BGA封装跟LGA封装有什么区别

二者主要区别如下：

1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；

2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；

3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。

5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。

6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。

7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。

参考资料

1、BGA_百度百科  

2、LGA封装技术_百度百科  

您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，lga/bga封装技术

LGA全称是Land

Grid

Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket

478相对应，它也被称为Socket

T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有d性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B（Ball）”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装.

希望能帮到您，谢谢。

FCLGA封装是一种特殊的LGA封装，它的特点是采用更大的芯片封装，以提供更多的连接引脚。与普通的LGA封装相比，FCLGA封装的芯片封装更大，具有更多的引脚，更高的密度和更高的可靠性。此外，FCLGA封装还具有更高的耐压能力，更低的漏电流和更高的抗电磁干扰能力。

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