半导体市场前景分析

中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析

富兰德林事业群

法律四部主管/中国执业律师 丁德应

一、中国大陆半导体产业发展现状

（一）高速发展的中国大陆半导体产业

中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。

从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。

在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。

（二）不断追赶高端技术

虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。

从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。

对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。

因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。

（三）中国大陆半导体产业的地区分布

从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。

在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。

在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。

珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。

二、中国大陆半导体的优惠扶持政策

半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。

（一）在半导体设计企业方面

“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：

1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；

2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；

3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；

4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；

5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；

6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。

不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。

（二）关於半导体生产企业方面

按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：

1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。

2、增值税方面：

半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。

3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。

4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。

5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。

其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。

三、中国大陆半导体产业的政策尴尬

在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。

（一）增值税退税政策的难以享受

在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。

对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。

此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。

（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。

（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。

（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。

（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。

另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。

半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长

参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的

稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。

国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升

10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将

大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其

中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超

过20%。

Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为

7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的

芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的

发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转

向大陆。

尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极

在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。

STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆

脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方

案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但

Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。

“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此

外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市

场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。

IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移

。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体

市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中

国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯

片。”

铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软体公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程式方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网路工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制积体电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬体仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

基本介绍公司名称 ：铿腾电子科技有限公司 外文名称 ：Cadence Design Systems 成立时间 ：1988年 简称 ：Cadence公司简介,国内概况,设计平台,中国区分销商,培训内容,产品介绍,底层软体,软体管理最佳化,揭开面纱,大学计画, 公司简介 Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）以提供设计方法学服务，帮助客户最佳化其设计流程；提供设计外包服务，协助客户进入新的市场领域。自1991年以来，该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软体作为其全球设计的标准。Cadence公司其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，现拥有员工约4800名，2003年收入约11亿美元。 Cadence设计软体 国内概况 Cadence中国现拥有员工400多人，拥有北京和上海两个研究开发中心，销售网路遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心，为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。Cadence北京研发中心主要承担与美国总部EDA软体研发任务，力争提供给用户更加完整的设计工具和全流程服务。 Cadence 公司2003年斥5000万美元巨资在北京投资建立的中关村-Cadence软体学院，立志为中国电子行业培养更多面向积体电路和电子系统的高级设计人才。 设计平台 Cadence Allegro系统互连平台能够跨积体电路、封装和PCB协同设计高性能互连。套用平台的协同设计方法，工程师可以迅速最佳化I/O缓冲器之间和跨积体电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬体返工并降低硬体成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。 2008年6月17日，Cadence对外公开了他们提交给Mentor Graphics公司董事会的收购方案，即以每股16美元的价格现金收购Mentor Graphics，交易总额达16亿美元。 Cadence表示，其现金收购价格高出6月16日（也就是Cadence公开提案的最后一个交易日）Mentor Graphics收盘时普通股的30%。同时也比5月2日（Cadence公司将其提案交给Mentor时）Mentor Graphics公司收盘价时普通股票高出59 %。这一价格也比Mentor Graphics公司过去30个交易日中平均收盘价格高出46%。 在6月17日给Mentor Graphics董事会的信件中， Cadence总裁兼CEO Michael J. Fister回想起他和Mentor Graphics总裁兼CEO Walden C. Rhines最初谈及合并Cadence和 Mentor Graphics是在2008年4月16日。不过，他表示很失望，因为Rhines也不愿意进行更进一步的谈判。 在6月18日进行的新闻和分析师会议上，Fister表示：“Mentor Graphics公司告诉我们，截至5月底他们都想要保持独立，不希望进一步讨论我们的收购方案，由于他们拒绝和我们谈判，所以我们决定公开我们的收购方案。 在给Rhines的信中，Fister解释了这一并购的意义，他写道：“我们相信Cadence和Mentor Graphics的联合，将为客户提供更广泛和更全面的集成产品和技术组合，能够更好地解决客户在开发下一代产品时遇到的各种挑战。” Fister补充说：“Cadence和Mentor Graphics的合并，能够集中我们各自的创新人才，从而提供更全面的尖端解决方案，为客户提供一个全新水平的客户体验。通过共同努力，我们将加快客户的创新速度和效率，更好满足客户开发新产品的需要。” Cadence提议的实现取决于能否达成双方可接受的合并协定。 Mentor公司（总部设在俄勒冈州，维尔森维尔市）约有4200名职员，过去12个月的收入约为8.5亿美元。 而Cadence公司2007年的收入为16.1亿美元。 近期，Cadence参与了许多收购。例如，在2008年3月， Cadence收购了Chip Estimate 公司，这是一家IC规划和IP复用管理工具的开发商。2007年8月，Cadence收购了Clear Shape Technologies，这是一家可制造性设计（ DFM的）技术的开发商。一个月前，它收购了专业光刻公司Invarium。 Fister在新闻与分析师大会上表示：“在过去十年里，我们已经完成了36个不同的收购，这些公司所面临的挑战是一样的。我们充分考虑了客户解决方案的需求，同时展示了如何实现生产的有效性。存在很多因素，这也是迫不得已，处在客户环境非常困难的时期，他们面临着成本挑战，合并是最佳时机。”启程教育 中国区分销商 日前，Cadence公司已与中国最大的IC元器件分销商、纳斯达克上市公司（代码：COGO）科通集团签署分销合作协定，授权后者为其中国区分销商。 按照该协定，科通集团将在中国区授权分销Cadence的OrCAD及Allegro全线产品。 培训内容 1、Allegro教学导入；

2、Allegro基本 *** 作及设计流程

3、Allegro教学环境的设定 ；

4、Orcad cis 软体使用介绍

5、设计资料的导入；

6、设计规则初步设定；

7 、placement (元件布局)

8、Layout技巧分享及介绍；

9、Fill shape铺铜介绍及 *** 作嵌入式系统的训练

10、Power fill；

11、Silkscreen处理；

12、Assembly处理；

13、Test point添加(测试点)

14、Gerber资料的准备；

15、Gerber资料的输出；

16、Cam350的基本使用

17、Check list(检查列表)；

18、生产档案输出；

19、Panel drawing(拼版)

20、制板要求填写；

21、高速电路介绍；

22、Constraint manger使用介绍

23、Polar软体介绍及使用；

24、PCBA介绍；

25、Pcb板厂流程介绍

26、可制造设计介绍；

27、高频电路的设计；

28、盲埋孔设计介绍；

29、EMI问题泛舟及应对措施；

30、电子元器件介绍；

31、封装设计1(dip)；

32、封装设计2(smt)

33、Pcb设计管理和组织；

34、Skill介绍；

35、课程总结就测试 产品介绍 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： * Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。 * Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT &Unix） * SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT &Unix） * Allegro　Expert专家级PCB版图编辑工具　（NT &Unix) * SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 * SigNoise信噪分析工具 * EMControl电磁兼容性检查工具 * Synplify FPGA / CPLD综合工具 * HDL Analyst HDL分析器 * Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这一块的产品主要是套用于网路方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有license，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用matlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。 Alta主要有下面的一些Package: *SPW(Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模组化设计、仿真和实现的环境。它的通常的套用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网路设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬体结构联合设计和硬体综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。 * HDS (Hardware Design System)硬体系统设计系统 它是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 * Mutimedia多媒体 （Multimedia Design Kit) 我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很快的生成一个多媒体的套用环境。它可以进行多媒体套用的设计，包括电视会议系统、数位电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 * 无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬体结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程式（testbench）。 * IS-95无线标准系统级验证 * BONeS网路衉议分析和验证的设计工具。 这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网路的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速快取和记忆体和汇流排、通信处理方法的套用模型。 * G、VCC 虚拟衉同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的license和部分bin代码也没有提供。 3、逻辑设计与验证（LDV）设计 这部分的软体大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象已经很普及了。^-^这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopsys还是居多。 首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设计来进 行描述，生成hdl代码。然后，可以用 Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模组的功能和设计的debug。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog) (VHDLCover/for VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合后的时延估计（SDF档案）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。 以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是一个大的模组的话。而且在综合的时候，写综合限制档案也是很麻烦的，要求很多次的反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是可以的。 LDV包括的模组有下面的这些东西： * verilog-xl仿真器 * Leapfrog VHDL仿真器 支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。 * Affirma NC Verilog仿真器 其主要的特点是适合于大系统的仿真。 * Affirma NC VHDL仿真器 适用于VHDL语言的仿真。 * Affirema 形式验证工具--等价检验器 * Verifault-XL 故障仿真器 感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试晶片的可测性设计的。 * VeriSure代码覆盖率检查工具 * Envisia Build Gates 综合工具 Ambit 的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.9ns,布局布线和最佳化后的时间是5ns。可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间可以比较一下他们的综合特性。 4、时序驱动的深亚微米设计 这部分是底层设计的软体。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重复的流程的。在以前的设计流程中( .6um及其以上 )，一般情况下对于连线延时是可以不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一下，小设计的话，多半是可以通过的。 很多软体都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是深亚微米设计的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软体)等在它们的综合过程中都加入了这样的考虑。 candence的软体中，有SE和design planner两个主要的软体来进行时序驱动的设计,Cadence 的这块的软体推出很早，可惜就是更新比较慢，象avanti公司的软体都把布局布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence在底层还没有什么创新的地方，还是几年前的模样。 5、全定制ic设计工具 * Virtuoso Schematic Composer : IC Design Entry 它是可以进行混合输入的原理图输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。 * Affirma Analog DEsign Environment 这是一个很好的混合信号设计环境 * Virtuoso Layout Editor版图编辑 它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。 * Affirma Spectra 高级电路仿真器 和hspice一类的仿真器。 * Virtuoso Layout Synthesizer 直接的layout生成工具，小规模设计环境 * Assura 验证 环境，包括diva * dracula验证和参数提取包 * ICCragtsman 布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。 底层软体 Cadence 的底层软体有下面这些： 逻辑设计规划器 这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。 物理设计规划器 物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。 * SE (Silicon Ensemble)布局布线器 se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软体的接口。 * PBO Optimization基于布局的最佳化工具 * CT-GEN时钟树生成工具 * RC参数提取 HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算 * Pearl静态时序分析 Pearl 除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。 * Vampire验证工具 软体管理最佳化 为了更好的管理与调度正版软体的license问题，Lanmantech公司花费五年时间从事软体license监控管理研究，在license管控领域积累了深厚的技术经验。其研发的LMTLicManager软体集中监控管理系统，可以提供全面具体的license数据统计报告、license使用分析、license自动回收释放、license分组调度、license外借及license优先授权等功能。它的解决方案已被多家世界500强企业所采用，可以为企业节省许可证费用30%以上。 揭开面纱 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）推出了一种新的整体式矽实现方法，推动晶片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。 和半导体和系统企业传统上在达到矽实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。矽实现这一术语是指将设计变为矽片所需要的所有步骤，它是EDA360行动的重要组成部分。 Cadence&reg这种新的方法着力提供满足三个方面要求的产品和技术，以获得决定性的矽实现道路，这三个方面是： 统一的设计意图、设计抽取和设计收敛。 晶片和系统制造商所面临的最大技术和商务挑战是：混合信号、低功耗、十亿门/十亿赫兹、验证、SiP和协同设计、整体效率和指标。满足了以上三项要求的设计，能为这些制造商带来明显和可量化的效率、可预测性及盈利能力的提升。 随着在整个公司的矽实现产品组合引入新技术，Cadence&reg向前进了一大步，确保其和即将推出的产品满足这三项关键的要求，并且可以纳入到整体的流程中去。 就意图而言，新的功能使模拟、物理和电气约束能驱动数字内容到混合信号流程中，反之亦然。 提取方面，设计团队可以为系统级封装和立体IC设计创造出一个裸片抽象。而对于设计收敛，Cadence在逻辑设计、验证和实现之间建立了新的物理、电气和功能联系，在设计流程中提供了更好的收敛，缩短了ECO周期。 更多详细信息，可在此下载矽实现白皮书。 “这是我见过的Cadence最好的方法，”EDA首席分析师Gary Smith表示， “Cadence不断明确其战略，引进人才，并使人才绩效和战略性的EDA360目标挂钩。 这样做的目标是打破单打独斗的局面，使公司各部门能通力合作。 他们正在努力实现很多其他EDA公司尝试并失败的事。” “在当前复杂的设计和市场压力条件下，晶片开发企业急需在效率和盈利能力方面取得重大提高，但是，仅仅把一大堆不同公司的工具拼凑在一起是不可能实现这个目标的，”Cadence矽实现产品集团主管研发的高级副总裁徐季平表示。 “我们的研发团队一直致力于建立能满足统一设计意图、设计抽取和设计收敛要求的工具，我们将来发布的产品还将继续满足这些核心要素。 最终，我们希望提供多个无缝的、端对端的设计流程，它们内在的高效率将给客户带来明显的市场优势。” 大学计画 据悉，全球最大的EDA软体提供商cadence公司，正在积极地与国内一些著名理工科高校展开合作，以成立联合实验室的方式，积极推进其大学计画。已经达成合作协定的高校包括：北京工业大学、苏州大学、华南理工大学等（下图为cadence中国区经理熊文、科通集团cadence产品经理王其平与华南理工大学及苏州大学部分领导出席联合实验室的挂牌仪式）。 华南理工——Cadence联合实验室 Cadence公司（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）是一家世界领先的EDA（电子设计自动化：Electronic Design Automation）工具软体公司，总部位于美国加州。其完整的产品链条，可服务于电子行业的全部环节，提供从IC设计到PCB设计的全流程工具支持。在世界范围内，市场份额遥遥领先于其它竞争对手。一大批电子行业的明星企业，如苹果、三星、惠普、戴尔、爱立信、华为……等都是cadence公司的客户。

Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额，而中国这样一个电子制造大国正在从中国制造朝中国设计迈进，中国市场的潜力被越来越多的国际跨国公司所重视。Cadence和高校的合作，正是顺应中国在设计发展的趋势，致力于培养未来的设计人才，同时弥补早期在教育市场的不足！

在教育市场，EDA工具的选择通常带着先入为主的性质，学生在校期间选择某个工具进行学习的经验，会对其以后进入工作选择使用哪个工具产生重要影响。Cadence公司在此前中国的教育市场上，显然没有捷足先登，而被另一个EDA公司占领了较大份额。虽然在国内的大学计画上失去了先机，但凭借其领先的产品优势，通过和国内一些高水平高校合作，也可以走出和其它公司的一条差异化之路。 Cadence对于一些高速、高密度板等高端设计有着自己独特优势，越是高端、复杂的设计要求，Cadence的产品就越能彰显其特点。所以，通过和国内一些具有较强科研实力的高校进行合作，共同完成一些高水平的科研项目，cadence有望在高端设计领域行使“教授母语”的优先权。从而为后期高端市场的增长和爆发进行必要的铺垫。 不得不提的是，Cadence选择科通集团作为合作伙伴，是其市场战略中的一个值得期待的举措。科通集团是国内最大的元器件分销商，纳斯达克上市公司，不仅线上下业务拥有庞大的客户资源，而且其线上业务“科通芯城”，在上线短短两年时间，已成为国内最具影响力IC元器件电商品牌。Cadence选择科通，看中的正是科通线上线下强大的立体服务能力。同时，Cadence的这次大学计画正是在科通集团的积极推动下进行的。

公司概况

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

产品阵容

以多媒体套用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有智慧财产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的套用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级晶片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

研发制造

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级晶片技术。

意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网路(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计画。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于义大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

跨国联盟

意法半导体发展了一个全球战略联盟网路，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计画和ENIAC(欧洲纳米技术计画顾问委员会)等工业计画。

卓越原则

意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。

基本情况

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是义大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和套用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿亚太区总部设在新加坡日本的业务则以东京为总部大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在义大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeanica和CDP组成的义大利Finmeanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

产品范围

意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极体与电晶体到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、套用软体、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、智慧财产权(IP)资源与世界级制造工艺。

半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如:

片上系统(SoC)产品

定制与半定制电路

专用标准产品(ASSP)，如:无线套用处理器、机顶盒晶片及汽车IC

微控制器

智慧卡IC

专用存储器

专用分立器件 (ASD™)

一旦客户在套用中使用了专用产品，如果不修改硬体和软体设计，通常就不能进行产品替换。

相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦套用设计被冻结，标准器件在性能最佳化方面也将变成唯一的器件。

标准产品包括:

分立器件，如电晶体、二极体与晶闸管

功率电晶体，如MOSFET、Bipolar与IGBT

模拟电路构建模组，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路

标准逻辑功能与接口

众多存储器产品，如标准或串列NOR快闪记忆体、NAND快闪记忆体、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射频分立器件及IC

自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品(这些产品通常不容易受到市场周期的影响)与传统的标准产品(这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度)相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。

专用产品 片上系统

专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个晶片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个套用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个晶片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的晶片。

SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的矽片上持续增加电晶体数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软体技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软体包(含有底层驱动软体、嵌入式作业系统以及中间件和套用软体)。

很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术(这种技术整合了两种或更多的基础技术)中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车套用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制晶片

定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制晶片是包含了一系列电路单元的通用晶片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制晶片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的晶片(特别是包含了珍贵的IP的晶片)并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与晶片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与晶片供应商就设计和制造这两方面达成协定，因此，这儿存在着一系列中间关系。

意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂晶片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

标准产品

ASSP(专用标准产品)是为在特殊套用中使用而设计的积体电路。实例包括数字机顶盒晶片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线套用处理器。与为单用户的特殊套用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊套用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网路、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智慧卡等的主要增长业务套用进行了最佳化。通过提供晶片组与完整的参考平台、公认的软体包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网路连线的各种套用，满足了广泛的电信套用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类套用的元器件，特别侧重于机顶盒、数位电视与数位相机等套用。

在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、列印、可视显示器、PC主机板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模组及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的晶片、或电源器件以及用于高级智慧卡套用的晶片。

微控制器

意法半导体的微控制器提供了各类套用，从那些首先要求成本最低的套用到需要强大实时性能与高级语言支持的套用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用快闪记忆体微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模组转换器(LNB)、智慧卡读卡器、USB接口的快闪记忆体驱动器和可程式系统存储器(PSM)，此存储器在单晶片上集成了存储器，微控制器和可程式逻辑单元16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM核心的快闪记忆体控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设(包括乙太网、USB与CAN)。

意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网路的开发，如实时定位系统(RTLS)和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

安全IC

意法半导体为智慧卡和委托产品套用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上作业系统(SoC)解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智慧卡套用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域(包括银行、IT安全性、电子 *** 、公共运输和移动通信)的成功套用有力的证明了这一点。

存储器

虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和快闪记忆体。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬碟驱动器之类的特殊套用进行了最佳化的创新产品。

分立器件

ASD产品基于在矽片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单晶片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单晶片中集成多个分立元器件和无源元件(如电阻、电容与电感)，从而产生了IPAD系列(集成无源与有源器件)。ASD的主要套用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。

标准产品 存储器

意法半导体为领先套用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括:NOR和NAND 快闪记忆体。

快闪记忆体组合了高密度及电可擦除性。它们普遍套用于各种数字套用中，如手机、数位相机、数位电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些套用需要在系统可程式能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

作为全球三大NOR快闪记忆体供应商之一，意法半导体提供了两种主要的快闪记忆体类型:NOR及NAND。NOR快闪记忆体架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND快闪记忆体较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串列快闪记忆体及非易失性RAM(Random Aess Memory)。

其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力最佳化这两个方面。

对于既需要快速代码读取又需要高密度的套用(如现今的多功能手机)，意法半导体同样提供了先进的多晶片解决方案，在单晶片封装内组合了不同类型的存储器。

智慧型电源

意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件(模拟和/或数字)和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智慧型电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

VIPower(垂直智慧型电源)是众多专利智慧型电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD(双极-CMOS-DMOS)生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

标准器件

意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的套用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路(高速模拟、红外线与RF)、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

分立器件

意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极电晶体、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极体、三端双向可控矽开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD(集成有源和无源器件)技术，允许在单个晶片中整合多个有源和无源元件

RF

意法半导体的RF产品包括可以用于ISM(工业科学和医疗)，手机基站之类的套用中的功率RF电晶体。

实时时钟

意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟(RTC)产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软体校准每个月的精度误差仅为2秒。

所获荣誉

2020年5月13日，意法半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第822位。

ST联盟

战略联盟和行业合作

自诞生以来，意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。战略联盟和行业合作对于在半导体行业中取得成功变得越来越重要。

意法半导体公司(STMicroelectronics)已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。用户联盟为意法半导体公司提供了宝贵的系统和套用专长及进入主要产品市场的途径，同时使得它的用户能够分担产品开发的风险，而且还能使用意法半导体公司的工艺技术和生产设施。意法半导体公司现在正在积极利用其丰富的经验和技术来扩展其面向美国、欧洲和亚洲顶级OEM的用户联盟的数量。

在继续在激烈的销售竞争中打拼的同时，与其它半导体行业制造商合作使得意法半导体公司能够增加其对高昂的研究与开发以及生产资源的投资，从而实现技术开发的互利互惠。

意法半导体公司是无线技术领域内的常胜将军，2002年与Texas Instruments合作制定和推广无线套用处理器接口的开放式标准。该创新现已扩展到更多公司，并且以MIPI联盟(创始成员有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著称。联盟现在拥有超过92个成员，合作成为移动行业的领袖，其目标是制定和推广移动套用处理器接口的开放式标准。

非易失性存储器是意法半导体公司的一个战略产品部门。在该领域中，意法半导体公司已与Hynix合作了4年，联合开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，其已与Intel就无线套用的产品指标结成了战略联盟。并且，最近与Freescale签订协定，联合开发带有嵌入式Flash(采用90nm技术制造而成)的微控制器。

意法半导体公司还与领先供应商制定了联合开发计画，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化(EDA)工具制造商。

至于联合研究与开发计画，意法半导体公司还加入了欧洲合作研究计画，如MEDEA+(微电子技术及其套用领域高级合作研究与开发的泛欧计画)和ITEA2(欧洲发展信息技术，软体密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计画)。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC(欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智慧型与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似) - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。

至于制造业，1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司(SHIC)共同组建的合资公司性质。2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协定，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。

ST大学 大学简介

以管理和现场培训需求为基准，ST大学开发并部署了在企业范围内进行的战略型培训项目。ST大学与ST的各个培训机构密切合作，推出了用于满足ST和ST大学不断变化的培训需求的培训项目课程。

在ST大学培训目录中，只有一个培训项目是同时面向ST员工和外部工程师的。该技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域中的技术专长。

这个独特的项目是由意法半导体公司和法国2家知名工学院 - "L'Ecole Nationale Supérieure des Mines" de Saint-Etienne 与 "l'Ecole Centrale" Marseille - 合作推出的。它为在当今要求严苛的微电子行业中起着重要作用的工程师提供技术和管理技能。为了跟上微电子行业领先技术的步伐，ST大学每年都会在业内专家、学者和研究员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展并改善了理论课程与套用之间的关系，以及ST业内专家和ST供应商的参与。

课程

该项目分为2个主要部分:

第1部分:着重介绍下列3个领域的基础知识和套用课程:

器件和技术:物理特征工具和制造工艺步骤。

积体电路的开发:设计工具、测试和后端 *** 作。

生产和管理工具:生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统。

第2部分:为期6个月的公司(主要是在ST)实习，着重学习和项目有关的特定科目。

中国联合

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智慧型驱动晶片。

联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子套用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品(如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机管理系统高集成晶片)、原型设计和技术支持，联合实验室将推动双方在汽车电子技术方面的合作研发，例如，ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)和EPS(电动助力转向系统)，这些研发成果将增强一汽下一代汽车的市场竞争力。

一汽集团副总工程师兼技术中心主任李骏表示:"中国汽车销售量连续三年居全球首位，随着消费者对汽车安全性和舒适度越来越关注，汽车电子市场也在高速增长，中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体建立联合实验室，有助于推动双方的深入合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。"

意法半导体大中国与南亚区汽车产品部市场与套用经理Edoardo Merli表示:"我们非常高兴能够与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为2011年中国排名第一[1]、全球第三[2]的汽车晶片供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐和车载多媒体方面具有很大的优势，这种优势得到了中国汽车厂商的认可。我们相信，双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子业的领先地位。"

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