国内研发高端电芯的公司有哪些？

国内研发高端电信的公司有以下几个。

展讯 坐拥TD半壁江山

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。

士兰微 IDM模式均衡发展

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。

华大 突出核心强化研发

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。

中芯国际 中国大陆代工龙头

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色；另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。

华润 立足模拟提升实力

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。

华虹NEC 特色工艺平台制胜

上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。

宏力 制造服务高附加值

上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。

新潮科技 高端封装抢占先机

江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。

南通华达 自主创新填补空白

南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白；开发并量产多种高可靠汽车电子产品。

华微电子 功率器件国内领先

作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。

中国半导体设备十强如下：

1、北方华创；

2、中芯国际；

3、兆易创新；

4、卓胜微；

5、紫光国微；

6、韦尔股份；

7、北京君正；

8、华润微；

9、扬杰科技；

10、长电科技。

简介。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

半导体的概念是在近两年被国人所熟知的，最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后，以及半导体对于现代科技产业的核心地位。

其实在上世纪60-80年代，美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁，而日本举国之力大力发展，在上世纪反超美国成为全球半导体老大，最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。

随着国家对半导体的重视，以及产业的支持，卡脖子项目的攻坚推进。国内的半导体公司已经涌现出一批新秀，那么这些诸多的半导体公司中，谁才是真正的龙头呢？

紫光国微

紫光国微，半导体龙头的位置我想应该还是我来了，我是国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。我的实际控制人是清华控股，也是其最具科技代表的一个上市企业，半导体拼的就是高精尖的人才，在诸多企业中我有得天独厚的的优势。我在智能安全芯片、特种IC等领域已经非常成熟。

走势上看，受到三季报业绩不及预期的影响，公司股价出现了大幅回落，从龙虎榜来抛盘主要来自北向资金和机构账户，高增长的企业增速放缓对股价影响比较大，不过调整之后或许是更好的机会。

北方华创

北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商，半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品。在高端制造领域我是布局最广的，最具稳定性和确定性，这个龙头应该我来。高科技制造装备很多都有我的身影。下一阶段最有前景的就是高端制造的国产替代，在这个赛道上我是当仁不让的设备老大。

走势上看，前期强势上升之后迎来了一轮调整，目前的调整幅度和时间都已经比较充分，已经接近年线的位置。

中芯国际

中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。你们几个最好还是靠边站一站，当代制约半导体发展的最关键环境其实是精密制造。你设计出来了芯片被制造卡了脖子也是无能为力的，而我毫无疑问是国内的集成电路制造龙头，半导体的龙头当然应该归我了。目前我的先进工艺第二代平台（N+1,约10nm）稳步推进，虽然离国际顶尖水平还有差距，但依然是国内一流水平。相信接下来会继续实现突破。

走势上看，典型的科创板科技巨头的走势，上市之后一轮调整，低位反转，不过可惜的是目前的量价配合。

长电科技

长电科技是国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了，别看不起人，你的制造环节是关键，但半导体产业的方方面面都很重要，只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了，这才是实力。这个龙头还是我来吧。

走势上看，前期的调整已经告一段落，走出了一个横盘整理的箱体，目前来看还是一个箱体震荡的格局，看看后面箱体突破之后的方向选择了。

紫光国微背靠清华控股，北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨，他们都是国内半导体优秀的代表，那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢？

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