需要测试半导体厚度，求推荐个好用的仪器？

楼主你可以了解下立仪科技的测厚仪，他们的设备在半导体硅片、锗、碳化硅、氮化镓、第三代半导体材料厚度，平面度，品圆翘曲，蚀刻深度、分割槽深度等领域有着非常不错的应用，而且测量数据精准可靠，仪器 *** 作也简单。

1996年以来，科美在半导体，平板显示器，电子物质，生命科学和化学分析上，研发和提供了独特的，先进的解决方案。科美，作为测量和分析技术市场上的领头和动力，以它突出的表现得到了世界范围的认可。

技术参数：

波长范围 420nm ~ 640nm

厚度测量范围 350 ~ 3

zei小光斑尺寸 1.35, 0.135

目标面积 864X648 / 86.4X64.8

物镜转动架 5X(spot size 20), 50X(spot size 0.2)

测量层 1

固定样台面积 270mm(L) X 240mm(D)

Z轴再现性 ± 1

自动Z装置 Z direction Head Movement

Travel range: 50mm

Max. velocity: 50mm/s

特征

Non-destructive OSP thickness measurement

No sample preparation for fast and easy operation

Available to detect OSP coating on Cu with rough surface conditions

Auto-focusing function

3D contours results

主要特点：

ST4080-OSP（有机可焊性保护膜）专用于测量PCB/PW板的铜铂表面的OSP厚度。作为使用分光反射法的非破坏性光学测量仪，它可提供平均厚度和详细的3D平面轮廓资料，使得实时检测无需任何的样品制备。

由于ST4080-OSP具有测量很小面积与自动聚焦功能，适用于PCB基板表面的实模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度测量技术，而它在半导体，平板显示与其他电子材料行业方面的可靠性得到了证实。

为什么要选择 ST4080-OSP?

ST4080-OSP使用反射测量法提供PCB/PWB表面OSP涂层厚度的非接触和非破坏性实时测量。

ST4080-OSP 无需样品制备，可确保快速和简便 *** 作。

ST4080-OSP测量的光斑尺寸可减小到0.135，这使得它可测量表面粗糙的铜的OSP涂层厚度.

ST4080-OSP 与紫外可见分光计，受迫离子束方法，时序电化学还原分析还有其他的测量方法相比较，它基于更可靠的测量技术。

ST4080-OSP 可获取420nm~640nm范围内的多波长光谱。

ST4080-OSP可提供各点和它们的平均厚度的详细数据，这样可帮助人们更好地控制OSP质量。

ST4080-OSP 通过3D表面形态学将测量程序zei优化。

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