半导体中dechuck是什么意思

chuck 是在半导体制造和封测过程中使用夹具治具fixtures和各种工装的统称，也是个工序dechuck就是除去卸下排除chuck的动作工序以上工序在国际上的半导体行业均为自动化作业

1、产品未翻盘致使膜片重镀

2、错用别的程序使膜系镀错

3、烘烤和镀膜过程中公转未开,或不转,未及时发现4、夹具放置不到位,造成同一夹具上的片子膜厚不一致5、移动热电偶,导致温度不够或过高

6、恒温时间不足,便开始镀

7、夹具太脏或使用次数已到未及时清洗

8、膜料加错或添加

9、膜料预熔不充分

10、预熔时,挡板未关到位

11、挡板放置不到位或开启有问题

12、修正板忘装或安装有问题

13、电子q挡板太脏

14、膜料添加方法不正确

15、晶振片未换或放置不到位

16、晶振片失效,导致电子q速率变化异常

17、衬扳未按规定更换,或新换后未预处理,造成水气污染18、真空室暴露大气时间过长

19、离子源未开,或没有工作气体,或无中和电流、阳极电流20、电子q,离子源灯丝未按规定更换导致镀膜过程灯丝烧断21、镀膜过程移动电子q光斑,或光斑位置不正,导致溅点22、镀膜过程中电子q中O2未开,未及时发现

23镀膜过程误按 IC\5的F3,未及时发现

24.镀膜过程离子源跳闸,未及时发现

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