雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。

受缺芯危机影响，“国产替代”成了芯片行业的热门关键词。以最为紧缺的MCU芯片为切入点，我们挑选了一些电子工程师最喜欢的MCU芯片，从它们的核心技术、应用领域、规格书型号等方面来进行分析。

一、兆易创新

主要产品：GD32F150系列

核心技术：基于Arm架构的 Cortex-M3处理器，其主频为108MHz。精简指令集架构配上百兆主频，提供出色的运算处理性能。

主要应用：消费电子、工业控制、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。

主要产品：GD32E230系列

核心技术：基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU

主要应用：消费电子、工业控制、电机传动、家用电器、消费电子等领域

二、国民技术

主要产品：通用安全MCU N32G455系列

核心技术：采用高性能32位ARM Cortex -M4F内核，集成浮点运算单元（FPU）和数字信号处理（DSP），支持并行计算指令。

主要应用：工业控制、空调压缩机控制、无人飞行器、云台、工业及消费类机器人等先进电机控制应用场景，以及UPS、太阳能逆变器、数字电源等需要控制器有高效运算能力同时又集成丰富的模拟特性的数模混合应用的场景。

N32G455系列产品可稳定工作于-40 C至+105 C的温度范围，供电电压1.8V至3.6V，提供多种功耗模式供用户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供包括从48脚至100脚的4种不同封装形式，根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。

三、东软载波

主要产品：HR7P/ES7P/7H系列8位MCU、HR8P/ES8P系列32位MCU、ES32F系列32位MCU

核心技术：8位/32位 MCU设计开发

主要应用：智慧家电、智能楼宇、智慧医疗、车载电子、无人机、工业控制、智能互联网等。

四、晟矽微

主要产品：无线连接MCU MC8015

核心技术：内置 2.4GHz 无线收发模块，具有高集成度、高灵敏度、低功耗、抗干扰能力强等优点

主要应用：无线遥控、无线键鼠、无线通讯、工业控制等领域

主要特性：

片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK 调制解调器

片上集成 32 位 Cortex-M0 结构 MCU

工作电压：2.0V~3.6V

封装形式：QFN48、QFN32

五、中微半导体

主要产品：电机控制MCU CMS32M系列

核心技术：基于ARM-Cortex M0内核的高端电机控制专用芯片

主要应用：CMS32Mxx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品,被广泛应用于落地扇、正弦波吸尘器、油烟机、电动两轮车、变频空调、变频洗衣机等典型电机控制领域。

六、乐鑫 科技

主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）

核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现

主要应用：智能家居、物联网、可穿戴设备

七、灵动微

主要产品：MM32F系列、MM32L系列、MM32W系列、MM32SPIN系列、MM32P系列等

核心技术：基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 内核，超低功耗、具备多种无线连接功能等

主要应用：工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、 汽车 电子、仪器仪表等

除了以上提到的MCU厂商，还有华大半导体的电机控制MCU HC32M系列、 超低功耗应用HC32L系列、高性价比HC32F系列，还有航顺芯片的32位M3、M0的通用MCU，8位OTP、MTP、EEPROM、FLASH的通用MCU等国产热门MCU芯片

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今天我爱音频网拆解的这款OPPO Enco Air 灵动版 真无线蓝牙耳机，耳机采用了豆状的入耳式设计，体积小巧；芯片支持最新的蓝牙5.2标准，支持AI通话降噪，连接OPPO手机有低延迟的游戏模式；耳机满电可连续播放音乐6小时，搭配充电盒总续航约24小时，是一款不错的产品。此前我爱音频网已经为大家详细分析了OPPO Enco Air 灵动版售价只需149元对于OPPO意味着什么，今天我们再通过拆解看看其内部用料如何。

此前我爱音频网拆解过的OPPO TWS真无线耳机产品有：OPPO Enco Air 真无线蓝牙耳机、OPPO Enco X 真无线降噪耳机、OPPO Enco W51 真无线降噪耳机、OPPO Enco W31 真无线耳机、OPPO Enco Free 真无线耳机和OPPO O-Free真无线耳机。

一、OPPO Enco Air 灵动版 开箱

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包装盒是一个小方盒，顶部有挂钩便于线下店铺展示。包装盒采用纯白色背景，左侧是“OPPO ENCO”真无线耳机产品线的名称，右侧是耳机外观的渲染图。

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包装盒侧边印有产品名“OPPO Enco Air 灵动版”。

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包装盒底部是OPPO Enco Air 灵动版 真无线耳机的特色功能和部分参数信息。六大卖点：开盖秒连、24小时续航、双层振膜、AI通话降噪、游戏模式、IP54防尘防水。

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包装盒内物品包括： 耳机和充电盒、可替换耳塞和快速使用指南。

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两对可替换的硅胶耳塞，一大一小，耳机上默认是中号，选择合适的耳塞可以提高佩戴舒适度和隔音效果。

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充电盒外观展示，胶囊型机身，壳体表面经亮面处理，盒盖中间有"OPPO"的品牌名。

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充电盒正面外观展示，盒盖开启处有一道凹槽便于打开。下面是一个充电状态指示灯。

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充电盒底部平面内凹，有部分产品信息。耳机型号ETI81；充电盒型号ETI82，额定容量400mAh/1.48Wh，输入5V⎓1A，输出5V⎓0.2A；OPPO广东移动通信有限公司。

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USB Type-C充电接口位于机身背部。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对OPPO Enco Air 灵动版 真无线蓝牙耳机进行有线充电测试，充电功率约为2W。

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耳机在充电盒内的状态，内部空间较为富余。

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给耳机充电的银色Pogo Pin；充电座舱壳体上有L/R左右标识。

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OPPO Enco Air 灵动版耳机和充电盒共重45.3克。

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单只耳机的重量约4.1克。

二、OPPO Enco Air 灵动版 充电盒拆解

经过前面的开箱，我们已经对OPPO Enco Air 灵动版 真无线耳机的外观设计有了详细了解，其外观设计比较简约，下面我们将进入拆解环节看看其内部结构设计和芯片信息。

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沿充电座舱侧边撬开机身，可以看到内部结构。

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充电座舱壳体内侧结构展示，两块条形磁铁用于吸附固定耳机，一块方形磁铁用于磁吸固定盒盖。

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盒盖的转轴结构通过一颗螺丝固定。

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充电盒内部结构展示，主板使用多颗螺丝固定。

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卸下螺丝，取出主板，电池位于底部，与主板接触面有一圈缓冲泡棉。

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机身正面指示灯位置的黑色保护罩，避免漏光。

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充电接口位置有一个橡胶保护罩，提升防尘防水能力。

充电盒内部电路展示，电池通过导线连接主板，焊点处有红色胶水加固。

主板一侧电路展示。

主板另一侧电路展示，电源管理芯片处露铜过孔散热。

主板与金属转轴接触位置有一层保护泡棉。

USB Type-C充电接口母座特写，黑色胶芯，过孔焊接。

输入保护元件，TVS和一颗MOS管。

LPS微源半导体LP5300输入过压保护IC，最高输入耐压达36V，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件。

微源半导体 LP5300 详细资料。

升生微电子SS881A是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。SS881X是升生微POWR MCU系列的产品之一，芯片集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。

针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。

据我爱音频网拆解了解到，包括realme、1More万魔、233621、Anker、漫步者、紫米科技、FIIL、Skullcandy、联想、努比亚、飞利浦等品牌都大量采用了升生微电子的TWS充电盒MCU芯片。

Sinhmicro升生微电子 SS881X详细资料。

LPS微源半导体LP6261，1uA低功耗升压芯片。采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时)，只需3个外围（电感和输入输出电容各1pcs)；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置短路保护。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。

微源半导体LP6261详细资料。

2R2升压电感，用于电池输出升压为耳机充电。

丝印CGBG的电池保护IC。

电池一侧有二维码标签和序列号信息。

电池标签信息，电池型号552231A，标称电压3.7V，额定容量400mAh/1.48Wh。制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。

给耳机充电的银色Pogo Pin，焊接至主板，底部与壳体接触位置有黑色泡棉，避免异物进入。

多色LED指示灯特写。

三、OPPO Enco Air 灵动版 耳机拆解

下面我们继续来拆解OPPO Enco Air 灵动版的耳机部分，耳机采用豆式入耳设计，内侧壳体有弧度变化，以适应耳道结构，提高佩戴舒适度。

耳机外侧壳体支持单点、双击、长按和三击多种交互方式。

壳体上的泄压孔，平衡耳机内外气压。

通话麦克风的拾音孔。

耳机内侧的充电触点，壳体上还印有产品型号“OPPO ETI81”和L/R左右标识。

出音嘴处的防尘网，阻止异物进入。

沿合模线拆开耳机看到内部结构。

外壳内侧展示，有蓝牙天线和触摸感应的FPC。

泄压孔内侧的防尘网。

通话麦克风位置的防尘网。

耳机内部结构展示，前腔的元器件通过FPC和连接器与主板相连。

主板与电池之间有一层双面胶固定。

取出主板和电池。

前腔内有一个白色支架固定电池。

取出白色支架，看到前腔的内部结构。

FPC连接了充电触点和扬声器单元。

取出充电触点和扬声器，耳机内部电路展示。

取出前腔的元器件，接缝处使用大量胶水固定，长方形磁铁用于吸附充电盒。

用于接地保护的蓝色导线。

FPC连接主板的连接器，有胶水固定。

连接蓝牙天线和触控感应箔片的金属d片。

丝印233DS是一颗触摸键检测IC，来自tontek通泰积体电路股份有限公司，属于TTP223N系列。

通泰TTP223N详细资料。

通话麦克风的拾音孔，外圈有保护泡棉。

OPPO Enco Air 灵动版 真无线耳机的主控芯片是恒玄BES2500IUC，BES2500系列是恒玄新一代蓝牙音频SoC，均支持蓝牙5.2，不同后缀配置和功能不相同。其命名方式与BES2300系列有相似之处，此前BES2300IU系列产品主要应用于入门级TWS耳机产品上。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

镭雕MDO7 DL24的MEMS硅麦，用于通话拾音。

一颗锂电保护IC。

导线连接电池正负极，电芯上只有一个二维码标签。

前腔内的电路展示，FPC上有L/R左右标识。

扬声器单元振膜一侧有金属保护罩。

扬声器单元磁铁一侧特写。

扬声器单元直径约8mm。

充电触点特写。泡棉与壳体接触，提高防尘防水能力。

右耳机内部结构和用料与左耳一致，主板采用绿色进行区分。

拆解全家福。

我爱音频网总结

OPPO Enco Air 灵动版 在外观设计上与OPPO去年推出的Enco W31灵动版较为相似，耳机采用豆式入耳设计，充电盒为胶囊造型，小巧便携，主打线上线下的入门级市场，此次在核心配置上进行了一年一度的升级。耳机和充电盒内部有较多防尘防水的保护措施，在同价位产品中做工和用料较好。

OPPO Enco Air 灵动版的充电盒通过USB Type-C接口输入电源，输入端有TVS用于输入浪涌防护，微源半导体LP5300输入耐压达36V，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件；升生微电子SS881A单片机集成了电源管理单元和充电管理单元，负责电池充放电；微源半导体LP6261负责电池输出升压给耳机充电，内置短路保护；软包电池来自重庆紫建，容量400mAh。

耳机部分，OPPO Enco Air 灵动版的主控芯片是恒玄BES2500IUC，支持蓝牙5.2版本，是恒玄新一代入门级蓝牙音频SoC；耳机支持触控 *** 作，采用电容触控方案，通泰TTP223N用于触摸检测；耳机内有一颗MEMS硅麦用于通话拾音，芯片内置AI通话降噪算法；扬声器单元尺寸8mm，与宣传一致。

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