缺芯让全球跟着“遭殃”国产造芯定自给70%目标力争12nm

全球依赖美国技术，但实体名单已经用实际行动证明了，技术不能依赖别人，要发展就必须自研！

什么叫全球产业链？就是地球这一边造的零件运到地球另一边去生产组装，另一边的技术使用到这一边的产品，这边造的东西卖到地球的那一边去，全球共赢共享，共同发展地球 科技 …

原本好端端的，这个“平衡”被打破了，零件断了制造，产品自然断了生产…

据悉，连美国本土位于肯德基州的福特 汽车 组装厂也因为芯片短缺被迫停产。而美方对芯片的禁令，目前已经造成了自身1700亿美元的损失折合人民币约1.09万亿元，就不知道是否会考虑取消芯片方面的所谓实体名单…

正如华为任老所言【 实体清单对美国的损害真真实实比华为大。 】

汽车 作为生活中必不可少的交通出行工具，不论上班还是经商，运输货物或者 旅游 出行都是一个非常重要的移动平台，可想而知要是没有高效的出行速度简直回到“石器时代”。

为何一颗小小的芯片短缺会带来如此巨大的波动？ 科技 时代给生活带来便利，而便利是基于技术研发得来，技术又是基于电子产品实现，其核心就是搭载软件系统的硬件芯片！

由于疫情影响，促使了消费类电子产品的需求，进而带动了芯片订单大量增加，使得芯片制造业普遍处于供不应求状态。

而芯片代工领域里的厂家屈指可数，台积电和三星是目前独有的两家能生产出5nm工艺制程的厂家，全世界旗舰手机搭载的5nm高端芯片就够他们忙了，据悉两家代工厂几乎垄断着全球接近70%的市场份额，可以说产能排得满满的！

对于芯片制造中14nm已经可以满足目前大部分芯片的性能需求。而中芯国际已完成14nm工艺量产，承接了 汽车 和家电芯片的制造，发挥着不可或缺的作用，但承担了“干粗活”工艺制程的中兴国际被列入实体名单后也就意味着暂时不能造芯，相应的市场没有了持续供应，在库存消耗完后自然就出现空缺——全球 汽车 齐断芯，造车跟着停一停！

一停下就意味着经济损失，而对于 汽车 停产的问题， 汽车 制造业本身拥有大量的就业岗位，不仅生产，还有销售，维护，维修等等相关的一系列职业人员，受影响范围是非常广泛的…

这正是连锁反应，据了解不仅福特，大众、奥迪、本田、通用等车企巨头纷纷宣布，因芯片短缺不得不调整现有的生产计划。

并且根据芯片制造业内部人士透露【芯片的供货周期一般在8到12个月，若按照周期推测，芯片供货不足的状况将至少持续到今年一季度才会有所缓解。】

芯片慌，就如：拆东墙补西墙，补了西墙东墙又多了个窟窿…【 全球半导体短缺打击了全球 汽车 制造商，这也可能打乱智能手机芯片的订单。 】

据悉【全球范围内的 汽车 芯片短缺将造成200万至450万辆 汽车 产量的损失，相当于近十年以来全球 汽车 年产量的近5%，这是一个非常巨大的数字。】

禁令使得华为以及其他企业订单大大减少，同时给欧洲企业带来巨大损失，为了不丢失中国市场，因此欧盟17国联盟【…加大投资1,450亿欧元，折合人民币约是11500亿人民币自主发展半导体行业，意在绕开美国技术限制…】

所以受到缺芯灾难的影响不仅是华为手机，如今全世界跟着“遭殃”！

【 加快芯片自产进程，国产制造将争取实现12nm制程生产线的投入，并定下了2025年实现70%的自给率。 】

来自快 科技 消息：中芯国际12nm工艺制程已开始客户导入。相对于14nm工艺，12nm工艺功耗降低20％、性能提升10％。并且蒋尚义博士的加入和梁孟松博士团队的攻克下，中芯国际的下一代工艺研发也已稳步开展，或将进入7nm工艺阶段…

另外上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，良率已达25%。

发力国产半导体工艺制程的华虹集团在技术研发上获得了多项重要突破，其28纳米工艺已实现量产，并在更先进的工艺研发上积极进军。华虹作为一家有实力的芯片制造厂，拥有自身特色工艺制造，在产能规模、营运效率方面做到了连续9年实现盈利。技术上的不断开拓更是成为 业界唯一一家连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业！

高端芯片的攻克也是从低端从中端一步一脚印深入 探索 获得。从粗活到细活，国产半导体工艺即使目前只是生产二线芯片，但从全球芯片紧缺的情况来看，全球合作生产的运作里，哪一个环节都是紧密相扣的，不停则已，一停就全卡，世界需要中国制造，既然已经有“卡脖子”的情况了，禁令是否会停下谁也不能保证， 发力“中国自造”才是最强的可靠！

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

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