不只加入美半导体联盟！两大巨头做出最后决定，华为依然冲击3nm

芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

美国半导体已经失去筹码优势并且很难再重回巅峰，如今又逢该国"掌舵人"更换的关键时期，美国则向华为抛出了关键性的积极信号。当地媒体1月26日报道，美国新任关键人士提名的、主管商业经济和贸易的吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在当天的听证会上， 拒绝承诺继续对华为采取措施——这意味着美国在这一问题上已经明显出现松动迹象。

报道指出，针对华为、中芯国际和其他中国公司， 雷蒙多在听证会上拒绝承诺将其留在美国相关贸易清单中， 也未透露如何执行上任关键人士指定的贸易规则和对外税收政策；但同时，雷蒙多也声称将采取积极行动，保护美国人和美国网络不受干扰。

对于雷蒙多的表态，有专家学者指出， 这表明美国的态度及措施存在松动的空间， 但需要时间调整，我们应耐心一点，"要看他们如何做，而不是怎么说"。

实际上，这并非美国首次释放出利好信号。2020年9月15日，美国最严芯片禁令生效，全球市场闻风丧胆；可不久之后，美国便陆续放行包括英特尔、AMD、索尼、三星、豪威 科技 、台积电、高通、铠侠等8家企业， 批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片。

舆论普遍认为， 美国的"放行"其实是该国芯片行业撑不住的表现，美国芯片市场的情况早已恶化。

据悉，早在芯片新规落地之前，美国芯片库存就已被曝出出现"堆积如山"的场景，同时受新规影响， 美国芯片行业也已付出近1700亿美元（约11000亿元人民币）的代价。 不只是金钱损失，昔日世界首富比尔·盖茨还指出，美国企业除了会因芯片合作中断失去巨大利润，同时还将丧失一批高薪岗位，进而伤害美国经济。

芯片新规正"反噬"自身，美国能否稳住其在芯片领域的主导地位也开始不被市场看好。比如，当地媒体曾在1月14日刊文指出，美国曾经是半导体制造业的领导者，但随着外包制造的兴起， 中国台湾也开始占据半导体市场的主导地位，同时英特尔的芯片设计也开始陷入困境，美国已经在芯片领域失去筹码优势。

近十几年来，美国芯片生产线早已转移至海外， 尤其是全球最大的芯片生产巨头台积电近些年已逐渐赶超美国英特尔 ——比如在缩小芯片电路以增强产品性能的技术上，以及掌握了5G通信的无线基带处理器的制造技术；也正因此，美国自去年开始就已为该国芯片产业发展发愁， 更有声音警告"美国芯片可能面临断供风险"。

在此危机下，美国加紧布局，包括在去年频繁会见国内芯片领域的多个企业CEO，鼓励他们要在美国建设半导体生产线，以保障美国先进电脑芯片的供应，保持美国的竞争优势； 同时也多次寻求台积电赴美建厂，将"断供"风险降至最低。

另一方面，美国还通过打压全球其他竞争对手，以借此稳住其在半导体等高端制造业的地位。但万万没想到的是，半导体是一个高度全球化的产业，美国的肆意而为也让其他国家萌生打造"自主化"产业链的想法——比如欧盟17国就宣布将投资1450亿欧元（约11392亿元人民币）发展欧洲半导体产业， 中国也定下"芯片自给率70%"的目标并加速芯片国产化。

不难理解，美国稳固其芯片优势，需要的不是以零和博弈甚至负和博弈的思维打压一切非美国芯片发展，这样只会让美国芯片在国际市场变得"边缘化"，最终无奈彻底退出市场。

文 | 刘苏林 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚

韩国Mujin公司窃取中国盛美半导体商业秘密，保护民族高新企业刻不容缓

日前，据知情人士透露，韩国Mujin电子窃取了国内盛美半导体设备（上海）有限公司的商业秘密。据了解，Mujin和盛美同为两家半导体设备公司，主营半导体硅片清洗设备。Mujin这种采用不正当竞争手段的行为严重损害了中国半导体行业的利益，打击了中国高新企业科技创新的积极性。

纵观全球半导体产业的发展趋势，中国市场的地位正在崛起，未来一半以上的集成电路市场将在中国。半导体民族企业的强大来源于技术人员对技术的不断创新，这种跨国窃取商业秘密的行为降低了中国本土公司的全球竞争力，损害了本土企业出口前景，使民族企业处于危险地位。

近年来，窃取商业秘密的行为不断发生，越来越多的企业不再沉默，运用法律手段保护其商业秘密不被侵犯。华为状告三星为国内公司维权树立了一个很好的榜样。然而，商业秘密侵权不同于其他侵权，不仅认定困难，举证也很困难，特别是对于Mujin这种跨国窃取商业秘密的侵权行为更是难上加难。在此，小编呼吁政府部门出台或调整相应政策，保护民族企业。我们也期待盛美公司该出手时就出手，采用法律手段保护自己，沉痛打击这种半导体市场中的不正当竞争行为。最后，套用两句中国的俗话：出来混，早晚都是要还的；犯我大汉者，虽远必诛！

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