半导体景气高企，涨价+扩产+业绩驱动，是否有望成为主线？

最近一段时间半导体行业的发展引起了不少朋友们的关注，特别是全球晶圆产能持续紧张的情况下，也导致了半导体的产品价格全线上涨，那么在这种情况下，有很多下游的产业也都受到了非常严重的影响，所以在这种情况下，大家对于半导体行业的关心也是非常正常的。

其实导致半导体行业发展受到影响的因素，并不仅仅是全球精选产能比较紧张这一个因素所引起的，同时海外的疫情以及日本地震等各方面的因素，对于这种情况的影响也不容小觑，正因如此所以导致有不少企业受到的影响，相对来讲比较大，那么在这种情况之下，怎样发展好半导体企业就成为了有很多人特别关注的一个地方，在未来有很多企业已经确定了涨价扩产和业绩驱动三位一体的发展路线，那么这样的发展路线有没有可能成为主线呢？

在现在的互联网时代之中，半导体行业的发展到底有多么重要，相信有很多朋友都是比较明白的，因为一个行业如果想发展的比较好，那么在未来才能够带动各个行业的发展，特别是现在的信息，社会之中各种各样的设备更是离不开半导体，而由于受到了一些外界因素的影响，所以导致有不少企业的发展受到了一定程度影响，不过借助这样一个时间，我国的半导体行业发展也非常迅速，国产的替代进程也正在不断加速过程之中。

在之前我国的半导体行业发展的过程中，经济成本相对来讲比较高，是一直存在的一个难题，但是随着最近一段时间，全球的半导体行业出现了产品价格明显上涨的情况，这样的影响相对来讲也比较小了，所以在这种情况之下，对于我国的半导体行业发展来说，反而是一个比较大的机会，通过涨价和扩展以及业绩驱动的方法来发展半导体行业，一定能够起到一定的效果。

但是如果我们从长远的角度来看，这样的方法虽然能够帮助我们快速发展，但是对于想要占据全球市场仍然还是有着非常大的难度的，如果想要真正的占领全球市场，并且让我国的企业真正走出国门，仍然需要不断的延伸自己的技术，让我们的技术能够在全球市场上面有着比较明显的优势，只有这样才能够给我们带来更大的发展空间。

半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。

半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。

重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。

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