影响半导体可焊性的化学元素有哪些

利用正交试验设计、可焊性测试仪测定润湿力的方法，探讨了电子元器件引线上60焊锡镀层中的微量元素Bi和Sb及热浸镀温度对可焊性的影响。方差分析表明，Bi与Sb二元素的交互作用对焊锡润湿性能的影响高度显著；微量元素Bi对焊锡润湿性能影响显著。用正交多项式回归分析，得出了Bi和Sb的含量、热浸镀温度与焊锡可焊性间的关系式，用此关系式可对焊锡可焊性进行评价及预测。由试验还得到了Bi和Sb的含量及热浸镀温度的优化组合条件。

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