
2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如
电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电
子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由
于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。1978年,三星半
导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展
了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展
了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产
品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的
半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,
是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和
混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程
逻辑、军用器件等。
4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥
有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000
多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市
场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品
种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式
计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术
和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体
能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进
一步促进了当地经济的蓬勃发展。
5.台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司
。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆
制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供
客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营
收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销
售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电
子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶
盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也
是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。
公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多
种主要型号产品。
ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS
Microelectronics合并而成。自从成立以来,ST公司不断扩大生产能力,
目前公司拥有雇员约34,000人,共有9个研发机构,35个设计和应用中心,
17个生产据点,并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法
国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美国、新加坡、日本设立了地区总
部。ST公司十分重视技术发展,1999年投入26.6%销售收入用于产品研发,
共完成了751项新专利应用。公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简
单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。其
中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。
7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人
类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识
,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像
。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智
能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重
要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
瑞萨精密的AFE ,运用10/12/14-bit 高信号解析度,可达到极佳讯号/噪
音比率,并融合影像处理器的原创IP 技术,以提供高品质的数位摄影。同
时,瑞萨亦是DVD 录影科技先驱,晶片设计整合不同要求,产品包括了
MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞
萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技,除了生产LCD-TV 的核心系统,也
有各重要部份:影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及
H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs...等。
8.海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥
有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域,Hynix
Semiconductor产量居世界前列。目前,公司经改组之后,核心业务主要集
中于三个部分:半导体、通信和LCD。
9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建
立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导
体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、
计算机应用产品提供后备支持。
10.高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件
开发工具。公司原名Peer Research
Inc.,1988年4月由John Birkner,
Andy Chan 和 H.T. Chua创建, 1991年2月改名为QuickLogic公司,同时
发布了它的第一个FPGA产品--
pASIC1系列,并随后开发了基于PC计的开发
工具-- QuickWorks,以其容易使用和有效实用被广泛接受。1995年和1997
年又分别发布了pASIC 2和 pASIC 3两个系列的产品。1998年,QuickLogic
公司发布了一种新的器件,被称为ESP(Embedded Standard Products),
该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术,结合了标准产品的优点和可
编程器件的灵活机动的特点。目前已发布三个系列的ESP产品,即QuickRAM
系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。
QuickLogic公司总部在美国加州,它的半导体产品主要由代工服务商生产
,Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器
件,台湾的TSMC1996年起成为QuickLogic公司的代工服务商。
1)CPU:INTEL,全球最大的半导体集成电路厂商;AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家,AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon XP及Duron为核心的一系列产品。AMD公司认为,由于在CPU核心架构方面的优势,同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD处理器的发热量往往比较大,选用的时候在系统散热方面多加注意。
VIA CyrixⅢ(C3)处理器是由台湾威盛公司生产的,其最大的特点就是价格低廉,性能实用,对于经济比较紧张的用户具有很大的吸引力。
IBM:PowerPC,这是以前专门为APPLE苹果电脑公司生产的MACINTOSH 电脑专用CPU。
2)显示芯片: Intel、ATI、nVidia、VIA(台湾威盛电子)、SIS(台湾矽统科技)、Matrox(加拿大迈创)、XGI(台湾图诚科技)、3D Labs()等,其中Intel、VIASIS主要生产集成芯片;ATI和nVidia以独立芯片为主,目前是市场上的主流;而Matrox和3D Labs则主要面向专业图形市场。
3)内存芯片:SAMSUNG(三星),HYNIX(现代), KINGSTON(金士顿), 英飞凌 (Infinoen)、勤茂(TwinMOS)、Kingmax 胜创、Apacer(宇瞻)、威刚(ADATA) 、南亚(Nanya)、华邦(Winbond)、美光(Micron)
4)音频芯片:CREATIVE(创新),YAMAHA(雅马哈),REALTEK(台湾瑞昱半导体公司)等
5) MP3芯片:矽玛特(sigmatel),瑞芯微,华芯飞,凌阳,Wolson等
6)摄像头芯片:中芯微,美光
7)通用芯片:德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
Realtek HD audio out 意思是Realtek高清音频输出。
Realtek 台湾瑞昱半导体公司,位于台湾「硅谷」的新竹科学园区。
瑞昱的创新技术专长在于拥有精深的系统知识与系统整合能力,在产品研发的阶段,瑞昱以系统为考量,藉由数字与模拟混合模式设计与电路专业,整合关键零组件(如MCU、DSP、RISC、PLL、RFIC与Memory等),以“系统芯片”(SOC)为目标,提供客户整体解决方案。不仅具有系统发展与IC设计专长,同时也拥有制程应用的专业与技术,以确保产品的高品质与可信赖度。
现今的主板集成区域几乎已经被Realtek垄断,比如集成声卡,集成网卡集成显卡,几乎都是由Realtek提供的芯片支持的。
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