制做SIP的一般流程

根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

扩展资料

SiP超越摩尔定律下的重要实现路径。众所周知的摩尔定律发展到现阶段，行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有CPU、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的50%。

另外就是超越摩尔定律的More than Moore路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50%市场。

如果这三者并列的话，那是管理领域的内容。SOP（Standard Operation Procedure），标准作业程序。SIP（Standard Inspection Procedure），检验标准指导书。KPI（Key Performance Indicator），也就是关键指标考核法，是一种管理手段和绩效考评方式。当然，这些缩写还有其他的意思，只是你提供的信息太少，只能做以上推测。

SiP的特点是周期短上市快。不过，如果产品市场可持续好几年的话，从长期来看，SiP未必比SoC便宜。但是现在市场个性化、碎片化严重，并非一个芯片就能满足所有需求，所以SiP得到了更多应用。另一方面，SiP有着SoC无法比拟的优势，比如SiP能集成CMOS工艺，集成砷化镓，集成光学器件，集成无源器件，能把化合物半导体和硅晶圆，甚至微机电系统集成在一起，这是SoC无法实现的。

近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用的发展，让SiP封装技术逐渐成为主流，长芯半导体推出了一个开放的物联网SIP制造平台，满足物联网企业对SIP封装设计、SIP封装封测、SIP封装系统设计等需求。

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