2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。

上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。其中，英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面，应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今，费城半导体指数ETF已增长12%，同期标普500为7%。在过去5年中，费城半导体指数已上涨近200%，同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，“周期性指标已经亮红，任何交货期的收缩，以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示，该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响，该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%，2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险，我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面，Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”，并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同，高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示，英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重，这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响，尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时，由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额，高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等)，还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期，英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布，相较之下，AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示，半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势，市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元，增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长，其中最显著的是存储产业26.5%的增速，模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示，全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元，同比增长20.2%，已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动，但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长，同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示，WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长，其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%，达到1016亿美元，成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示，从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看，2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况，而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛，但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下，厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果，当前我们判断厂商很可能是在提前备货，但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为，由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期，半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为，摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平，从数字上来看确实需要注意。在他看来，这主要有三方面的诱因：材料涨价，导致原料占比因此升高；IC制程复杂度提升，生产周期拉长，也会造成存货金额占比上升；IC涨价的预期，导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出，上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转，前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高，设备销售衰退可以是成长趋缓的支持，但不直接反映供需的反转。”林建宏表示，“我们预计，在不出现重大市场异变的情况下，半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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