电子行业中什么是COF,什么是COB,什么是COG

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上的过程，

COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。

电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

电子元器件解释：

COB（Chip On Board）　通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上

COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上

El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源

FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示

LED (Light Emitting Diode) 发光二极管

PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板

QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装

SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

TAB:你指的是键盘上的TAB吗???

COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

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