杭州中欣晶圆最有可能借壳的上市公司是哪家?

杭州中欣晶圆最有可能借壳的上市公司是哪家?,第1张

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年09月28日,注册地位于浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号。经营范围包括研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)杭州中欣晶圆半导体股份有限公司对外投资2家公司。

应答时间:2021-03-23,最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

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