14位投资者领投比亚迪半导体增值19亿元 将推动其独立上市

5 月 26 日晚，比亚迪发布公告称其控股子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者，已获红杉资本中国基金、中金资本等在内的 14 位投资者合共增资 19 亿元，投后估值 94 亿元，在增资扩股后持有其 20.2126% 股权，比亚迪后续会继续推动比亚迪半导体的上市。

在获 19 亿元后，约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本，剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积，该公司将持有比亚迪半导体增资扩股后约 78.4548%，增资款项全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。

比亚迪半导体的主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，同是也在工业领域亦有广泛应用。此次领投将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进其股东结构多元化。

后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，而中金公司预计比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

6月30日，比亚迪股份有限公司(简称：比亚迪)发布公告称，分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。

根据公告，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

---