成都工厂、出售新加坡工厂、宣布放弃10纳米以下制程的追赶等，越显得力不从心的疲态，2019年第一季度代工营收额同比下降18.4%。
联电（UMC）在2018年四季度产能利用率环比下降6个百分点至88%，14纳米营收额仅占到1%，28纳米营收额占到13%，且受福建晋华的影响，受到美国的追打和压制，2019年一季度晶圆代工收入同比下降18.10%，也在情理之中。
中芯国际（SMIC）目前日子过得紧巴巴，2018年三季度营收入为8.51亿美元，四季度营收入为7.87亿美元，环比下降7.5%，同比增长为零；2019年一季度晶圆代工收入为6.54亿美元，同比下降21.3%。在工艺制程上，14纳米已有突破，进入批量生产；28纳米制程2018年二季度占8.6%，三季度占7.1%、四季度占5.4%，呈逐季衰退；主力收入为65/40纳米区间，占到43.3%和150/180纳米区间占到38.7%的份额。
华虹半导体（Hua Hong）在2019年一季度正在发力进取之中；在2018年四季度营收中，中国国内用户收入占到近60%，美国客户收入占到17%，亚洲其他用户收入占14%，这三大块客户收入占到总收入的91%以上。工艺制程收入0.13微米占38.3%、0.15/0.18微米占14.6%、0.35微米占45.8%，这三个工艺制程区间占98.7%的份额。8英寸收益稳中有升，且在2019年一季度晶圆代工业收入同比增长4.7%，居全球晶圆代工收入增长之首。在无锡兴建12英寸特色工艺生产线正在顺利进行之中。
据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。
全球前十大芯片买家苹果排第一具体是什么情况呢？苹果在全球的出货量稳居第一，和去年相比整整提高了22%。对于各企业来说，这样的销售提升其实是异常巨大非常亮眼的。要知道三个月时间能卖出去9010万部手机真的不是随便一个品牌就能做到的事情。市场调研机构Gartner发布2020年前十大半导体买家。苹果在2019年重回头号位置后继续保持领先位置，市场份额达到11.9%，与三星电子拉开差距；三星电子紧随其后，市占率为8.1%。AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长使苹果继续保持全球第一大半导体客户的地位。
Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示，2020年在家办公对移动PC和平板电脑的需求增加，极大地推动了Mac和iPad的生产。2020年下半年开始，苹果Mac也开始迁移到Arm架构。
在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。“对华为的制裁使小米能够在智能手机市场上获得更多的市场份额。与此同时，小米在包括智能电视、可穿戴设备和智能家电在内的各种IoT设备中取得的成功也增加了其在2020年的半导体支出。”2020年四季度，小米在国内市场出货量增加48%。Gartner报告显示，排名前十的OEM厂商在2020年的半导体支出增长了10％，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。
Masatsune Yamaji认为，主要有两大因素影响了2020年OEM的半导体支出，即新冠肺炎疫情以及中美贸易冲突。“削弱了对5G手机的需求并中断了汽车生产，但拉动了移动PC和游戏的需求，以及对数据中心的投资。”此外，2020年内存价格的上涨也导致OEM增加半导体开支。
在2020年初，由于带来诸多不确定，主流机构纷纷下调2020年半导体行业市场表现。市场调研机构IDC在2020年3月份表示，全球半导体行业有80%的概率将迎来大幅缩水；Gartner于4月称，预计受疫情影响，2020年全球半导体行业收入将下滑0.9%。而在中国市场领先复工复产，以及随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，半导体市场逐渐回暖。
WSTS （世界半导体贸易统计协会）最新报告显示，2020年全球半导体市场增长5.1%，达4331亿美元，主要受益于存储器和传感器的增长。该机构预计，受益于存储器和光电子产品两位数的增长，2021年全球半导体将增长8.4%，市场规模达4694亿美元。
全球半导体产业上比较著名的芯片代工企业排行榜，前十名分别是台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科。中国就占了6席，这6家企业分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。其中台积电排名第一，占到了49.2%左右的份额，较一季度再次增加，同样的像中芯国际、华虹半导体较一季度也是继续增长，尤其华虹半导体从上季度的排名第9进步到排名第7了。
众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。
在十大芯片代工企业中，美国企业所占的市场份额还是很少的，可以说是很落后的，但是，这依然不能说明美国在半导体领域的落后，毕竟，像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。
过去两周，很多人已经养成了每天刷一遍海外 BestBuy、亚马逊，扫一眼淘宝购物车，闲鱼收藏清单的习惯。为的就是买到一台原价，或是比原价稍微高那么一丁点的索尼 PS5。
然而随着时间一天天过去，原本寄希望于PS5能快速降价的用户却发现PS5的产能陷阱深不见底。据彭博社日文版消息，由于PS5 SoC芯片成品率产量问题，索尼已经减少了400万台PS5的产量。索尼原计划是在2021年3月31日之前生产1500万台PS5，但如今只有1100万台可以成功生产。
芯片卡住了全世界的脖子
有消息显示全球芯片短缺的状况已经从汽车行业蔓延到智能手机和其他电子设备，业内预计，这可能导致产品交付延迟情况持续一至两年。包括松下、雅马哈等电子产品制造商也警告说，它们面临着一些芯片短缺的问题，这正在使一些音频设备和摄像电子产品的生产放缓。
终端厂商的备货也加剧了代工厂产能紧张。华为之后，其他手机厂商为了保证供应链安全以及抢占市场，今年开始大规模备货，造成代工厂产能紧张，厂商的交货周期大为延长。
从供给端来看，从芯片的工艺节点来看，当前最紧俏的是8英寸晶圆。汽车行业最紧缺的主要是功能芯片MCU（微控制单元），由于芯片制造流程复杂，并且有着很高的技术壁垒，包括MCU在内的电源管理、显示驱动芯片、MOS管、MEMS传感器等都集中在8英寸晶圆生产线上。
但8寸产能吃紧这并不是突发因素，从芯片的工艺节点来看，8寸芯片的产能长期吃紧。根据公开数据，台积电约有13%的收入在8寸晶圆厂，中芯国际约有40-50%。出于市场经济的因素。全球8寸厂普遍是IDM企业自用，并未对外开放，而代工厂为增加竞争力往往选择积极布局先进制成，收缩8寸厂等传统产线。
对代工厂来说，短期内扩产缺口最大的8英寸晶圆产线具有一定难度。当前无论国际大厂台积电、联电、格芯、东部高科，还是本土厂商中芯国际、华虹半导体，都有8英寸晶圆产线，但问题在于，代工厂对成熟工艺的扩产动力一直不强，扩充的增量一直很有限。在中国，中芯国际以8英寸为基础业务之一，公开报道显示，该公司在今年8月的业绩电话会议上表示，已经发现部分成熟工艺的需求缺口特别大，为缓解产能供不应求的状况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片。
在这种情况下，12月17日，据外媒报道，晶圆（指制作硅半导体电路所用的硅晶片）代工厂台积电将取消原有折扣价，台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时，提供了约3%的折扣，但在2021年，他们将取消这一折扣，折扣取消后就意味着大客户的代工成本将因此上升。
涨价的不只是台积电，2019年全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体都已经明确表示要提高旗下芯片产品价格。有机构预测，至少明年上半年的元器件行情的基调基本上是缺货和涨价仍然会持续。
由于中国车市的快速回暖，对芯片的意外强劲需求，在今年第一季度压低供应后，半导体制造商一直难以满足这种需求。目前，除大众集团发出减产警告之外，其余各大汽车制造商还处于预警阶段。由于汽车行业已成为芯片最大的消费市场之一，短期供求紧张局面或将持续发酵。
消费者会为短缺的芯片埋单吗？
近年来国内汽车制造业对“芯片”，尤其是进口芯片的“依赖症”（前装市场占比近九成）在增加。随着汽车电气化及智能程度的提升，半导体芯片在汽车制造业内的重要性得到凸显，并被广泛应用在汽车的各个部分。
在中国市场，部分中高端品牌的高配车型，都会配备ESP系统。芯片涨价了，明年部分中高端车型是否会缺货涨价？此前，乘联会方面分析认为，年底国内车市将出现全年最大购车需求。由于市场零售较好，经销商进货节奏也呈较好态势，行业状态从进货节奏看明显改善。但销量较好的汽车品牌受到产量限制，很可能出现库存不足和供不应求的现象，个别车型终端成交价格有望上涨。
不过，走访多家品牌4S店后发现，为完成全年销售目标，有不少品牌仍在降价促销。不过，也有不少品牌已提前完成销售目标，品牌经销商在年底反而收紧了优惠政策。年末的在售汽车实际上是之前早早定下来的产能决定的，与目前芯片短缺的现状关联不大。但是明年开年至一季度结束这段时间行业究竟会因此受到多大影响，目前来看暂不可知。
预计芯片短期紧缺会延续到明年第一季度，车企或将采用其他供应商代替、配置切换等方式应对，排产或将受到一定影响，整车厂生产肯定是承压最大的一方。
但是整车厂会把生产的压力通过涨价的方式转移到下游终端销售市场吗？恐怕没有哪家企业敢冒这个风险，毕竟少赚点钱事小，冒犯了消费者丢了市场份额事儿可就大了。因为目前车市最不缺的就是竞品，即便一车难求的特斯拉也只敢降价不敢涨价。
值得注意的是，在大部分车企正遍寻半导体芯片的同时，自主车企比亚迪却很淡定，对外称公司不仅自建了半导体产业链，还有部分余量可以进行市场化运作。比亚迪方面表示公司本身具有芯片制造能力，目前不存在芯片短缺，更不存在因此导致的停产问题，目前全部车型正常生产。
实际上，在三电领域中，比亚迪是国内进行全产业链布局的企业，不仅做电池，也做电驱动、电控系统及芯片等，甚至也有难度较高的 IGBT 的设计和制造。在国内市场中，比亚迪分别享有国内电池第二、电机电控第一、BMS 第一、IGBT 第二的市场份额排布。这得益于比亚迪近20年不断的研发投入和坚持。
百姓评车
时至今日，比亚迪半导体板块已取得一定成果，包括在新能源领域，已在业内率先实现车规级IGBT大规模量产；在工业领域，已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器在行业主要客户中占据领先市场份额。
中国如果再多几个比亚迪，芯片这件小事就不会卡在我们的脖子上。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
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