编辑 彭韧
编者按：为什么风险投资会诞生在硅谷而不是别的什么地方？也许你能想到一些零散的因素，比如斯坦福大学，NASA，仙童公司…… 在哈佛大学商学院教授汤姆·尼古拉斯（Tom Nicolas）看来，风投诞生于硅谷主要归功于三个因素：以斯坦福为代表的创新型大学，政府军费开支对高 科技 的推动，还有特殊的文化、法律和自然气候。尼古拉斯还认为，风投是一种精神状态，体现在对冒险的渴望、大胆的创新，以及通过创新投资对不可能获得的财富的追求，以上这些因素在推动硅谷成为风投起源地的 历史 中缺一不可，为此，他写下了这本从 历史 角度来审视风投行业的书《风投》。本文选摘自这本书的第六章《硅谷风投的先决条件》。
关于硅谷的 历史 已经有大量记载。现在俗称的“硅谷”是指旧金山海湾一片横跨五大郡县的区域，其成功的种子在19世纪末就已种下。其与风投相关的扩张过程在很大程度上归功于三个主要因素的交汇：大学直接和间接的影响，政府军费开支对高 科技 的推动，还有特殊的文化、法律和自然气候。强大的创新集群的形成创造了对风险资本的需求，以资助尚未成功的人、技术和产品。
被忽视的弗雷德里克·特曼
我们有必要把时间往回推，详述一下弗雷德里克·特曼对于风投行业增长的贡献。
弗雷德里克·特曼于 1922 年从斯坦福大学毕业，利用 3 年时间从 MIT 获得电气工程博士学位后回到母校。1941 年，特曼成为斯坦福大学工程学院院长，14 年后出任斯坦福大学教务长。在这些岗位上，他通过将科学与工程相结合，把学术界和当地公司联系在一起，制定了实现学术和实践双丰收的战略。特曼经常被认为是硅谷演变过程中的主要人物之一。
特曼在斯坦福大学的行动并非没有自身利益考量。他鼓励企业家参观校园，目的是改善斯坦福大学当时拮据的财务状况。但至关重要的是，他将资金筹集的需求与有效的大学战略相结合。1937 年，他提出的大学应该拥有授予其研究人员的任何专利获得了大学董事会的同意。
这非常重要，因为特曼坚信可以通过提供和分享空间实现大学与工业界的联系。那一年，拉塞尔·瓦里安和西格德·瓦里安兄弟受邀使用斯坦福大学的物理实验室，在那里他们开始了联合工作，工作成果后来成为雷达技术的基础。一起工作的还有他们的学术伙伴威廉·汉森，他是移民出身的量子物理学家菲利克斯·布洛赫的亲密同事，后者于 1952 年成为斯坦福大学的第一位诺贝尔奖得主。
斯坦福大学提供空间和实验室用品并获得专利许可收入，包括著名的速调管真空管专利，该专利用来产生用于机载雷达探测技术的高功率微波。斯坦福大学孵化了 20 世纪举足轻重的创新，并由此获得了大约 200万美元（约合今天的 1 800 万美元）的特许权使用费。
20 世纪 50 年代早期，作为强调拉近学术界和私营企业之间物理距离的延续，特曼将大学一部分未开发的土地指定为斯坦福工业园区，主要出租给电子和高 科技 公司。1953 年，瓦里安兄弟在那里开设了瓦里安合伙人事务所，是第一批入驻的公司之一。惠普公司（特曼是其首批投资者之一）紧随其后。截至 1961 年，超过 25 家公司入驻这片占地 650 英亩的园区，雇用了 1.1 万人，最终甚至东海岸的成熟企业，包括通用电气、伊士曼柯达、洛克希德和施乐，都在那里开设了分公司。（在施乐公司的案例中，这里就是被称为 PARC 的帕洛阿尔托研究中心。）为了使公司更接近斯坦福大学的教师和学生，特曼于 1954 年启动了荣誉合作计划，该计划允许当地电子公司的工程师直接选修一些研究生课程。到 1961 年，32 家公司向斯坦福大学输送了超过 400 名员工。在校外，特曼在附近的门洛帕克进一步扩展了
斯坦福与工业企业共享空间的愿景。斯坦福研究所于 1946 年在此成立，网罗了大量以“可能与大学的传统角色不完全兼容”的方式追求“实用科学”和“协助西海岸企业”的教师。
在后特曼时代，大学领导人们继续发展了这种斯坦福大学和工业界相联系的强大而宝贵的传统。例如，在 1964 年，斯坦福说服了肖克利半导体的工程师开设一个新的集成电路实验室，并帮助学校将新技术融入技术课程。
几年后，斯坦福大学扩大了“斯坦福工业附属计划”，该计划允许公司只交纳少量费用，就可以使用学术实验室、接触学生和教师、参加研究会议，以及进行特殊招聘活动。对于这项联合附属计划中涌现的新发明，大学于 1969 年建立了许可办公室，帮助新产品商业化。即便是规模最小的 科技 公司也能够在讨论和改进技术想法的环境中茁壮成长。从 1975 年开始，斯坦福大学开始在大学的直线加速中心举办家酿计算机俱乐部的会议。该俱乐部是初出茅庐的发明家和企业家的聚集场所，成员包括史蒂夫·乔布斯和史蒂芬·沃兹尼亚克，他们想要展示他们最新的技术发明并分享他们的想法。
风投家强调了这种日益增长的区域优势的重要性，因为“尽管MIT 和哈佛大学成就卓越，但到 20 世纪 60 年代中期，波士顿在 科技 创业中心的竞争中已经输给了硅谷的半导体专家们”。
回首这种地理转变的原因和后果，著名风投家阿瑟·洛克提出过一个理论：“所有精力充沛的科学家都在斯坦福大学周围成长起来了。在我看来，虽然存在些特例，但这主要归功于弗雷德里克·特曼。他是斯坦福大学工程学院的院长，他鼓励学生，特别是博士和博士后学生，组建公司并继续在斯坦福大学任教。当时，这在任何其他学校都是一个全新的概念——而且显然没有发生在 MIT、哈佛大学或普林斯顿大学，或任何一个优秀的工程院校。MIT 的人如果创办公司就会被解雇。”
特曼是旧金山湾区电子产业发展的催化剂，然而也可以说，他是其发展的产物。值得注意的是，在 20 世纪 20 年代初到 MIT 攻读博士学位之前，特曼在帕洛阿尔托一家无线传输技术的核心创业公司——联邦电讯公司做过一段暑期实习。
此外，虽然斯坦福大学毫无疑问地对硅谷区域优势的演变起到重要作用，但其他因素的影响同样重要。加州的旗舰高等教育机构也在高 科技 领域建立了高质量的中心。1939 年物理学家欧内斯特·劳伦斯被授予诺贝尔物理学奖后，加州大学伯克利分校成为科学重地。劳伦斯伯克利国家实验室成为基础科学前沿发展的枢纽。
革命性的硅谷工程师和企业家戈登·摩尔在转学到加州大学伯克利分校之前曾就读于圣何塞州立大学，并于 1950 年获得化学本科学位。20 世纪 70 年代，从圣何塞州立大学毕业的科学家和工程师比斯坦福大学或伯克利大学还要多，加州系统内的当地社区学院也提供了重要的技术培训课程。
这些教育机构的影响意味着资本、专业知识和想法被吸引到该地区，由此创造了一系列的经济活动和大量潜在的与风险并存的机会。一旦风投机构开始进驻，这些作用力就会自我强化。
别忘了军事承包所带来的需求
20 世纪八九十年代，风投的可能性会随着风投机构所在地与创业公司之间地理距离的上升而显著下降，即使不同地点公司之间的联合投资为投资组合实现地理多样化提供了渠道。一般而言，在地理上就近投资管理起来更容易。
虽然大学的积极影响帮助硅谷成为首屈一指的高 科技 中心，但对其专业产品需求的一个巨大而意外的冲击，使得其进一步的扩张和创新成为可能。由于美国军队在二战和朝鲜战争期间的推动，该地区的电子公司名扬全美，强化了早期的优势。一战期间，联邦电讯公司为美国海军创造了浦耳生电弧长波无线电，这种产品迅速成为“一战期间海军的宠儿”。
联邦电讯的分拆机构美格福斯为美国海军战列舰制造了公共广播系统，还为飞艇生产了抗噪麦克风。1940 年 6月—1945 年 9 月，联邦政府参与规模急剧增加，加州获得了 164 亿美元的战时供应合同，以及超过 25 亿美元的针对军事和工业设施的投资。在这次被《旧金山纪事报》称为“第二次淘金热”的过程中， 加州在总支出方面仅落后于纽约和密歇根。
加州由于各种原因获得了大量资金，其中包括在与战时需求相关的技术领域的擅长。军事采购的微波管是湾区的技术专长之一，采购量从 1940 年的几百万美元飙升至 1959 年的 1.13 亿美元。军事采购的急剧增加使得加州的优质军事合同份额从 1951 年的 13% 增加到1953 年的 26%，在军事合同总支出方面一跃超过之前排名第一的纽约。
1955—1959 年，武装部队对晶体管的采购从 180 万美元增加到 9 900 万美元，国防部很快成为这类产品的最大消费者。事实上，直到 1967 年，美国军队消费了湾区公司生产的所有集成电路的一半以上。
鉴于军方是早期采用者，它对签约公司施加了严格的技术标准，还通过资助学习曲线使生产成本下降到合理区间。军事需求是消费市场扩张的重要前提。例如，1963—1968 年，集成电路的单价从31.60 美元下降到 2.33 美元。
企业家通过延续创办新公司的传统，响应着军方对高 科技 产品需求的增加。融资往往通过类似于第三章讨论的非正式机制进行。出生于俄罗斯的电气工程师亚历山大·波尼亚托夫是战时蓬勃发展的圣卡洛斯潜艇天线制造商代尔莫维克多的一名雇员。
1944 年，他从老板那里拿了25 000 美元，加上他自己的 5 000 美元储蓄和一笔从第一国民银行获得的贷款，创办了阿姆派克斯公司，从事军用飞机天线的设计。后来波尼亚托夫异常成功，不到两年后他就不得不将公司搬到一片更大的场地。瓦里安兄弟于 1948 年从朋友、员工和周围的投资者那里为瓦里安合伙人事务所筹集了 12 万美元，事务所后来发展成为创业者的跳板。该公司的员工在 20 世纪 60 年代后半期创办了 20多家高 科技 公司。
尽管有军事承包的保障，但湾区公司仍然为提高生产力而共同努力。1942 年，联邦电讯的工程师设计了一种新型真空管生产技术， 将产量从 35% 提高到 95% 以上。这使得公司的产量得以扩大，收入从每月 4.7 万美元增长到每月超过 60 万美元。24 1941—1944 年，惠普重组了其电子测量设备和接收器产品线，将产值从 3.7 万美元增加到 100 万美元，增加了 26 倍，同时雇员从 9 人增加到 100 人，增加了 10 倍。
瓦里安合伙人事务所在 1949—1959 年将速调管的销量提高了 125 倍，而员工规模只增加了 4 倍。这使得瓦里安成为美国最大的微波管制造商，超越了通用电气、雷神和美国无线电公司。
联邦资金的增加伴随着人力资本的涌入。1940 年 7 月—1945 年 7 月，整个加州净流入了 198.7 万人。随着企业扩大规模以满足军事生产需求，到 1960 年，高 科技 领域的就业人数增加到 58 000 多人。仅在圣马特奥和圣克拉拉这两个县，电子元件制造业的就业人数从不到 1 000 人增加到了 1 万人。
这使得圣何塞成为美国高技能工人密度最高的城区。30 随着一批最优秀的创新者来到湾区工作，他们吸引了更多的高技能移民涌入。例如，诺贝尔奖得主威廉·肖克利从小在帕洛阿尔托长大，他曾在纽约和新泽西州的贝尔电话实验室工作，曾是晶体管发明团队的一员，之后他回到湾区照顾自己的母亲。1955 年（也就是他获得诺贝尔物理学奖的那年），肖克利在加州山景城成立了肖克利半导体实验室，目的是将新技术商业化。
当军事承包开始缩减时，湾区企业活动的持久力开始彰显。20 世纪 60 年代，美国国防部长罗伯特·麦克纳马拉减少了在高 科技 设备上的军费开支。例如，美国国防部购买的微波管总价从 1962 年的1.46 亿美元下降到 1964 年的 1.15 亿美元。利润丰厚的成本加成合同（支付生产费用以及保证固定费用的合同）曾帮助建立了当地制造业的基础，但这类合同在所有合同中的占比在 1960—1965 年从 35% 降至 15%。31 作为该地区创新能力的证明，现有公司通过改变其产品线迅速适应新的现实。
艾特尔麦卡洛公司于 1934 年从定制无线电设备制造商海因茨—考夫曼分拆出来，开发了一套电网管生产线，旨在改进调频收音机。利顿工程实验室于 1932 年由查尔斯·利顿（他拥有两个斯坦福大学工程学位：1924 年取得机械工程学位，1925 年取得电气工程学位）成立，实验室改造了其微波管部门用以生产微波炉。瓦里安合伙人事务所开始生产科学和医疗仪器，以至于该公司在短短8 年内对军方的销售额占比从 90% 下降到 40%。
湾区的这种公司内部资源重置代表了一种其他地方缺少的适应性水平。波士顿的 128 号公路是数字设备公司等重要公司的所在地，却无法以同样的方式进行调整。现有企业转移产品线的速度较慢。例如，雷神公司是东海岸最依赖军方的公司之一，到 20世纪 60 年代后期仍然将其产量的 55% 以上出售给军方。1960 年以后的创业浪潮也没有像在湾区那样横扫 128 号公路。1959—1976 年，加州北部新建了 40 多家半导体公司，而马萨诸塞州只有 5 家新企业。
加之现有公司的惰性，20 世纪 70 年代早期 128 号公路的高 科技 行业失去了超过 3 万个工作机会。35 到 20 世纪 70 年代中期，128 号公路的技术衰退异常严重，以至于就业和产出开始向西移动。风险资本被吸引到高 科技 机会最多的地区也就不是偶然了。
最好的气候与民主的文化
如果大学和军事投资是创业机会激增的有形贡献者，那么硅谷文化的影响就更加无形。文化很难界定，但它表现在很多方面，吸引了特定类型的人，这些人认同，而且也帮助建立了与东海岸不同的商业风气。安娜李·萨克瑟尼安认为“该地区的文化鼓励风险并接受失败”，并且“没有任何年龄、地位或 社会 阶层的界限可以阻止人们有一个新的开始”。
实用型大学，连同起伏的山丘、普照的阳光和温和的气候吸引着对技术感兴趣的人，他们中的许多人对寒冷的冬天和东海岸更有条理的秩序不感兴趣。在向国会提供的关于如何培养“美国创业和创新氛围”的证词中，英特尔公司的罗伯特·诺伊斯强调了硅谷的地理优势。“是什么吸引我们来到这个地方？”他问道，“首先是世界上最宜人的气候之一。这里有好的天气和至少在当时没有被破坏的地形。”英特尔的员工可以在其位于山景城的公司的果园里采摘梨子。
新的技术发现会在旧金山电台等新闻媒体中公开发表。海因茨—考夫曼的联合创始人拉尔夫·海因茨回忆说，在电子行业“我们互相学习”。刚刚崭露头角的企业家可以在一块新的文化画布上写下自己的规则，而不被东海岸几十年的传统所束缚。
文化开放可以成为创造力和创新的强大动力。在湾区，它有助于培养可能与移民一起到来的技术进步。矛盾的是，鉴于上文强调的湾区企业的发展与军事技术的联系，移民发明者在私营部门产业的发展过程中发挥关键作用，正是由于可供他们选择的与国防相关的就业机会有限。
诺伊斯在国会证词中称，1985 年英特尔新聘用的 80% 的博士和 50% 的硕士都在国外出生。诺伊斯甚至打趣道，这些人往往“比我们这里的学生准备得更充分”。他接着列出了移民取得的一系列高 科技 研发成果。“我只想说，第一个微处理器是由一位名叫费德里科·法金的意大利工程师完成的，他之后组建的齐洛格公司成为该领域的主要公司之一，”他说道，“英特尔的第一个可擦除可编程只读存储器，同时也是我们最重要的产品之一，是由在英特尔工作的以色列人开发的。一位日本工程师设计了 8080 微处理器。以色列人阿里耶·芬戈尔德创立了黛西系统，一家主要的计算机辅助设计 / 计算机辅助工程公司。来自韩国的菲利普·黄创办了图文，硅谷最成功的终端和微处理器 / 微型计算机公司之一。来自印度的西江·莱·坦登创办了坦登电脑。”
这里商业文化的特色是民主。早在 20 世纪 40 年代末，瓦里安兄弟就选择“瓦里安合伙人事务所”这个名称来强调他们的组织将是一个“平等的协会”，而不是一个由雇主和雇员构成的公司。
瓦里安合伙人事务所没有详细的报表，每个工程师都是部分所有者。员工投票选举进入管理咨询委员会的同事，帮助高级工程师设计公司政策。同样，惠普维持了一种非传统的、分散的组织结构，因为相信这种架构能够鼓励团队合作、开放和创造力。包括两位创始人在内的高级管理人员经常与新工程师合作。管理者被倡导要“四处走动”并且让员工能够接触到。他们培养了与员工的非正式、非计划的对话，也鼓励员工追求自己的想法。
随着这种做法的推广，一种新的管理模式出现了。汤姆·沃尔夫于 1983 年 12 月为 Esquire 杂志撰写的关于硅谷的知名文章中称：“这些新公司的氛围非常民主，让来自东部的商人感到震惊。”
湾区 科技 公司是最早提供非货币附加福利的公司之一，这些福利在设计之时也最能体现雄心勃勃。1939 年，艾马克公司为其工人建立了一个现场的医疗部门和一个有补助的自助餐厅。利顿工业公司（成立于 1947 年）于 1949 年更进一步，购买了位于西拉亚山区的杰克逊湖周围的大片土地，作为员工的度假胜地。利润分享和员工持股计划越发普遍，部分目的是留住人才。当微波管主要制造商电动力学公司在 1953 年收购利顿时，它为每个利顿管理层人士都提供了股票期权，作为留在合并后的实体并参与其经营的激励。43 而在当时，基于期权的薪酬并不常见。
因为建立了保证员工忠诚度的能力，这种管理实践对劳动力市场产生了深远的影响。与此同时，希望离开公司创业的员工并没有受到限制。加州的监管环境创造了一个真正自由流动的劳动力市场。回溯1872 年加州民法典一项具有里程碑意义的规定，国家为劳动者提供了更多的权利，并否认公司有权执行它们可能设定的任何限制性就业合同——例如禁止雇员在离职后的一段时间参与和原雇主竞争的竞业禁止协议。
虽然这种规定因加州融合了西班牙、墨西哥和英国的法律传统而意外产生，但它具有长期的效应。加州商业和职业法典第 16600 条规定：“任何限制参与合法的职业、贸易或任何形式的商业活动的合同均属无效。”这和许多允许公司实施限制性劳动力市场规定的州都有所不同。
经验证据表明，加州等州不对员工流动设限的做法促进了创新创业。显然，许多硅谷主要公司都是在没有与原雇主的竞业禁止协议严重阻碍新企业创立和区域经济发展的大背景下建立的。
巴伦书单
《风投》
作者：【美】汤姆·尼古拉斯
译者：田轩
出版社：中信出版集团
功率半导体行业背景：
功率器件原理：
功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换 核心 目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制 核心 是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。）
半导体器件分类：
功率半导体应用范围
功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。
功率半导体发展
功率半导体分类及特点
功率器件性能对比
功率半导体市场规模
功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元， 中国功率市场规模为138亿美元 ，全球占比 35%。
纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。
①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。
②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。
③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。
④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。
根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。
行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化
功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。 制造 环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。
行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起
新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。
行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充
海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。
国内上市公司
国内功率半导体发展分析
企业简介：
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。
自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。
股权结构：
斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年：
董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。
胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。
从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。
财务介绍：
摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长： （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。
PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。
公司看点：
公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
公司产品生产环节主要分为 芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产 三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。
阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段 一 完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
下游应用：
中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。
疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。
IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。 IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。
在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%；
电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。
并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。
斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。
行业地位：
由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。
根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。
未来看点：
短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘；
中期看车载IGBT ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。
长期看SIC布局 ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。
1、英特尔
英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。
2、高通
高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。
3、英伟达
英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。
4、联发科技
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、海思
海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。
6、博通
博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。
7、AMD
AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8、TI德州仪器
TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。
9、ST意法半导体
ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10、NXP
NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。
以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）